消费电子最新文章 2018年上半年手机销量榜公布，华为只能排第四，第一原来是它 就在最近，一份市场整体调查结果公布出炉，它是中国2018年上半年的各品牌销量的统计指数表。各位看官们真的需要Get一下，这份表格可能泄露了几大重要资讯。第一，上半年的销量冠军是OPPO，第二是VIVO，简直可以说是一次正大光明的突破了小米和华为的封锁，可以说OV这两家完全可能就是今年的科技界销量黑马。 发表于：2018/7/31 OPPO又分拆出了个子品牌，这次瞄准的是红米 OPPO 复制了分拆一加的玩法，再次成立了全新子品牌“Realme”。 发表于：2018/7/31 5G时代难改手机市场格局，强者将恒强 4G时代国内手机市场形成了华米欧维新四大,有人认为5G时代的到来或将如4G时代一样导致国内智能手机市场的变局,不过笔者认为这种可能性不大,更大的可能是强者恒强。 发表于：2018/7/31 双屏设备的电源消耗问题怎么解决 高通称已有办法 我们已经知道微软正在开发一款代号为Andromeda的折叠设备，但看起来高通也有兴趣为双屏Windows 10 PC提供支持，虽然目前还没什么可分享的具体产品。高通公司产品管理高级总监Miguel Nunes在接受采访时表示，高通正在准备一个解决方案来解决由微软Windows 10操作系统驱动的双屏设备的电源问题。 发表于：2018/7/31 “中国芯”和中国足球的“异曲同工” 美国对中兴的一纸禁令，刺破了“厉害了我的国”们的牛皮，也刺痛了亿万国人的神经。对于中国为什么做不好半导体，自有砖家解释得好：因为美国做一百多年了，而我们才做二十年，这样一算，我们做得算很好；因为发达国家有个瓦森纳条约，很多设备和材料对我们禁运，所以我们做不好。这样的砖家，有些是真无知，更多则是故意欺下瞒上，反正他只管拿经费和荣誉光环，国家半导体产业发展不好，那可都是“外部因素”，跟他半点关系都没有。 发表于：2018/7/31 AMD或战胜英特尔 芯片制造实力正在发生变化 据报道，芯片制造业似乎正在发生重大变化，AMD好像成为和对手英特尔竞争的赢家。 发表于：2018/7/31 华为抢道三星 先发布可折叠手机 根据外媒报道，知情人士透露，中国智能手机制造商华为将抢在三星之前推出一款可折叠的智能手机，这种的设计概念可谓颠覆了消费者对华为的传统三观。 发表于：2018/7/31 5G网络模块或将下周推出 这款手机是首发 目前已经进入到了2018年的下半年，在手机界这段时间也意味着将会有大批新品手机将要问世，包括新品iPhone、全新三星Note系列以及新一代小米MIX系列都将会在接下来的两个月时间内与我们见面。除了新品手机，现在5G也已经是人们日常生活中讨论比较频繁的问题，然而有消息称下周将会有一款带有5G网络模块的手机出现，虽然按照去年的这个时间段来看，三星Note 8的发布时间比较接近，但是它并不是三星的手机，而是Moto Z3。 发表于：2018/7/31 竟然是联想的 全球首款5G手机终于来了 8月2日发布 今年发布的智能手机很多，而且都非常的优秀，然而依然避免不了整体下滑的趋势，尽管这其中最主要的原因无疑智能手机市场越发的趋向于饱和，但是必然也跟4G手机即将成为过去式，5G手机即将到来脱不开干系，因为很多人都不想现在入手一台可能很快就会被淘汰的手机。 发表于：2018/7/31 PIC单片机入门_汇编/混编/C编比较 问题描述：对RAM中从30h开始的50个单元清零。 发表于：2018/7/31 PIC单片机入门_PICC头文件介绍 PICC支持下的C程序代码中一定要包含pic.h头文件，该文件安装在HT-PIC\include目录下。它是很多头文件的集合，C编译器在pic.h中根据用户选择的芯片自动载入相应的其它头文件，例如用户选择的芯片是PIC16F877，则pic.h会把pic1687x.h载入；例如用户选择的芯片是PIC16F877A，则pic.h会把pic168xa.h载入。载入的头文件中其实是声明芯片的寄存器和一些函数。 发表于：2018/7/31 PIC单片机入门_C语言编程技术 用C 语言来开发单片机系统软件最大的好处是编写代码效率高、软件调试直观、维护升级方便、代码的重复利用率高等，因此C 语言编程在单片机系统设计中越来越广泛的运用。PIC 单片机的软件开发，同样可以用C 语言实现。 发表于：2018/7/31 英特尔帝国是怎样建成的 五十年前，美国半导体业的传奇人物，有硅谷市长之称的Robert Norton Noyce，与老搭档Gordon Earle Moore一起从亲手创建的仙童半导体公司辞职二次创业。 发表于：2018/7/30 替代2.5D封装，Intel计划将专用封装技术标准化 英特尔(Intel)准备要在几周后公布一种虽然「小」但是具策略性的专有芯片封装介面规格，该技术有可能会成为未来的标准，实现像是叠迷你乐高积木(Lego)那样结合小芯片(chiplet)的系统单芯片(SoC)设计方法。 发表于：2018/7/30 传JDI液晶面板良率仅1%，拖延6.1寸iPhone 出货 苹果 (Apple)预计在今年(2018年)推出的次代iPhone盛传将有3款，除了现行iPhone X(5.8吋)的升级版机种之外，还将推出采用6.5吋OLED面板的iPhone X Plus以及搭载6.1吋液晶面板(LCD)的新机。 发表于：2018/7/30 <…1146114711481149115011511152115311541155…>
