消费电子最新文章 12寸晶圆产能排行：三星夺全球第一 市调机构IC Insights最新报告指出，2008年前，IC制造以8吋晶圆为大宗；不过，2008年后，12吋晶圆便逐渐取而代之成为市场主流。 发表于：2016/12/21 离开高通芯片 国产智能手机的升级还剩啥 当智能机发展到如今的地步，回过头来看现在厂商频繁的推出新机已经缺少创新之力了，厂商描述的各种新的功能，无非是处理器的升级。比如高通骁龙处理器，每次登台亮相都会有很多厂商第一时间应用。那么如果没有高通处理器，国产智能机该如何走？ 发表于：2016/12/21 簧片继电器 vs 其它可选产品 簧片继电器是贝尔实验室1936年发明的。自那时起已经从体积庞大的粗糙器件演变成非常可靠的小器件。簧片开关的触点被完全密闭在玻璃管中，内部充惰性气体或在耐压开关情况下抽真空，所以触点不会被外部环境氧化。这样使得簧片开关具有非常长的机械寿命与优异性能。 发表于：2016/12/20 赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货 2016年12月19日，美国加利福尼亚州圣何塞，中国台湾新竹市— 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）和全球领先的半导体代工厂联华电子公司（纽约证券交易所：UMC；台湾证券交易所：2303）（以下简称"UMC"）于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式 电荷捕获 (eCT) 闪存微控制器（MCU），现已开始大单出货。 发表于：2016/12/20 恩智浦与华为联手拓展智能手机公交支付功能 中国深圳和荷兰埃因霍温，2016年12月20日讯–恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）和全球最受欢迎的智能手机制造商之一华为今日宣布，两家公司将进一步拓展战略合作，为北京、上海、深圳和广州的公共交通系统提供更加安全、便捷的移动支付体验。 发表于：2016/12/20 美光科技创立 Xccela™ 联盟 美国爱达荷州博伊西，2016 年 12 月 15 日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日宣布创立面向半导体和电子公司的 Xccela联盟 (Xccela Consortium)。该联盟的宗旨是推动 Xccela Bus 接口成为适用于易失性和非易失性存储以及其他类型集成电路的新型数字互联和数据通信总线的开放式标准。 发表于：2016/12/20 高通使用华为专利情况曝光 凸显核心竞争力 众所周知，美国高通公司是无线技术领军企业，并致力于引领全球5G之路。目前高通已经向全球100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。特别是，高通旗下的骁龙系列处理器，因其强大的性能，被众多国产手机企业争相使用。但与此同时，凭借其庞大的研发实力，高通有上万件通信领域3G、4G的基础专利，3G最开始就是由高通开发并推动的，随着其推动成功，也建立了在3G、4G领域全球垄断的市场地位，这些都成为国产企业绕不开的“坎”。魅族与高通的纠缠官司，就说明了这一点。 发表于：2016/12/20 创客空间再创新 创客空间经过“大众创业，万众创新”的催发，早已不是一个新鲜事物，在各地已经是遍地开花。尤其是各地产业园区，如果你没有一个创客空间，都不好意思和人打招呼。可是，各地创客空间众多，同质化严重，创客空间本身也需要创新。 发表于：2016/12/20 中国联通公布11月运营数据：4G用户累计达9903万户 12月19日下午消息，中国联通公布2016年11月运营数据，4G用户净增503.8万户，累计达到9903.3万户。 发表于：2016/12/20 指纹识别市场潜力巨大 国产厂商谁能最终突围 2013年，苹果率先推出了首款采用Touch ID指纹识别技术的智能手机iPhone 5s，随后便成功推动了指纹识别技术在智能手机市场的应用。相对于其他生物识别技术来说，指纹识别技术在保证足够安全和准确性的前提下，具有更为便捷、易用、稳定、低成本等众多方面的优势。经过两年多时间的发展，2015年指纹识别已迅速成为了千元智能手机的标配。进入2016年，指纹识别技术也逐渐开始在千元以内的低端智能手机上普及开来。这其中，除了广大的中国智能手机厂商的力推之外，众多的指纹芯片厂商也是功不可没。 发表于：2016/12/20 三星电子求助老对手：或向LG化学采购手机电池 北京时间12月19日上午消息，据《朝鲜日报》报道，三星电子正在与LG化学展开谈判，有意将其列为智能手机电池供应商。 发表于：2016/12/20 芯片大战 台积电继续深耕高通转舵 此时此刻，高通或许在思忖着靠贩卖无线专利吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收购NXP，并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正原因。如今，人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。 发表于：2016/12/20 苹果A11/A12/A13芯片订单或将尽归台积电 据报道，苹果计划推出被称作A11 Fusion的处理器，给iPhone带来一场革命。有媒体报道称，A11 Fusion将由台积电采用10纳米工艺代工制造。 发表于：2016/12/20 三星已完成对Note7电池“爆炸门”调查 据Android Authority报道，三星Galaxy Note7电池“爆炸门”已经被人们淡忘，三星似乎“搞定”了这一问题，并开始考虑新一代产品的开发。韩国The Investor报道称，三星已经完成对Note7电池“爆炸门”的内部调查，并把调查报告提交给韩国测试实验室和UL等第三方实验室。最初，三星无法在实验室重复Note7电池爆炸问题。 发表于：2016/12/20 台积电用10nm生产A11 联发科感到丝丝凉意 有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。 发表于：2016/12/20 <…1363136413651366136713681369137013711372…>
