Tensilica日前宣布，进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器（DPU）、ConnX™基带引擎（BBE16）和HiFi音频DSP（数字信号处理）IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布)，这些技术可用于LTE（长期演进技术）基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计。
　
　　海思半导体副总裁Teresa He表示：“经过一年多的合作，我们对Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面积留下了深刻的印象，我们采用了Tensilica杰出的用于基带信号处理的Vectra和ConnX BBE16内核，以帮助提高我们产品的速度/功耗/性能。如今，我们将继续采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音频DSP核，并为主流音频标准提供整套软件支持。”
　
　　Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示：“业界领先的LTE网络供应商海思半导体通过这项多年合作协议进一步拓展使用Tensilica DPU，对此我们感到十分高兴。海思半导体广泛采用Tensilica移动无线和网络架构设计解决方案，足以证明Tensilica DPU能够提供一流的高性能、低功耗解决方案，并可实现快速优化并满足不同SoC设计的需求。”