工业自动化最新文章 太阳能面板的大突破：透明面板 想像全世界的透明玻璃窗，不论是大楼窗户、公寓落地窗、汽车挡风玻璃、甚至是眼镜上的玻璃都可以搜集太阳能，那么，太阳能就有机会彻底取代石油，成为新时代的能源。 发表于：2015/3/30 华为余承东：互联网+大机会时代，拒绝机会主义 博鳌亚洲论坛2015年年会于3月26日-29日在海南博鳌召开，探讨亚洲的新未来。华为消费者业务CEO余承东出席博鳌之夜演讲，认为互联网+为各个行业赋能越大，企业肩负建立行业新秩序的责任越大。倡导在互联网+大机会面前，拒绝机会主义，应心怀梦想、脚踏实地，共同构建良好的行业生态新秩序，迎接美好未来。 发表于：2015/3/30 全球首款工业物联网SIP芯片诞生 由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款工业物联网SIP芯片——CY2420S，近日在重庆2015云博会新闻发布会上首次展示。据悉，该款芯片主要应用于工业自动化设备，帮助生产线实现无线智能化控制。 发表于：2015/3/30 工业4.0大有可为 云计算、大数据是关键支撑 中国制造2025和德国工业4.0本质都 是力求实现传统制造业与信息化的深度融合，迎接数字经济时代的到来。”在CeBIT 2015 ICT峰会上，浪潮集团董事长兼CEO孙丕恕应邀做了主题为《加强中德IT产业合作 创新合作伙伴关系》的演讲，就数字经济时代传统制造业如何融合信息技术实现转型升级进行了精彩阐述，并展望中德企业广阔的合作前景。 发表于：2015/3/27 中国智造不能光说不练，并联机器人给咱长脸 在食品工厂的分拣包装车间里，对一种新口味饼干的分拣工作正在井然有序地进行着。在流水线上，散乱放置的饼干不断被传送带传递到分拣区域，而几名“三头六臂”的特殊员工正不断将一块块饼干快速而精准地抓取起来，再整齐地码放在旁边的包装盒内，整套动作迅速而有条不紊。 发表于：2015/3/27 盘点：2014营收全球前十MEMS厂商 MEMS（微机电系统）是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，是一个独立的智能系统。由于MEMS体积小、重量轻、功耗低等特点，越来越多的被运用于汽车、消费电子、医疗等领域。今天就为大家盘点一下全球营收20大MEMS厂商。 发表于：2015/3/27 芯片比米粒小 穿戴革命新希望 台湾国家实验研究院晶片中心首创“多感测整合单晶片技术”，藉由此技术开发出的晶片大小约只有米粒的一半大。 发表于：2015/3/27 移动互联时代求生 液晶面板厂转型之路 自从液晶显示屏幕开始走进人们生活中之后，液晶面板厂商就一直扮演者非常重要的角色。为我们生活带来诸多便利的各种手机以及数码产品，甚至是计算器中的显示屏幕都离不开液晶面板厂商的帮助，其一直在我们身边存在，但作为“幕后工作者”很少被大家注意。直到液晶电视和液晶显示器的大面积普及，大家才了解到液晶面板的重要性之后，才开始对他们有了更多的了解和关注。 发表于：2015/3/27 挥别电池：释放物联网的真正能量 的确有什么阻碍着物联网的发展，但不是想象力，不是技术，也不是消费兴趣，而是能源。如果当前投入使用的数十亿部智能联网设备不必依赖电池供电，我估计其中的每一部都会安装传感器。这就是问题所在。电池价格高，对环境有害，维护成本也很高。更进一步来说，要想完全替换全球范围内用在空调系统、安防系统、走廊和零售商店、自动化工厂各个流程传感器之中的数十亿块电池，需要投入大量的时间、人力以及财力。 发表于：2015/3/26 国务院部署“中国制造2025”10大领域 编者按：相比惯用的5年规划，这一次，中央层面为中国制造业规划了10年。3月25日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议，部署加快推进实施“中国制造2025”，实现制造业升级。顾名思义，这一规划管用10年。 发表于：2015/3/26 实现LED路灯网络的智能监控 城市道路照明越来越多采用LED照明技术代替传统的照明技术，其目的是为了降低对电能的消耗。由于LED使用低压直流电源，便于附加检测与控制电路，这对路灯网络的智能化管理，进一步节能降耗带来了方便。对于路灯网络的管理与控制，既可以采用电力载波通信技术，也可技术的快速发展，使得短距离无线通信技术在应用成本、可靠性与通信速率等方面均已优于电力载波通信技术，例如Zigbee短距离无线通信技术。本文提出一种解决方案，采用短距离无线通信技术构建LED路灯无线传感网络，能对LED路灯网络任意单盏灯或多盏灯或全网络所有灯进行开关、调光等控制，进行发光亮度、电流参数等检测，从而实现对LED路灯网络的智能化管理。 发表于：2015/3/26 物联网核心技术突破 国产无线通讯技术Spider问世 物联网产业浪潮汹涌而来，其中最后一公里数据的采集和传输的性能、成本、安全性决定我国物联网产业发展速度和国家信息安全。最近记者采访到一种名为Spider的无线通讯技术在深圳问世，有可能填补我国在此领域空白。 发表于：2015/3/25 ams推出用于可穿戴设备的4mm2微型集成电源管理解决方案 领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams(艾迈斯)今日发布一款集成电源管理单元AS3701。该器件具有极小的占位面积，非常适合应用于可穿戴设备及其他空间受限的设备。 发表于：2015/3/25 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程 Mentor Graphics 公司今天宣布推出最新 Xpedition® Package Integrator 流程，这是业内用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化的最广泛的解决方案。Package Integrator 解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。为了支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。这款新的 Package Integrator 流程让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进生产流程。 发表于：2015/3/25 20µA 运算放大器提供30µV 精确度 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2015 年 3 月 23 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双路 3V 至 30V 低功率运算放大器 LT6023，该器件具 30µV 最大输入失调电压，並可在 60µs 稳定至 0.01%。专有的摆率增强电路以低功耗实现了快速、干净的输出阶跃响应。特殊设计的输入电路保持了高阻抗，这在输入阶跃高达 5V 时最大限度地减小了与快速阶跃有关的电流尖峰，这些特点合起来使 LT6023 非常适合便携式高精确度仪器、多路复用数据采集系统、以及 DAC 缓冲器应用。 发表于：2015/3/25 <…1039104010411042104310441045104610471048…>
