工业自动化最新文章 高通Snapdragon Sound，重新定义无线音频体验 高通技术国际有限公司推出高通Snapdragon Sound™技术，包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。Snapdragon Sound旨在面向在线音乐播放、语音通话或无线游戏场景，为消费者提供极致音频体验。配合此次发布，高通技术公司还携手Amazon Music，共同发布Snapdragon Sound精选歌单。 发表于：2021/3/8 适用于工业和物联网边缘的更安全更高效的i.MX处理器 在嵌入式世界大会2021上，恩智浦（NXP）发布了先进的i.MX 9应用处理器，该处理器在工业和物联网边缘的安全性，能效和可扩展性方面具有改进的性能。对其产品组合的更新通过集成EdgeLock安全区域来增强边缘处理器的安全性，EdgeLock安全区域是一个独立的，自我管理的芯片上的安全子系统，可简化尖端安全技术的部署。 发表于：2021/3/8 Crank Software嵌入式GUI工具实现快速迭代开发 如今，所有嵌入式设备都希望使用智能手机一样的风格，因此开发重点放在了嵌入式GUI（图形用户界面）开发工具上。为了满足这一需求，Crank Software已发布了其针对嵌入式GUI开发平台的最新版本Storyboard 7.0。 发表于：2021/3/8 AR/蓝牙/无接触支付，ST在MWC大显身手 ST将参加了上海MWC 2021。ST利用实体和虚拟展位，更好地将新产品展现出来。ST的业务将围绕智能移动、电力和能源管理、以及物联网和5G展开。每一份报告都显示了ST在过去一年中取得的进步，并反映了行业的发展方向。本文将集中讨论三种应用:增强现实(AR)眼镜的激光束扫描、STPay-Mobile和BlueNRG-LP。 发表于：2021/3/8 Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作 法国格勒诺布尔，2021 年 3 月 2 日 — Teledyne e2v，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司宣布与一家为各类工业应用提供服务的领先 AI 视觉解决方案提供商 Yumain（法国第戎）达成一项新型技术与产业合作。双方强强联合后，将制定出能支持工业应用创新的先进仿生视觉解决方案。 发表于：2021/3/6 半导体新材料与工艺精益求精，欧洲企业加强与中国晶圆厂合作 随着应用需求的发展，市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型材料、新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。这些对于芯片制造，特别是上游的半导体材料和工艺提供商来说，既是挑战，也是机遇。 发表于：2021/3/5 工信部组织召开工业互联网企业座谈会 3月1日，工业互联网企业座谈会在京召开。工业和信息化部党组成员、副部长刘烈宏出席并讲话。 发表于：2021/3/4 贸泽电子新品推荐：2021年2月 2021年3月1日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2021/3/3 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡 搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。 发表于：2021/3/3 “CITE2021 工业互联网发展与安全峰会” 学术征文 第九届中国电子信息博览会（ CITE2021）将于2021年4月9日至11日在深圳召开，现已全面启动，组委会将以 “CITE2021” 展示成果为依托，同期举办 “1+N” 场论坛活动，借此机会向世界展示中国电子信息产业的全新面貌。 发表于：2021/3/3 工业控制系统主机防护策略与实践 随着物联网、工业互联、5G等新兴信息技术的产生和应用，自动化、信息化两化融合正快速走向实践，传统工业控制领域正在迎来全面融合与剧变，为企业带来管理便捷和高生产效率的同时，伴生的网络安全风险也日益明显。 发表于：2021/3/3 为工厂数字化开辟道路：基于云的无线传感技术 通过广泛的资产监控，基于云的无线传感技术可以帮助企业获得安全性、可靠性和利润提升。” 发表于：2021/3/3 英特尔谈先进封装 先进的封装技术通常不在顶级芯片制造商的榜首，但英特尔正在将这一领域定义为帮助该公司避免摩尔定律的紧迫影响的关键之一。 发表于：2021/3/3 “CITE2021 工业互联网发展与安全峰会” 学术征文征稿 第九届中国电子信息博览会（ CITE2021）将于2021年4月9日至11日在深圳召开，现已全面启动，组委会将以 “CITE2021” 展示成果为依托，同期举办 “1+N” 场论坛活动，借此机会向世界展示中国电子信息产业的全新面貌。 发表于：2021/3/3 瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析 瑞芯微RV1126及RV1109 IPC方案优势解析 面对复杂光照环境、人流与车流、多变人体动作等复杂场景，成像质量和画面效果以及细节呈现能力，是考量IPC方案技术的重要指标。近日瑞芯微旗下两款IPC方案RV1126及RV1109全新升级，基于瑞芯微自研的ISP2．0技术，呈现出肉眼可见的优势。 发表于：2021/3/2 <…399400401402403404405406407408…>
