工业自动化最新文章 欧阳旭加盟周立功单片机公司担任董事总经理 欧阳旭先生二十余年来深耕于电子产业，具有多年在大型跨国企业、国内上市企业和民营企业等不同背景公司从事高层管理的丰富经验。曾先后担任NXP半导体大中华区域市场总监、汽车电子事业总经理；天马微电子股份有限公司副总裁，期间兼任日本NLT技术株式会社取缔役（董事）；天派电子（深圳）有限公司总裁。在NXP期间，他曾带领团队打造过年销售超过2亿美元的单一大客户，他主导开发的Tiger系列车载Tuner产品至今仍占据着市场的半壁江山。在回归国内企业后，他成功地将跨国公司的管理理念和运营模式移植落地，在天马微电子和天派电子这两间国内的行业领军企业中取得了丰硕成果。 发表于：2016/5/16 第一季度前20大半导体公司十家销售额超20亿美元 根据市场调研机构IC Insights的数据，2016年第一季度全球半导体销售额同比下降7%，而前二十大半导体公司销售额合计同比下降6%。前二十大半导体中有7家同比衰退达到两位数，3家下降幅度甚至达到了20%以上，分别是高通(-25%)、美光(-28%)与海力士(-30%)。前二十大半导体厂商中有十家2016第一季度销售额超过20亿美元。 发表于：2016/5/16 福建晋华携手联电 开发制程DRAM技术 联电强调，所开发技术将应用于利基型DRAM生产，但该公司没有要进入DRAM产业或投资晋华。外界解读，联电现阶段虽然仅投入利基型记忆体技术开发，未来视两岸政策与市场情况，说不定将进入相关代工领域。 发表于：2016/5/16 鼎阳云联盟西南区域中心节点建成 2016年5月13日， 电子科技大学清水河校区 正值电子科技大学60岁生日来临之际，电子科技大学—深圳市鼎阳科技有限公司联合共建实验室揭牌仪式圆满落幕，这是鼎阳科技创始人作为电子科技大学的学子为母校奉献的一份“薄礼”。电子科技大学副校长曾勇教授、深圳市鼎阳科技有限公司（下简称鼎阳科技）董事长兼总裁秦轲先生、电子科技大学教务处余魅副处长、电子工程学院樊勇院长、李会勇书记、吕明副院长、电子实验中心习友宝主任及深圳市鼎阳科技西南大区经理周江，区域经理解超刚，高级应用工程师吴雄文等一同出席了揭牌仪式。 发表于：2016/5/16 美国公司研究数字克隆技术 使机器寿命最大化 正如医学研究人员希望利用DNA分析帮助病人活得更长和更健康一样，Sentient Science公司的工程师希望能更好地了解机器是由什么材料做的，以使机器寿命最大化。 发表于：2016/5/16 无处不在的 VR 是否会重蹈可穿戴的覆辙 CES Asia 逛展两天，对于会场，我发现把上文那句经典中的“幸福”改为“排队”也是可以的。偌大的会场，火爆拥挤且排队的展台有一个共同点——都有 VR 设备来体验游戏。 发表于：2016/5/16 工业机器人很危险 人机协作安全控制方案盘点 在最近的50年，工业机器人在全球制造业应用越来越广泛。机器人密度成为评价一国制造业自动化水平的重要标准。面临中国人口红利拐点，中国工人在“机器换人”的政策之风下，也面临着失业的风险。同时，由于机器人技术水平以及集成度的关系，从一条智能化的工业4.0生产线来看，人工工位依旧存在，人机协作成为工业4.0的主流技术。机器人是技术工人的助手，做重复性的“脏活、累活”，减轻技术工人的负担，并确保与工人“安全互动”。 发表于：2016/5/16 工业4.0神话 去年一年，曝光度增加的工业4.0概念让中国制造业有些惶恐。很多广为流传的理论，包括工业4.0消灭淘宝只需10年；工业4.0可将生产成本降低四成，一举淘汰世界工厂。诸如此类，但大多数德企认为现在下诸如此类的结论有些为时过早。 发表于：2016/5/16 Allegro MicroSystems, LLC推出1MHz带宽集成式 霍尔效应电流传感器IC Allegro MicroSystems, LLC宣布推出首个1MHz带宽霍尔效应电流传感器IC ACS730，具有极快的210ns响应时间。这款器件可为交流或直流电流传感提供经济而精确的解决方案。ACS730主要面向工业、商业和通信系统，典型应用包括电机控制、负载探测和管理、开关模式电源、以及过流故障保护等等。 发表于：2016/5/13 艾默生CH88直插式氧化锆分析仪斩获最具竞争力创新产品大奖 2016年4月21日，中国自动化产业2016年年会暨第十一届中国自动化产业世纪行活动在北京举行。在颁奖活动中，艾默生CH88直插式氧化锆分析仪荣获“2015中国自动化领域十大年度最具竞争力创新产品”大奖。 发表于：2016/5/13 Sentral Group使用Mentor新一代Capital制造技术 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT) 今天宣布，线束和特殊电缆的美国制造商 Sentral Group 通过部署 Mentor Capital® 套件中的生产制造模块，显著改进了线束生产制造设计流程。由此，从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据流，进而压缩周转时间、最大幅度减少错误并降低工程成本。 发表于：2016/5/13 大基金设二三期将IC自给率推高至50% 为了促进IC产业发展，国家政府即将再度大撒银弹，设立第2期与第3期的国家集成电路产业投资基金(大基金)，并预计在年内推出IC产业各细分领域的引导政策，计划要在未来5年内将IC的自给率推高到50%。 发表于：2016/5/13 “强芯”计划助中国半导体产业高歌猛进 以存储芯片为例，我国是全球最大的存储芯片采购国，2014年，我国采购了全球约两成的存储芯片，采购金额高达100亿美元，2015年前十月，我国采购的存储芯片金额已经上升至120亿美元，预计2015全年采购金额将达140亿美元，约为全球存储芯片市场的三成。 发表于：2016/5/13 大力推动智能工厂发展 积极迈向工业4.0 近两年，随着工业4.0的提出以及2025中国智造等理念的推进，各行各业正在加大力度发展智能工厂、智能生产和智能物流，当然，未来智能工厂的发展将带动虚拟仿真设计、网络化智能设备、模块化定制生产、大数据化精益管理及柔性化新型人机交互五大行业领域发展高潮。 发表于：2016/5/13 硬件技术逐渐成熟 3D打印规格提升脚步加快 过去大家对于3D列印的印象，除了具备高度客制化与能应用在诸多不同产业的优势外，在缺点方面，像是材料与颜色的限制，以及列印速度过慢，一直是市场大多数人被诟病的问题。然而，这类的问题似乎在今年获得了一定程度的解决。 发表于：2016/5/13 <…900901902903904905906907908909…>
