工业自动化最新文章 一图读懂《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》 近日，工业和信息化部等14部门联合印发《关于加强极端场景应急通信能力建设的意见》（以下简称《意见》）。《意见》围绕补强应急通信保障工作中的短板弱项，提出到2027年，应急通信技术装备实现有效供给，机制改革取得明显成效，网络抗毁韧性切实增强，极端场景保障能力大幅跃升，引导应急通信步入高质量发展快车道。 一是空天地海一体关键技术创新突破，极端条件适用装备有效供给，应急通信特色服务持续拓展；二是应急通信供需对接清晰顺畅，部门间衔接协同更加高效，电信企业应急管理改革加快推进；三是灾害易发地区通信网络覆盖水平显著提升，通信网络抗毁韧性切实增强，公网专网协同格局基本形成；四是指挥预警智能高效，队伍力量体系健全有力，跨区域保障能力显著提升，基层保底通信能力基本建立。 发表于：1/24/2025 消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆 1 月 23 日消息，中国台湾嘉义于 1 月 21 日凌晨发生芮氏规模 6.4 级地震，邻近的台南也受到了波及，此次地震对台南科学园区的部分半导体工厂造成了影响。 针对受灾厂区情况，台积电表示已在第一时间即疏散人员，并于凌晨 1 时许全数完成清点确定人员皆安全无虞，各厂区亦已完成建筑震后损害检查，确认结构安全无虞逐步回线。同时，公司建厂工地未受影响，于震后环境安全检查后今日照常施工。 台积电声明还称，该公司位于南部科学园区的晶圆厂区测得最大震度为 5 级、中部科学园区厂区最大震度为 4 级、新竹科学园区晶圆厂区（IT之家注：含龙潭及竹南）最大震度为 3 级。 发表于：1/23/2025 欧盟向云上芯片设计平台投资2400万欧元 1月22日消息，据Eenews europe报道称，挪威坦佩雷大学和其他 11 个合作伙伴已获得欧盟提供的 2400 万欧元资金，用于开发一个可供初创公司和 SME（中小型企业）使用的“综合”芯片设计平台。 该设计平台旨在支持根据《欧洲芯片法案》启动的试点计划，包括五条试点产品线是：1nm 逻辑、低功耗 FDSOI、异构系统集成（小芯片组装）、光子 IC 和宽带隙材料（功率和 RF）。 发表于：1/23/2025 北京大学与智元机器人联合实验室发布OmniManip架构 1 月 23 日消息，如何将视觉语⾔基础模型（Vision Language Models, VLMs）应⽤于机器⼈以实现通⽤操作是具身智能领域的⼀个核⼼问题，这⼀⽬标的实现受两⼤关键挑战制约： VLM 缺少精确的 3D 理解能⼒：通过对⽐学习范式训练、仅以 2D 图像 / ⽂本作为输⼊的 VLM 的天然局限； ⽆法输出低层次动作：将 VLM 在机器⼈数据上进⾏微调以得到视觉 - 语⾔ - 动作（VLA）模型是⼀种有前景的解决⽅案，但⽬前仍受到数据收集成本和泛化能⼒的限制。 发表于：1/23/2025 2024年度国防科技工业十大新闻揭晓 2024 年度国防科技工业十大新闻揭晓：嫦娥六号月背采样、076 两栖攻击舰首舰下水命名等 发表于：1/23/2025 美国科学家开发全新全光计算机 1 月 22 日消息，计算世界正处于一个变革性飞跃的风口浪尖，加州理工学院（Caltech）的研究人员推出了一款能够实现超过 100 GHz 时钟速度的全光学计算机。这项新技术有可能彻底改变需要实时数据处理的行业，并可能成为超快计算新时代的开始。 发表于：1/23/2025 三星电子否认重新设计1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）发布博文，报道称三星电子否认了关于重新设计其第五代 10nm 级 DRAM（1b DRAM）的报道。 发表于：1/23/2025 海南商发2025年有望实现月月发射 1 月 23 日消息，海南国际商业航天发射有限公司（简称“海南商发”）昨日举行 2025 年工作会议，提出了蛇年新的工作目标：完成第二期项目“建设”和“发射”任务双重目标。 发表于：1/23/2025 2025年三星晶圆代工投资规模减半 1月22日消息，根据TrendForce的报道，三星计划在2025年大幅削减其晶圆代工部门的投资规模，设备投资预算将从2024年的10万亿韩元减少至5万亿韩元，这一削减幅度达到了50%。 发表于：1/23/2025 意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目 1月22日消息，据Eenews europe报道，意法半导体（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已决定搁置共同投资75亿欧元在法国Crolles建造一座合资FDSOI晶圆厂的计划。 早在2022年7月，意法半导体与GlobalFoundries就宣布将在法国Crolles建立合资晶圆厂，随后在2023年6月，意法半导体与GlobalFoundries正式签署了建设该合资晶圆厂的合作协议。 发表于：1/23/2025 一种低电压应力的三电平PFC电路研究 三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点，并且能使直流侧电流波形更接近正弦化，因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合，使其具有多向开关功能，不仅能将输出电压抬升至三电平，降低开关管电压应力，还能为电感充电提供回路。同时该电路在每个模态最多两个开关管开通并共用一个脉冲信号，一定意义上简化了控制复杂度。最后，通过搭建一个额定功率为800 W的实验平台，验证理论分析正确性。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】英飞凌：低碳化和数字化是未来的关键驱动力 2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司通过问答形式介绍了英飞凌对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】德州仪器：模拟芯片版图扩至AI 2024年，半导体市场在AI、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器对本站记者介绍了该公司对于的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】莱迪思：FPGA技术助力AI推理加速 2024年，生成式AI持续席卷全球，服务器、计算终端、新能源汽车带动半导体行业持续增长…… 在2025年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？哪些领域有望获得高速增长？供应链会有哪些变化？半导体厂商重点投入在哪些领域？日前，莱迪思半导体亚太区总裁 徐宏来（Jerry Xu）介绍了莱迪思对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】是德科技：向绿而行，推进可持续发展 可再生能源领域在 2025 年开局便展现出了四大显著的发展趋势。具体来说，就是数据管理将助推可持续发展领域积极拥抱AI技术；与此同时，向着可再生能源转型和发展的步伐将进一步加快；全球可再生能源发电领域也将继续刷新进度条；最后需要强调的一点是，政府的激励措施对于推动分布式能源的采用依然至关重要。是德科技企业社会责任总监 Michele Robinson 和是德科技可持续发展与 EHS（环境、健康与安全）全球总监 Claire McCarthy ，两位是德科技专家围绕上述重要话题分享了具有专业价值的见解和思考。 发表于：1/22/2025 «…101102103104105106107108109110…»
