消费电子最新文章 三星Galaxy S10再曝光：史无前例的超大内存 根据广发证券（香港）的爆料消息称，三星很可能推出一款12GB内存的手机，而搭载这个内存的手机很可能就是三星Galaxy S10，同时，三星Galaxy S10的机身存储可能也将增加到最高1T。 发表于：2018/11/28 英国工会：芯片植入技术关乎职工权益问题 芯片植入通常是将米粒大小的微芯片内置到人体拇指和食指之间的皮下组织，最初，有些公司为员工植入芯片为他们的日常工作带来便利，员工无需携带身份证或钥匙扣，轻轻扫手就能进入到建筑物或使用自动售货机。 发表于：2018/11/28 华为Nova4预测，全球首发挖孔全面屏 在11月26日华为官方突然爆出一张新机预热海报，海报的内容是：自拍极点全面屏，12月见，这意味着12月华为将发布一款新手机，从时间上推算应该是华为nova系列的新机—华为nova4。 发表于：2018/11/28 中美贸易摩擦殃及苹果，从中国进口的 iPhone等或征收10%的关税 苹果公司过去在很大程度上逃脱了中美之间持续存在的贸易纠纷，但特朗普近日提出了对从中国进口的iPhone和MacBook征收关税的想法。 发表于：2018/11/28 苹果A13处理器提前曝光：降低能耗 工艺升级 近日，微软安全领域专家Longhorn在推特上爆料称：苹果已经开始对A13处理器进行研发，代号为：“lightning”，内部芯片号为“T8030”。 发表于：2018/11/28 微软市值暂超苹果，位列全球第一 苹果作为近几年来全球最有价值公司的地位如今面临着挑战，当地时间11月26日，微软市值以8,129.3亿美元八年来首次超过苹果（苹果市值为8,126亿美元），暂时问鼎“世界上最有价值公司”的头衔。目前，微软和苹果这两大科技巨头再次进入了追逐赛的阶段。 发表于：2018/11/28 优缺点明显，朱正廷代言的荣耀10青春版不值得买 2018即将走到年底，今年各家智能手机厂商前后相继发布多款智能手机产品。其中不乏精品，当然也有鸡肋。近日，荣耀10青春版赶在年底前发布，虽然人气鲜肉朱正廷代言，却为何不建议入手？ 发表于：2018/11/28 华为尴尬了，高通中端芯片AI成绩出炉：完胜麒麟970 在今年10月，高通意外宣布中端处理器高通骁龙675正式诞生，要知道距离上一款中端芯片骁龙670登场还没过多久，这芯片的更新换代频率实在是太快了。然而，宣布归宣布，高通骁龙675的商用时间需要等到2019年春季，预计OPPO或vivo的某款设备将会首发这款芯片。 发表于：2018/11/28 传合晶科技大陆工厂遭遇病毒入侵全线停产 继今年8月初，台积电位于台湾的三大产线因电脑病毒入侵而全线停摆之后，近日业内又传出另一家半导体工厂产线遭遇病毒入侵而全线瘫痪。 发表于：2018/11/28 3D ToF技术市场热度高居不下，或将引爆新一轮行业应用浪潮 近年来，在智能手机全面屏与人脸识别的融合趋势下，光学市场中的ToF深度传感器技术逐渐崭露头角。作为3D深度视觉领域三大主流方案之一， ToF深度传感技术（另有结构光与双目立体成像技术）依靠体积小、误差低、直接输出深度数据与抗干扰性强等优势也在诸如VR／AR手势交互、汽车电子ADAS、安防监控以及工厂自动化等多个领域开始大显身手。不过由于硬件成本高昂，加之生态链不成熟等诸多原因，目前ToF技术的进一步深化普及仍充满挑战。 发表于：2018/11/28 Vishay推出高集成度红外收发器模块 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块：TFBR4650，这款新器件采用标准6．8mm x 2．8mm x 1．6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR4650完全可以直接替代其他厂商的器件。在竞品停产的情况下， 这种直接替换可避免任何重新设计PCB。 发表于：2018/11/28 三星就“半导体工厂白血病纠纷”道歉，最高赔92万人民币 海外网11月23日电据韩联社报道，今天（23日）上午，三星电子就三星半导体工厂白血病纠纷一事正式道歉，并宣布赔偿方案。时隔11年，三星电子与受害方终于就赔偿方案达成协议。 发表于：2018/11/27 小米武汉总部大厦今日开工！雷军：按万人规模规划 11月25日上午，小米集团（武汉）总部大厦举行奠基仪式。而在此之前，小米、金山、顺为这3家均由雷军担任董事长的公司，落户武汉已有一年多的时间。 发表于：2018/11/27 后置四摄五摄靠边站，LG或推后置16摄手机！ 随着智能手机技术的快速发展，以往单纯比拼处理器核数、主频，比拼内存大小的时代已经一去不复返，相反，随着用户对于手机拍照质量的要求越来越高，智能手机的后置摄像头的数量却是在不断的增加。 发表于：2018/11/27 只靠手机芯片？MTK已在这个新市场站稳脚跟！ 移动IC产业这两年的竞争形态发生了很大的变化，相较于以往痴迷于制程提升、性能增长等依靠硬件带来的提升迷思，越来越多的移动IC设计公司已经开始调整新的产品策略。 发表于：2018/11/27 <…1026102710281029103010311032103310341035…>
