消费电子最新文章 世强与Silicon Labs 推业界首个支持双协议同时操作的物联网动态多协议方案 9月13日，世强与Silicon Labs共同举办的2018年物联网动态多协议工作坊，在杭州首站开启。本次workshop，世强与Silicon Labs不仅带来了IoT整体解决方案，而且还联合推出了业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案，广受关注。 值得一提的是，本次活动Silicon Labs 的亚太区IoT专家亲临现场，亲自为到场的工程师进行设计指导，而且与会的嘉宾每个人都配备了一块Thunder board Sense 2开发板，现场实践，到场的工程师全部迅速掌握和体验了双协议快速简便产品开发过程。 发表于：2018/9/16 集邦咨询针对苹果新机发表会提供短评 集邦咨询认为，昨天发表的三支新机皆符合市场预期，并没有提供太多惊喜。基于上一代iPhone X成功吸引市场的注意力，苹果在昨天的发表会上重新定义iPhone高端系列的价格带（突破1000美元大关），再次挑战市场对于高端手机价格接受度。新款iPhone XS和iPhone XS Max新机特别之处在于提供更强大照相、AR的体验和双卡双待的功能，但iPhone两款OLED新机的定价高于一般市场预期，预计对买气的带动有限。 发表于：2018/9/16 新突思电子科技 AudioSmart远场语音技术助力机顶盒服务提供商 ，为消费者带来极致电视体验 全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（纳斯达克代码：SYNA）宣布，公司即日起推出两款适用于新型和传统机顶盒（STB）的AudioSmart®远场语音（FFV）解决方案。对于新型机顶盒，新突思电子科技已将AudioSmart FFV功能完全集成至旗下VideoSmart™ VS-550多媒体处理器中，以更低的成本为用户提供至臻性能。对于市场上已部署的数百万台现有机顶盒，用户只需通过USB连接一个支持新突思电子科技的独立配件，便可立即为其电视服务添加语音助手。 发表于：2018/9/16 LG V40 ThinQ将于10月4日推出，5个摄像头是为何 LG官方宣布今年还有一款V系列的旗舰手机将于10月4日在韩国首尔正式推出，并已向媒体发出邀请。此前传闻称V40将搭配后置3个摄像头，而此次邀请函中的一份“take5”的参考资料似乎呼应了这一点，3个后置摄像头提供变焦和肖像模式效果，而前置的双摄像头具备AI特性，可以提供人脸识别功能。与所有带ThinQ尾缀的机型一样，V40将继承G7 ThinQ的多个元素，包括“偏刘海”的切口显示屏幕，晓龙845处理器和谷歌助手的实体按键，同时也秉承了V系列一贯的特点。 发表于：2018/9/16 华为首款折叠屏手机年内推出：将取代PC 有人说，在继全面屏之后，可折叠手机将成为下一个流行风向。然而从目前来看，可折叠手机可能要比预想的来得更早，不仅韩国手机厂商三星要推出，中国手机厂商华为也要推出，而且发布时间有可能会先于三星。 发表于：2018/9/16 欧司朗光电半导体助力国美手机实现最高安全级别的虹膜识别功能 随着互联网的普及和发展，移动设备在生活中扮演的角色越来越重要，利用手机存储重要信息及网络购物等行为也愈加普遍，因此可靠的解锁方式对信息安全的保障日益重要。除了通过指纹识别技术进行解锁，越来越多制造商开始将目光转向识别误差更小、安全性更高的虹膜识别技术。虹膜是人体独一无二的生物特征，虹膜识别采用红外LED照射用户眼球，由移动设备的前置摄像头拍摄人眼中的虹膜画面，虹膜认证系统会在后台将拍摄的虹膜图片与预存的画面进行匹配，匹配成功后将实现虹膜解锁。 发表于：2018/9/16 三星十月新品发布会标语“4X fun”解读 日前，三星在官网上挂出了十月新品发布会的宣传海报，并向媒体发出邀请，将于下个月推出三星Galaxy系列的新品，最令人注目的莫过于宣传海报中意味不明的“4X fun”标语，引发众人纷纷猜测，之前的一些蛛丝马迹也提供了一些线索。 发表于：2018/9/16 旷视科技沈瑄：3D结构光将会走向屏下 据公开资料显示，旷视科技是世界最早一批用深度学习技术实现人脸识别产品商用的人工智能企业，曾以“Face++”的名字为外界熟知。 发表于：2018/9/15 阿里进军元器件电商市场，瑞萨/赛普拉斯等十多家芯片原厂将入驻天猫！ 今年4月20日，阿里巴巴集团宣布全资收购国内具有自主IP Core的芯片原厂中天微，正式进军芯片领域。 发表于：2018/9/15 高盛：半导体板块将见顶，供给问题明年恶化 据彭博社报道，在两家知名投行高盛和Stifel Nicolaus & Co的分析师发出警告说，芯片制造商及芯片生产设备厂商可能会见顶以后，半导体类股票开始出现下滑。 发表于：2018/9/15 为什么说MCU营收和销量将创新纪录？ MCU（微控制器）是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、 USB、 A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合配置，广泛应用于制造业、通讯、医疗电子、军事装备、消费类产品和航空航天等领域。 发表于：2018/9/15 AMD今年的逆袭，靠得就是这款芯片 这一年多来，AMD Ryzen锐龙处理器在消费市场上披荆斩棘，为自己打下了一片新天地，也推动了整个行业发展。 发表于：2018/9/15 半导体下一阶段增长将不依赖于智能手机 据路透社报道，东京电子CEO称，物联网和大数据将推动半导体领域的需求，其增长周期将与之前的阶段有很大不同。 发表于：2018/9/15 华为第一颗芯片诞生前后 今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！ 发表于：2018/9/15 ECCV 2018 | 10篇论文+5项第一，记旷视科技ECCV之旅 当地时间 9 月 14 日，欧洲计算机视觉顶级学术会议 ECCV 2018 在德国慕尼黑圆满落幕。据悉，ECCV 2018 规模空前，有近 3200 人参加，接收论文 776 篇；另有 43 场 Workshops 和 11 场 Tutorials。旷视科技研究院在院长孙剑博士的带领下远赴盛会，推动全球范围计算机视觉的技术交流与产品落地。 发表于：2018/9/15 <…1092109310941095109610971098109911001101…>
