工业自动化最新文章

大联大友尚集团推出基于ST产品的工业PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工业PLC方案。

发表于：2025/7/26

是德科技推出具有实时、1 GHz无间隙测量带宽的增强型电磁干扰测量接收机

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布对其PXE电磁干扰（EMI）测量接收机进行重大改进，将宽带时域扫描（TDS）的实时无间隙测量带宽扩展到1 GHz。与以前的三步式相比，新的PXE接收机使工程师只需一步即可完成从30 MHz到1 GHz的测量。这一进步提高了灵敏度，加快了诊断速度，并显著加快了电磁兼容性（EMC）和认证工作流程。

发表于：2025/7/26

英特尔取消德国及波兰建厂 年底前将再裁员20%！

当地时间7月24日，处理器大厂英特尔公布了第二季度财报，虽然128.6亿美元的营收超出了分析师的预期，特别是其核心的数据中心和AI业务营收也超预期，但是盈利能力却不及预期，亏损仍在扩大。 为了减少支出，并提升盈利能力，英特尔CEO陈立武宣布取消此前已经暂停的德国和波兰的建厂项目，放缓俄亥俄州工厂的进度，将其在哥斯达黎加的组装和测试业务整合到越南和马来西亚的更大工厂。全球裁员15%，实现在2025年年底将核心员工降低至 75,000 人。

发表于：2025/7/25

SEMI：今年全球半导体制造设备销售额将达1255亿美元

7月24日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）最新的预测数据显示，2025年全球半导体制造设备销售额将同比增长7.4%至1,255亿美元，创下历史新高。在先进逻辑、存储和技术转型带动下，2026年半导体制造设备销售额有望进一步提高至1,381亿美元。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“继2024年的强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并在2026年创下新纪录。虽然半导体行业正在密切关注宏观经济的不确定性，但人工智能推动的芯片创新需求正在推动对产能扩张和领先生产的投资。”

发表于：2025/7/25

Rapidus迅速展示2nm晶圆样品

7月24日消息，据日经新闻报道，日本晶圆代工厂Rapidus近日展示了2nm晶圆样品，这是在今年4月试产产线启用后，仅3个月时间就完成了2nm晶圆样品的生产，可谓是非常迅速。Rapidus 社长小池淳义接受采访时表示，潜在客户对Rapidus 的速度赞不绝口，而目前正和30-40家企业洽谈。小池淳义还指出，不会和台积电竞争。

发表于：2025/7/25

马斯克宣布Optimus人形机器人明年量产

当地时间7月23日，电动汽车大厂特斯拉（Tesla）CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在财报会议上表示，今年年底将推出人形机器人Optimus第3版原型机，预估2026年开始量产Optimus，目标5年内年生产100万台。 马斯克表示，Optimus人形机器人设计持续演进，目前正在Optimus第2版和2.5版的阶段，Optimus第3版将是精致的设计，特斯拉持续训练Optimus一起运用传感器元件与神经网络。

发表于：2025/7/25

Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来

　　随着人工智能（AI）快速发展与万物电气化进程加速，市场对更高的电源效率与可靠性的需求持续增长。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（纳斯达克代码：MCHP）今日宣布与全球电源管理与智能绿色解决方案领导者台达电子工业股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下简称“台达电子”）签署全新合作协议。双方将携手在台达设计中应用Microchip的mSiC™产品与技术，通过双方合作加速创新型碳化硅（SiC）解决方案、节能产品及系统的开发，助力构建更可持续的未来。

发表于：2025/7/24

一种M.2固态硬盘热插拔和RAID功能的创新设计

M.2固态硬盘因其自身的优势得到了越来越广泛的应用，企业级的产品也普遍使用M.2固态硬盘作为操作系统的启动盘。但是由于其不具备热插拔功能，难以满足企业市场对高可用性、24小时不停机、数据保护以及在线维护的特殊需求。提出了一种新颖的综合设计方案，在载板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，实现了热插拔功能和RAID功能。同时，依靠M.2固态硬盘引脚定义的不同实现了在M.2接口上PCIe和SATA总线的自动识别和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一种新的动态时钟信号控制方式。该综合设计方案不需要额外的硬件投入，以极高的成本效益实现以上功能，并提升系统的可靠性和可用性。

发表于：2025/7/24

基于组件复用的可重构I²C总线读写控制电路设计

现代软件无线电架构中通常为了满足软件实时性而采用FPGA作预处理功能，但随着软件无线电系统不断朝综合化和智能化方向发展，如何应对各类复杂使用场景给系统设计者带来越来越多的挑战。面对不断激增的需求，FPGA设计中经常暴露出可移植性差、平台依赖性强、程序对开发人员的依赖度高、系统集成与整合度难度大等问题。选取电子装备中常用的I²C总线控制部分，借鉴软件工程中“高内聚、低耦合”的模块化设计思想，提出一种总线控制电路的优化策略，即基于组件复用的方法设计了一种可重构I²C总线读写控制电路。该电路具备按需配置波特率功能，同时具有可选的APB接口以及中断功能，提供读/写数据位宽分别为1 B/2 B/4 B系列控制组件，并通过配置系列组件的方式重构读/写数据位宽。该电路具有实际的工程价值且已成功应用于不同项目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

发表于：2025/7/24

一种伺服功率驱动电路的设计与实现

针对现有电动伺服系统驱动电路效率低、电路复杂、强弱电不隔离等问题，介绍了一种输出电流达36 A的直流有刷电机功率驱动电路，该电路具有效率高、热功耗小、与微控制电路光电隔离、单电源供电等优点。将该电路分解为四个组成部分，对各部分详细说明，并从整个电路内部工作原理及仿真实验情况作具体分析。

发表于：2025/7/24

电容网络对射频SOI开关功率承受能力影响研究

通过比较分析研究电容网络对射频SOI开关功率承受能力的影响，主要包括射频开关晶体管源极与漏极之间的横向耦合电容Cdsn和射频开关源极与漏极节点到GND的纵向耦合电容Cgndn。研究内容包括射频开关堆叠结构Cdsn/Cgndn逐步变化，前两级Cdsn/Cgndn电容值大小，前N级Cdsn/Cgndn电容网络对射频开关插入损耗、隔离度和功率承受能力的影响，研究结果为射频开关电路设计提供参考。

发表于：2025/7/24

AMD确认台积电美国厂代工价格比台湾厂高5%-20%

7月24日消息，据彭博社报道，美国芯片大厂AMD公司首席执行官苏姿丰于当地时间周三在一场由All-In Podcast团队和名为“Hill and Valley Forum”的科技领袖与立法者联盟共同主办的活动上表示，该公司从台积电美国亚利桑那州晶圆厂采购的芯片要比中国台湾晶圆厂的高出5%至20%。

发表于：2025/7/24

6G到来之前 全球RAN市场将达1600亿美元

7月24日消息根据市场研究公司Dell'Oro Group的最新预测报告，5G技术虽已取得长足进展，但未来发展仍面临挑战。据其预测，在2025至2029年预测期内，全球RAN收入（不含服务业务）将保持平稳态势，累计收入将达到1600亿美元。 Dell'Oro Group RAN市场研究副总裁Stefan Pongratz表示：“在连续两年大幅下滑导致全球RAN设备收入减少近90亿美元后，市场状况正在企稳，这令人鼓舞。但与此同时，我们也不应过于乐观地预期市场将迅速复苏。短期市场波动可能发生，部分源于新技术部署的异步性。然而，这些波动不会改变决定市场长期走向的基本面因素。”

发表于：2025/7/24

德州仪器三季度指引不及预期 股价暴跌13%

当地时间2025年7月22日，美国芯片大厂德州仪器（TI）公布其第二季度财报，整体业绩优于预期，但是对于第三季的业绩指引不及分析师的预期，使得德州仪器股价于23日大跌13.34%。

发表于：2025/7/24

清华大学EUV光刻胶材料取得重要进展

7月24日消息，据清华大学官网介绍，日前，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料上取得重要进展，开发出一种基于聚碲氧烷的新型光刻胶，为先进半导体制造中的关键材料提供了新的设计策略。 随着集成电路工艺向7nm及以下节点推进，13.5nm波长的EUV光刻成为核心技术。

发表于：2025/7/24