工业自动化最新文章 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦 2030年仅EUV光刻机的年耗电量将超过54000吉瓦！ 11月4日消息，根据半导体研究机构TechInsights的最新发布的报告称，随着极紫外 （EUV） 光刻技术的演进，该技术日益增长的能源要求或将成为一大难题。 目前EUV光刻技术是制造7nm及以下先进制程所需的关键技术，荷兰的 ASML 和比利时的 imec 一直是EUV光刻技术研发方面的领军企业。ASML下一代High NA EUV不仅系统庞大且复杂（设备在晶圆厂中需要更多的空间，尤其是高度，因此往往用于新的晶圆厂），同时成本也非常高昂，达到了3.5亿美元。 发表于：11/5/2024 SK海力士称英伟达要求其提前6个月供应HBM4 11月4日消息，据路透社报导，韩国SK集团会长崔泰源在SK AI Summit 2024发表主题演讲时表示，SK海力士计划2025下半年推出首批12层堆叠的HBM4产品，16层堆叠的HBM4将会在2026年推出。 发表于：11/5/2024 台积电年底前将接收首台High NA EUV光刻机 11月4日消息，据《日经亚洲》报导，全球最大的晶圆代工厂商台积电（TSMC）年底前会收到ASML最先进的High NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻机，每台售价超过3.5亿美元，能使半导体制造商制造线宽更小的芯片。 此前台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，虽然对High NA EUV能力印象深刻，但设备价格过高。台积电依靠现有EUV能力可支持芯片生产到2026年底，届时其A16制程技术也将依靠目前的标准型EUV光刻机来量产。 发表于：11/5/2024 美国政府考虑Intel设计部门与AMD合并可能 11月4日消息，据semafor独家报道，美国政府的政策制定者已经对深陷财务危机的芯片制造商英特尔（Intel）的发展感到担忧，因此已经开始悄悄讨论在该公司已经计划获得的数十亿美元的“芯片法案”补贴之外，是否需要进一步的援助方案。 知情人士说，其中一种选择是将英特尔的芯片设计业务与AMD或Marvell等竞争对手合并，由私营部门主导，但可能受到政府的鼓励。人们对 2008 年式的救助兴趣不大，在这种救助中，政府直接入股汽车制造商和银行，因为政策制定者担心英特尔的销售持续下滑会亏损。 发表于：11/5/2024 英特尔被曝将出售Altera部分股权 路透社报道称，银湖资本和贝恩资本等潜在收购方正准备收购英特尔可编程解决方案事业部阿尔特拉（Altera）少数股权。 Altera 作为 FPGA 领域的头部企业，曾发明世界上第一个可编程逻辑器件。英特尔在 2015 年以近 170 亿美元（IT之家备注：当前约 1209.15 亿元人民币）收购了 Altera。 发表于：11/5/2024 Meta公布机器人触觉感知能力研究成果 11 月 4 日消息，Meta介绍了旗下 FAIR（基础人工智能研究）团队对于机器人触觉感知能力的研究情况，这项研究旨在让机器人通过触觉方式进一步理解和操作外界物体。 Meta 表示，打造相应 AI 机器人的核心在于让机器人的传感器感知理解物理世界，同时利用 "AI 大脑 " 精确控制机器人对物理世界进行反应，而团队目前开发的机器人触觉感知能力主要就是为了让机器人检测其交互的物体的材质与触感，以便于让 AI 判断机器人应当如何操作这些设备（例如拿起鸡蛋等场景）。 发表于：11/5/2024 ASML将携全景光刻解决方案参加第七届进博会 （中国上海，2024年11月4日）——半导体行业的领先供应商ASML（阿斯麦）将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”），亮相技术装备展区集成电路专区4.1展馆A1-03展台。 发表于：11/5/2024 美国半导体设备商已开始将中企从供应链中剔除 11月5日消息，据《华尔街日报》报道，在美国政府的最新指令下，美国半导体企业正在将中国公司从自己的供应链当中剔除。 报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士哈透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。 据知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等。这两家美国厂商是全球前五的半导体设备供应商，它们的设备被广泛的应用于全球各地的晶圆制造工厂内。 发表于：11/5/2024 实时控制技术如何实现可靠且可扩展的高压设计 本文将讨论数字电源控制在高压应用中的一些优势，并演示其如何助力先进电源系统的安全高效运行。 发表于：11/5/2024 存储模组大厂品安一半员工被裁 11月4日消息，台湾存储模组厂品安科技在9月宣布，由于客户结束委托，业务出现缩减，预计在11月依法遣散约250名员工。 根据品安今年年报，截至3月底，员工人数合计共541人，此次裁员250人，几乎占到了公司一半的人数。 发表于：11/5/2024 逾百名科学家联名呼吁FCC暂停卫星巨型星座发射 11 月 4 日消息，来自美国顶尖大学的逾百名天文学家签署了一封公开信，呼吁美国联邦通信委员会 (FCC) 评估卫星巨型星座可能对地球环境造成的影响。他们敦促 FCC 暂停审批相关发射项目，并在颁发更多许可证之前进行彻底的环境影响评估。 发表于：11/5/2024 意法半导体公布2024年第三季度财报 2024年11月1日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年9月28日的第三季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。 发表于：11/5/2024 Pickering将在进博会上推出一款革命性的双刀舌簧继电器 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。 发表于：11/4/2024 SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。 发表于：11/4/2024 Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造 11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。 发表于：11/4/2024 «…140141142143144145146147148149…»
