消费电子最新文章 IBM全新人工智能芯片解读 深度学习领域仍在不断变化，专家们认识到，如果芯片采用低精度数学方法来估算结果，那么神经网络可以用最少的能量实现最大化计算。 发表于：2018/10/30 边缘AI计算平台助力，地平线押宝三大市场 成立于2015年的地平线和它的创始人余凯一样，是人工智能领域的耀眼明星。这家最初以算法软件知名的公司，在资深硬件团队的推动下，于去年年底正式推出了其“征程”和“旭日”两个系列处理器。 发表于：2018/10/30 高通：苹果欠我们70亿美元 据彭博社报道，在美国当地时间周五的听证会上，高通要求圣地亚哥联邦法官驳回苹果关于9项“精选”专利相关的所有索赔要求，因为高通已告知苹果及其亚洲制造商，它不会对这些专利进行任何侵权索赔。 发表于：2018/10/29 高通新芯片转单台积电，三星再失大客户 手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。 发表于：2018/10/29 边缘计算芯片格局分析 近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。 发表于：2018/10/29 雷军宣布小米手机销量正式破亿，海外市场才是主输出 前几天，雷军在MIX 3的发布会上宣布，小米在10月底全年销量将突破1亿台，提前完成全年业绩。今天雷军在微博上宣布，小米已经达成目标，10月26日晚上11点23分钟，小米手机今年出货量正式突破一亿台。 发表于：2018/10/29 高通：苹果已拖欠70亿美元专利使用费！ 据外媒报道，在周五举行的法庭听证会上，移动芯片公司高通称苹果还拖欠它70亿美元专利使用费。 发表于：2018/10/29 余承东：华为Mate20系列出货目标2000万，明年推5G可折叠手机！ 10月26日，华为在上海正式发布了旗舰手机Mate 20系列，定价3999元起。华为消费者业务CEO余承东表示，2018年华为手机总销量有望达到2亿台。 发表于：2018/10/29 三星手机超级省电模式被控专利侵权，小米或成下一个目标！ 财联社记者获悉，韩国三星电子公司即将面临一场诉讼，事关其手机“超级省电模式”涉嫌专利侵权事宜。 发表于：2018/10/29 三星高东真：重振中国市场为用户打造因地制宜的产品 上周三星在西安举办了面向年轻人群的Galaxy A系列新品发布会，现场三星电子移动通信部门总裁高东真亲自登台助阵，这对于一款中端产品的发布会来说实属少见。 发表于：2018/10/29 被指非法雇佣学生，苹果调查重庆广达Apple Watch工厂 据外媒报道，苹果正在对其供应链展开调查。此前，有劳工权利组织指控称，苹果一家供应商在中国非法雇佣学生，生产Apple Watch。 发表于：2018/10/29 “独立”后的Arm中国如何“自主”？ “Arm中国已经是一家中国公司，一家深圳本土公司，欢迎大家加入Arm中国！”Arm中国CEO吴雄昂在10月26日于深圳召开的“2018 Arm年度技术研讨会”上这样说到。 发表于：2018/10/29 高云半导体推出适用于移动及可穿戴设备的GW1NZ系列FPGA芯片 中国广州，2018年10月29日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称：高云半导体），宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功耗、嵌入式闪存工艺，旨在提供最适用于移动及可穿戴设备市场的全新FPGA解决方案。 发表于：2018/10/29 赵伟国：集成电路产业迎来最好发展时机 40年前，64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生，宣告超大规模集成电路时代来临，中国科学院半导体研究所开始研制4Kb DRAM，在次年投入生产;40年后，今年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破，为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。 发表于：2018/10/29 一面艺术，一面科技：手机与kindle合二为一 手机已经成为现代生活中必不可少的通讯工具，更是一种身份象征。它体现出你的性格与品位。科技飞速发展的同时，手机种类也日益增长，华丽的外表，高质量的内在，超高速的畅想。手机也是生活中必不可少的办公与阅读工具，它的轻巧与方便使生活更加便利简洁。 发表于：2018/10/29 <…1056105710581059106010611062106310641065…>
