工业自动化最新文章 Imagination CEO被指控将关键技术转让被迫离职 2025年1月1日消息，据英国媒体Telegraph报道，英国半导体IP公司Imagination Technologies的首席执行官Simon Beresford-Wylie 因为被指控将关键技术转让给中国而被迫辞职。 发表于：1/2/2025 韩国中小半导体企业正在转向英伟达和台积电 1月1日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。 ZDNet Korea报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于2025年正式发表的下一代B300 AI芯片。 发表于：1/2/2025 美光宣布投资21.7亿美元提升美国特种DRAM产能 2025年1月1日消息，美光公司总裁Glenn Youngkin表示，美光公司计划投资21.7亿美元扩建其在美国弗吉尼亚州马纳萨斯的半导体工厂，将提高其在美国的半导体产能。该项目将升级该设施，为工业、汽车、航空航天和国防应用生产专用DRAM存储器，预计将创造340个就业机会。 发表于：1/2/2025 授权代理商贸泽电子供应Same Sky多样化电子元器件 2024年12月10日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商、专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 是Same Sky（原CUI Devices）电子元器件和创新解决方案的全球授权代理商。Same Sky是全球知名的互连、音频、热管理、运动、继电器、传感器和开关解决方案制造商。贸泽有9500多种Same Sky创新产品开放订购，其中5500多种有现货库存。 发表于：12/31/2024 IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准 瑞典乌普萨拉，2024年12月5日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。 发表于：12/31/2024 在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势 精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而，遗憾的是，在高精度系统中，所有这些误差都无法完全避免。温度漂移或长期漂移等问题最终会以增益误差或偏移误差的形式表现出来。因此必须进行校准，确保所有测量结果都是准确的。 发表于：12/31/2024 Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。 发表于：12/31/2024 三星电子2nm制程初始良率优于上代 12 月 31 日消息，韩媒 ChusunBiz 今日表示，三星电子正对下代 2nm 先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了预期。 三星电子从本季度开始将 2nm 制造设备转移至韩国京畿道华城市 S3 代工生产线，计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦 2nm 制程。 发表于：12/31/2024 传安谋科技CPU部门将裁员 12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员，目前该部门约30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。 根据之前的资料显示，安谋科技在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约800人，研发团队占比85%，并累计申请处理器核心专利300余项。研发产品覆盖了SOC、HPC、CPU、AI、多媒体、ISP、VPU等。 发表于：12/31/2024 TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询表示，2025Q1 进入 DRAM 内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下，明年不计入 HBM 的一般型 DRAM 内存合约价整体将出现 8%~13% 下滑，较本季度降幅扩大 5 个百分点。 发表于：12/31/2024 全球首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线 据大皖新闻报道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。 发表于：12/31/2024 全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。 负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。 发表于：12/31/2024 三星准备开发传统结构1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子准备启动采用常规结构的 1e nm制程 DRAM，实现先进内存开发多轨化，为未来可能的商业化提供更丰富技术储备。 发表于：12/31/2024 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产给立讯有限 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产，立讯有限将接盘！ 发表于：12/31/2024 工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》 12 月 30 日消息，工信部今日印发《打造“5G + 工业互联网”512工程升级版实施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务 5 方面能力全面提升，建设 1 万个 5G 工厂，打造不少于 20 个“5G + 工业互联网”融合应用试点城市。 发表于：12/31/2024 «…112113114115116117118119120121…»
