工业自动化最新文章 TE推出具有M12连接的工业以太网交换机，符合EN50155标准 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 的功能强大且符合EN50155标准的以太网交换机采用 M12 连接，旨在实现更快、更可靠的千兆以太网网络。坚固耐用的设计与内置的数据安全性相结合，可确保即使在最严苛的条件下网络也不易发生故障。以太网交换机不仅性能可靠，还提供多种输入电压、PoE 和旁路选项，便于网络维护。 发表于：11/18/2019 英特尔发布oneAPI软件计划及beta产品，面向异构计算提供统一可扩展的编程模型 在2019年超级计算大会上，英特尔发布了一项全新软件行业计划oneAPI，助力充分释放高性能计算与人工智能技术融合时代多架构计算的潜力，同时发布了一个oneAPI beta产品。 发表于：11/18/2019 技术文章—功率密度与效率如何权衡 能量转换效率是一个重要的指标，各制造商摩拳擦掌希望在95%的基础上再有所提升。为了实现这一提升，开始逐渐采用越来越复杂的转换拓扑，如移相全桥（PSFB）和LLC变换器。而且二极管将逐渐被功耗更低的MOSFET所取代，宽带隙（WBG）器件更是以其惊人的开关速度被誉为未来的半导体业明珠。 发表于：11/18/2019 Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器降低数据中心能耗提高安全性 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。 发表于：11/18/2019 Nordic Semiconductor发布全球首款适用于最严苛低功耗物联网应用的Arm Cortex-M33双核处理器无线SoC 挪威奥斯陆 – 2019年11月14日 – Nordic Semiconductor宣布推出下一代nRF5系列SoC中的首个成员nRF5340TM高端多协议系统级芯片(SoC)。nRF5340基于Nordic经过验证并在全球范围广泛采用的nRF51和nRF52系列多协议SoC而构建，同时引入了具有先进安全功能的全新灵活双处理器硬件架构，支持包括蓝牙5.1/低功耗蓝牙 (Bluetooth? Low Energy /Bluetooth LE)、蓝牙Mesh、Thread和Zigbee等主要RF协议。 发表于：11/15/2019 最新吉时利SMU模块解决了低电流、高电容的棘手测试挑战 中国北京2019年11月13日 – 泰克科技公司日前宣布，为Keithley 4200A-SCS参数分析仪推出两款最新源测量单元(SMU)模块，即使在由于长电缆和复杂的测试设置而产生高负载电容时，其仍能执行低电流测量。许多主要测试应用都面临着这一挑战，如LCD显示器制造和卡盘上的纳米FET器件测试。 发表于：11/15/2019 双端口双极性电源 双象限电源可以为相同的输出端口提供正电压或负电压，而采用LT87144象限控制器可以轻松制造出这种电源。此处所示的双象限电源可用于多种应用，从玻璃贴膜（更改极性会改变晶体分子的排列）到测试测量设备，应用广泛。 发表于：11/15/2019 基于树莓派的元器件检测系统设计 针对PCB元器件在贴装过程中出现贴装错误的问题，设计了基于树莓派（Rasspberry Pi）的元器件检测系统。系统采用树莓派作为硬件平台，采集PCB电路板图像，对图像进行预处理，读取PCB坐标文件、完成模板库的制作；并通过手动添加蒙版的方法提高运行效率，使用霍夫变换检测图像定位点对PCB图像进行定位，进而通过检测算法得出PCB元器件的正误，另外采用图像分割的方法对电容表面文字进行提取然后识别。在检测的过程中，如果被测板的图像能够和模板图像匹配，则说明元器件存在而且型号正确,并且能自动识别出电容表面的字符。经过多次测试，实现了电子元器件正误的自动检测。 发表于：11/15/2019 NI推出电动汽车HIL测试架构 NI（Nasdaq：NATI），软件定义平台的领先供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升，今日推出了针对电动汽车（EV）动力总成组件硬件在环（HIL）验证的全新解决方案。 发表于：11/15/2019 NI和ETAS携手推进硬件在环（HIL）验证 NI（Nasdaq：NATI），软件定义平台的领先供应商，助力于加速自动化测试和自动化测量系统的开发进程和性能提升。今日公布了与ETAS GmbH联手组建合资公司ETAS NI Systems的背景和效益。 发表于：11/15/2019 进博会ing |福禄克展台的宠儿们 等线今天，第二届中国国际进口博览会举办的第三天，来自150多个国家和地区3000多家企业的大咖云集的全球盛会上，福禄克展台上的众多新产品俨然成为了新的宠儿。 发表于：11/14/2019 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围 随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器，同时共面度值为0.10mm的连接器也由于引脚数量的增加以及特型引脚、直角连接器的引入等原因而难度越来越大。这因此限制了设计师的连接器选择范围；或者在本可以优先使用单个连接器时，却不得不使用多个连接器，或者被迫使用阶梯焊膏模板。这两种选项都增加了系统设计和生产的成本与复杂度。 发表于：11/14/2019 IT 面板产能过剩，明年持续严重供过于求 2019 年对于显示器行业来说是供过于求的时期，由于面板价格暴跌，面板制造商的利润率大幅下降，一些显示器制造商不得不认真考虑产能重组或工厂停产。 发表于：11/13/2019 英特尔推出从云端到边缘的全新AI 硬件 在2019 英特尔人工智能峰会期间（Intel AI Summit 2019），英特尔展示了一系列新产品进展，旨在加速从云端到边缘的人工智能系统开发和部署，迎接下一波人工智能浪潮的到来。英特尔展示了面向训练 (NNP-T1000) 和面向推理 (NNP-I1000) 的英特尔® Nervana™ 神经网络处理器 (NNP)。作为英特尔为云端和数据中心客户提供的首个针对复杂深度学习的专用 ASIC 芯片，英特尔 Nervana NNP 具备超高扩展性和超高效率。英特尔还发布了下一代英特尔® Movidius™ Myriad™ 视觉处理单元 (VPU)，用于边缘媒体、计算机视觉和推理应用。 发表于：11/13/2019 智能工厂为何都办不下去？机器人的成本比你想象中的要贵很多 三年试水，阿迪达斯最终还是放弃了智能工厂。在成本的压力之下，德国和美国这两座承载着阿迪达斯“省钱大计”的机器人工厂正在进入关闭倒计时，随着 2020 年的临近，阿迪达斯的生产线重点也将再度回归亚洲市场。事实证明，全自动、高科技的机器人工厂，似乎并没有想象中的划算。 发表于：11/13/2019 «…473474475476477478479480481482…»
