汽车电子最新文章 半导体和汽车研究中心宣布合作协调半导体和汽车供应链 SEMI是全球最大的半导体设计和制造贸易协会，其汽车研究中心（CAR）是501（c）（3）非营利性独立汽车/移动行业智囊团，今天宣布签署了一项备忘录共同探索的谅解备忘录（MOU），以促进半导体和汽车行业之间增强的供应链协作。该谅解备忘录建立在SEMI智能移动计划的基础上，该计划促进了全球汽车电子供应链之间的合作，并通过推动两个行业发展的计划和活动为微电子制造和设计利益相关者与汽车和移动生态系统之间的联系奠定了基础。 发表于：2021/4/20 上海车展纯电动汽车前瞻 在豪华车纯电的竞争市场环节来看，BBA几家可能没有预估到特斯拉的降价速度，车型定位似乎都存在一些偏差，比如BMW的iX是围绕Model X来打的，小兄弟iX3这款和Model Y相比性价比实在缺点意思；剩下的和Model Y对比的EQA和Q4 E-tron在中国市场可能也会走的比较艰难。 发表于：2021/4/20 宝马称与宁德时代联手研发电池，用于中国市场 与非网4月20日讯 宝马集团大中华区总裁兼首席执行官高乐今日接受记者采访时表示，在中国市场，宝马与宁德时代一起开发电池，来契合宝马的封装工艺。 发表于：2021/4/20 深圳地铁进入 “全自动驾驶时代”，20 号线首列车下线 与非网4月20日讯 深圳市地铁 20 号线首列车 4 月 17 日在中车长客下线。中国中车表示，列车是深圳市首个采用最高等级自动驾驶技术的轨道交通车辆，标志着深圳市轨道交通即将进入全自动驾驶时代。 发表于：2021/4/20 SA：全球网约车市场预计在2022年底复苏 与非网4月20日讯 Strategy Analytics 发布报告称，在经历 2020 年市场萎靡后，全球网约车市场有望反弹。 发表于：2021/4/20 韩媒：受汽车芯片短缺影响，韩国汽车制造商将只能生产不到12万辆汽车 据韩国时报报道，芯片短缺对全球主要汽车制造商造成影响，韩国汽车产业也深受由此引发多米诺骨牌效应威胁。目前，现代、起亚和通用（韩国）汽车等当地主要汽车制造商相继关厂。 发表于：2021/4/20 图森、Embark的共同选择：自动驾驶卡车商业化模式发展 本文通过介绍Embark、Tusimple规划建设的自动驾驶卡车货运网络，对自动驾驶卡车商业化模式进行了简单分析。 发表于：2021/4/20 车载芯片市场需求强劲，机遇背后蕴藏挑战（一） 成熟实用的半导体成品制造解决方案，不仅对于电动汽车（EV）生态系统的蓬勃发展来说举足轻重，而且在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不仅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）于车规芯片性能提升和电动汽车的推广起到关键作用。另一方面， 相关的性能提升也离不开稳定、高效、经济实惠的散热技术方案。 发表于：2021/4/20 Imagination刘国军：本土汽车芯片迎绝佳发展机会，多核异构平台鼎力相助 4月14-16日，中国电子行业盛会慕尼黑上海电子展（electronica China 2021）在上海新国际博览中心如期举行。Imagination Technologies携合作伙伴芯驰科技在展会上接受了与非网的视频直播采访，围绕“智能驾驶、智能网联趋势下的汽车芯片产业”话题进行了深度对话。 发表于：2021/4/20 中国首份5G无人公交运营报告出炉，中国无人公交路线总长全球领先 4月20日，国内首份无人公交相关运营分析报告——《中国首条5G无人公交线路运营报告》发布。据统计，由中国移动和轻舟智航联合部署的全国首个常态化运营5G无人公交线路——苏州Q1路已常态化运营超过5个月，伴随超过11000人次低碳出行。报告还指出，目前中国公开道路在运营的无人公交路线总长为54.6公里，位居世界第一，是排名第二美国的8.6倍。 发表于：2021/4/20 传感器芯片厂商眼中的汽车智能化机遇 2021年慕尼黑上海电子展如期开展，作为汽车半导体传感器领域的重要参与者，迈来芯（Melexis）带来了很多新的产品，包括第二代隔离式集成电流传感器IC MLX91220（5V）和MLX91221（3.3V），绝对压力传感器IC MLX90817和相对压力传感器IC MLX90821，第三代磁位置传感器IC MLX90377以及iTOF传感器MLX75027等。 发表于：2021/4/20 全民造车！华为，百度等多家跨界厂商宣布造车进度 近年来，新能源汽车行业发展迅猛，国家政策利好，越来越多的造车新势力加入进来，而近两年，跨界造车热度只增不减。华为，百度，阿里巴巴，小米等各行各业龙头企业开始布局新能源汽车产业。 发表于：2021/4/20 诸神造车，能让特斯拉的车顶能少站几个人吗？ 虽然全球半导体供应短缺正严重影响整个汽车行业，但在中国，造车似乎是现在最火的话题——科技公司们不是已经官宣造车，就是在前往造车的路上。至于实现方式则各有不同，比如小米要造品牌整车，华为则采用传统的Tier1、Tier2的零部件供应的模式，服务不同车企。 发表于：2021/4/20 Nexperia推出适用于汽车应用中高速接口的新型ESD保护器件 2021年4月20日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列ESD保护器件，专门用于保护汽车应用中越来越多的高速接口，特别是与信息娱乐和车辆通讯相关的车载网络(IVN)。 发表于：2021/4/20 Vishay推出具有超低电容的两线ESD保护二极管 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年4月19日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）今天宣布，推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。Vishay Semiconductors VBUS05M2-HT5比SOT封装解决方案节省空间，具有超低电容和漏电流，可保护高速数据线免受瞬变电压信号的影响。 发表于：2021/4/19 <…351352353354355356357358359360…>
