消费电子最新文章 努比亚搭高通快充4+：25分钟充电50% 努比亚在水立方召开发布会，正式发布新一代旗舰品牌努比亚Z17。这款新机运存达到8GB，是全球首款支持高通Quick Charge 4+技术的手机。美国科技媒体The Verge 6月1日报道称，努比亚Z17可能是目前为止中国最强大的智能手机。 发表于：2017/6/3 诺基亚没招了吗？8/9外观开始“模仿”苹果4 据外媒The Android Sulo报道称，今天，爆料大神Mmddj_china在推特上爆料称，即将推出的诺基亚8/9基本确定将采用铝合金机身。 发表于：2017/6/3 三星 Galaxy S8 虹膜遭破解：假眼睛是这么干的 三星新旗舰 Galaxy S8 的虹膜辨识日前遭到破解──同时还只使用一枚隐型眼镜，数位相机，以及雷射印表机。 发表于：2017/6/2 过度开放或不利于本土IC设计企业成长 5月26日，大唐电信发布公告称，全资子公司联芯科技将与高通合作，成立合资公司瓴盛科技，瓴盛科技的业务将聚焦低端手机芯片市场。在这则消息传出后，中国科学院微电子研究所所长叶甜春在其微信上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。” 发表于：2017/6/2 瓴盛横空出世，高通要与中国一起成长 5月26日，北京建广资产管理有限公司，联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司），高通（中国）控股有限公司，以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司----瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/2 翎盛科技成立 抢抓智能手机“芯”机遇 大唐电信(12.04 -0.17%,诊股)联合高通等成立瓴盛科技 抢抓4G智能手机“芯”机遇 ---“强强联手”积极推动中国集成电路产业发展 发表于：2017/6/2 关于瓴盛科技，大佬都发声音了，元芳你怎么看？ 一向淡定入世的半导体人，破天荒的在端午假期还在热议瓴盛科技的话题，这家公司的名字叫做瓴盛科技，听起来有些绕口，但你要知道了“瓴盛”的含义一定会大吃一惊，它叫做：高屋建瓴、大唐盛世！ 发表于：2017/6/2 “瓴盛科技”为什么被看好？ 作为大唐电信(联芯科技)、高通和另外两家资本公司(建广资产和智路资本)，五方合力成立的合资公司，它将短期的目标锁定在低端手机芯片，而长期目标则明确的指向了物联网。 发表于：2017/6/2 瓴盛科技成立 整合四方资源发力手机芯片业务 据了解，这一合资项目始于2015年年底，在各方的大力支持下，历经一年多的时间达成合资协议。瓴盛科技是一家面向手机市场的芯片产品解决方案的合资公司，主要业务是针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/2 人工智能辅助微核细胞检查：检出率可达90% 近日，雅森科技携手厦门医学院附属第二医院(以下简称：厦门二院)中心实验室，宣布合作研发淋巴微核细胞智能检查系统。该系统将通过全新的人工智能技术检查淋巴微核细胞率情况，实现涵盖玻片制作、扫描、识别和统计分析的全自动化流程，目前系统的微核细胞自动检出率90%以上，合作双方将对该系统进行全面的研究和测试，未来希望通过大量的影像训练，将准确率提高到95%以上，推动职业病防治工作进入人工智能新阶段。 发表于：2017/6/2 高通大唐等成立合资企业: 东方不亮西方亮? 5月26日，半导体领域一家新企业的成立引发行业地震，高通（中国）控股有限公司、北京建广资产管理有限公司、联芯科技有限公司以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。 发表于：2017/6/2 Nordic Semiconductor在亚洲消费电子展上 挪威奥斯陆 – 2017年5月31日 – Nordic Semiconductor 宣布将在亚洲消费电子展上发布其nRF52系统级芯片(SoC)系列的新成员、一系列低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4的应用、原型设计工具和参考设计。Nordic还确认了于其展位(N2号厅2442号)合作进行展示的设计伙伴公司的详情。亚洲消费电子展将于2017年6月7日至9日在上海举行，是消费技术行业在亚洲市场中首屈一指的展会。 发表于：2017/5/31 Allegro MicroSystems发布带模拟输出的全新线性霍尔效应传感器 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems公司宣布推出两款带模拟输出功能的全新线性霍尔效应传感器IC，新产品主要针对汽车和工业市场。这些市场的一些新应用中，在采用线性输出霍尔效应传感器IC测量位移和角度位置时需要更高的精度和更小的封装尺寸，Allegro公司的A1308和A1309器件专为满足这两项要求而设计，它们的目标应用包括EPS扭矩检测、EPS角度检测和变速箱拔叉位置检测等等。这些具有温度稳定性的器件提供表面贴装和插件两种封装形式。 发表于：2017/5/31 Microchip推出业界首款具有集成2D GPU和集成DDR2存储器的MCU Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出32位PIC32MZ DA单片机（MCU）系列，这是业界首款具有集成2D图形处理单元（GPU）和高达32 MB集成DDR2存储器的MCU。微芯科技公司是单片机、混合信号、模拟和闪存专利解决方案的领先提供商，提供的该系列产品使客户能够借助使用方便的单片机（MCU）资源和工具（包括MPLAB?集成开发环境（IDE）和MPLAB Harmony集成软件框架），提高其应用的颜色分辨率和显示尺寸（最大12英寸）。 发表于：2017/5/31 Vishay交流滤波膜电容器在高湿度环境中仍具有极为稳定的电容和ESR 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 5 月31 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布适用于高湿度环境的新系列金属膜聚丙烯交流滤波薄膜电容器---MKP1847H。Vishay Roederstein MKP1847H是业内首个全系列交流滤波薄膜电容器系列，可承受苛刻的温湿度偏置(THB)测试（在额定电压，85℃，85%相对湿度下测试1000小时），而不会改变器件的电气性能。 发表于：2017/5/31 <…1301130213031304130513061307130813091310…>
