汽车电子最新文章 2020年汽车芯片行业深度报告 在智能网联汽车产业大变革背景下，软件定义汽车理念已成为共识。传统汽车采用 的分布式 E/E 架构因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件升级等瓶颈，不能满足 现阶段汽车发展的需求，E/E 架构升级已成为智能网联汽车发展的关键。 发表于：2020/10/9 韩媒：日本挺氮化镓，料10 年内问世 韩媒etnews报导显示，自驾车和电动车蓬勃发展，能在极端环境下控制电流的功率半导体备受瞩目。GaN和碳化硅（silicon carbide，简称SiC）是少数符合此种条件的半导体材料，其中以GaN为基础的功率半导体最受注意，被视为“次世代的功率半导体”。 发表于：2020/10/8 自动驾驶L1-L5级能实现怎样的功能? 9月27-30日，由中国科协、海南省人民政府、科学技术部等多部门联合举办的第二届世界新能源汽车大会隆重召开。9月28日下午的全体大会以“新能源汽车可持续发展与全球开放合作”为主题，由致辞与主旨演讲、政府专题演讲、企业专题演讲等环节组成，多位业界代表发表演讲，就新能源汽车技术、新能源汽车材料、新能源汽车安全性和合规性等话题发表了自己的看法。 发表于：2020/10/6 基美电子全新薄膜电容器，可提供更稳定的工作性能 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。 发表于：2020/10/2 MEMS传感器公司ScioSense大力发展传感器技术 相信很多人对睿感传感器有限公司不是很了解。睿感传感器有限公司的英文简称为“ScioSense”。ScioSense成立于2019年，是一家十分专注于MEMS传感器产品的独立运营的合资企业。 发表于：2020/10/2 三安集成联手金龙新能源，共同推进碳化硅功率器件普及 2020年9月29日，第三代半导体垂直整合制造平台“三安集成”与新能源客车龙头企业“金龙新能源”在厦门签署战略合作框架协议，确定双方利用各自优势资源，共同推进碳化硅功率器件在新能源客车电机控制器、辅驱控制器的样机试制以及批量应用。 发表于：2020/9/30 TDK发布SPC接口的新型抗杂散场3D HAL®位置传感器 TDK公司 宣布Micronas masterHAL?传感器系列的产品组合扩展，发布了新的抗杂散场3D HAL?位置传感器HAL 3970。该传感器适用于汽车和工业应用，具有从0°到360°的高精度角度检测，线性位置检测，并使用SPC输出来传输计算的位置信息。 发表于：2020/9/30 ROHM开发出1mm见方超小型车载MOSFET！ 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101※1的超小型MOSFET“RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸仅为1.0mm×1.0mm。 发表于：2020/9/30 飞恩微电子：压力传感器产品已覆盖汽车整车所有应用 2020年9月23-25日，SensorChina2020展览会在上海召开。在这个特殊的年份，众多国内本土传感器厂商成为本次展会的主角。为了深入了解这些本土企业在传感器领域的发展态势，笔者专访了武汉飞恩微电子有限公司副总经理曹万先生。 发表于：2020/9/30 基美电子面向汽车、工业、消费和能源应用推出节省空间的薄膜电容器 美国佛罗里达州劳德代尔堡，2020年9月29日 - 国巨公司（“Yageo”）（TAIEX：2327）旗下的全球领先的电子元器件供应商——基美电子（KEMET），今天宣布推出其新型R52系列紧凑型聚丙烯薄膜X2 EMI（电磁干扰）抑制电容器。该系列可满足汽车、工业、消费和能源应用对更小的抑制EMI用大电容X2类解决方案不断增长的需求。R52系列可提供高达22µF的电容值、85/85 THB IIB等级的分级，并且在恶劣的环境条件下具有长寿命稳定性，同时，与市场上相同电容值范围的其他X2解决方案相比，其体积平均要小60%。仅凭这些特性，R52便成为了出色的X2类解决方案，可为多个行业的设计工程师解决尺寸、电容和可靠性方面的挑战。 发表于：2020/9/30 自动驾驶，当梦想照进现实 三年前，百度掌门人李彦宏乘坐无人驾驶汽车开上了北京五环，成为该领域第一个吃螃蟹的人，也收到了史上第一张无人驾驶罚单。 发表于：2020/9/30 地平线发布征程3车规级芯片 随着技术不断发展,智能汽车时代已经来临。未来汽车可能就是带着四个轮子的智能手机,而芯片就是最核心的技术。 发表于：2020/9/30 Vishay推出新款表面贴装汽车级硅PIN光电二极管 器件外形尺寸为0805,符合AEC-Q101标准,采用黑色表面贴封装消除侧光 发表于：2020/9/30 北汽新概念车曝光:L4级自动驾驶+800公里续航 9月26日开幕的2020北京国际汽车展览会上，北汽旗下的BEIJING汽车曝光了BEIJING RADIANCE概念车。据悉，该概念车具备L4级自动驾驶，单次充电可实现800公里续航。 发表于：2020/9/29 杰发科技车联网SoC芯片获“年度最具投资价值奖” 2020年9月12日，备受业界关注的2020中国（深圳）国际汽车电子产业年会暨2019年度汽车电子科学技术奖颁奖典礼在深圳凯悦酒店隆重召开，在颁奖典礼环节，四维图新旗下汽车电子芯片设计企业——杰发科技AutoChips凭借“AC8257车联网SoC芯片” 的优异表现，经独立专家组闭门评审，在众多送选产品中脱颖而出，荣获本届年会“年度卓越创新产品奖”、“年度最具投资价值奖”两项大奖。 发表于：2020/9/29 <…400401402403404405406407408409…>
