消费电子最新文章 重庆渝北区建立“ARM架构集成电路产业支持平台” 2016年10月19日，重庆讯——中国重庆渝北区仙桃数据谷近日建立 “ ARM架构集成电路产业支持平台”，该平台将为在重庆渝北区落户的IC设计企业提供ARM IP购买、技术服务、设计工具、培训等全方位支持。 发表于：2016/10/19 Strategy Analytics：手机功率放大器令市场一片光明 Strategy Analytics最新发布的研究报告《2015-2020年蜂窝功率放大器预测：随着LTE普及，功率放大器含量增加》指出，LTE智能手机的射频功率放大器的销量在2015年和2016年上半年历经波折。未来五年，类似在苹果iPhone 7和三星Galaxy S7这些旗舰机上采用的高度集成的多波段PA模块，包括开关和滤波器，将在越来越多的相对低价的智能手机上应用。 发表于：2016/10/19 首款双端口CSI-2四通道解串器集线器 2016年10月19日，北京讯—德州仪器（TI）近日宣布推出业界首款符合MIPI摄像头串行接口2（CSI-2）规格的双端口四通道解串器集线器。新型汽车用集线器可同时聚集并复制多达四个摄像头的高分辨率数据。高数据吞吐量和精度对于自动驾驶和基于传感器融合的先进驾驶辅助系统（ADAS）至关重要，包括环绕视野系统、后视摄像头、驾驶员监控摄像头、摄像头监控系统、前置摄像头系统和卫星雷达设备。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/DS90UB964q1-pr-cn。 发表于：2016/10/19 ADI推出具有电源质量分析功能的高集成度三相模拟前端AFE 中国，北京—Analog Devices, Inc.(ADI)今日宣布推出一款具有电源质量分析功能的高集成度三相模拟前端(AFE)，旨在帮助延长工业设备的正常工作时间和使用寿命，相比定制解决方案而言，可为开发人员节省大量时间和成本。要实现极为精确的高性能电源质量监控，通常需要定制开发，不仅成本昂贵，而且耗费大量时间。ADE9000 AFE是一种现成解决方案，提供嵌入式电源质量算法，并与高性能模数转换器(ADC)集成在单个器件中。 发表于：2016/10/19 Allegro MicroSystems LLC针对其可编程双线单极型 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC宣布针对其A119x/A119x-F（A1190、A1192和A1193）系列双线单极型霍尔开关产品推出全新封装选项，用户可以在生产线末端进行调整，从而针对应用优化磁性开关点的准确度。A119x和A119x-F采用Allegro公司先进的BiCMOS晶圆制造工艺生产，这项工艺采用了Allegro享有专利的高频4相斩波稳定技术，可以使器件在全工作温度范围内实现磁稳定性，并且消除了单霍尔元件构成的器件在应用于严苛环境下产生的固有偏差。 发表于：2016/10/19 西安首创“3D打印外固定架”技术 随着科技的迅猛发展，医疗技术也在不断升级换代，“3D打印技术”近年来在医疗方面的应用越来越多。 发表于：2016/10/19 taulman3D公司首推黑色版PCTPE 3D打印线材 3D打印线材生产商taulman3D一致以不断推出各种特别的高性能线材而知名，比如其经过FDA批准的耐高温PETG，以及柔性的PCTPE等。这些线材通常会被用于某些特定的用途，比如曾经有报道过的Cognionics公司利用taulman3D的Nylon、PCTPE来开发脑电图脑波监测系统。 发表于：2016/10/19 Enea(R) OSE被亚洲设备商选做LTE基站实时操作系统 瑞典斯德哥尔摩2016年10月12日电 /美通社/ -- Enea®（NASDAQ OMX Nordic:ENEA）已经扩充与亚洲一家全球信息与通讯设备公司的许可协议。此协议价值 77.6万美元（660万瑞典克朗），涉及预计在客户的 LTE 宏基站中使用的 Enea® OSE 64位操作系统。 发表于：2016/10/19 智原发表PowerSlash(TM)IP于联电55ULP 支持物联网应用开发 台湾新竹2016年10月12日电 /美通社/ -- 联华电子（UMC，TWSE: 2303）与ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同发表智原科技于联电55奈米超低功耗工艺（55ULP）的 PowerSlash™ 基础IP方案。智原 PowerSlash™ 与联电工艺技术相互结合设计，为超低功耗的无线应用需求技术进行优化，满足无线物联网产品的电池长期寿命需求。 发表于：2016/10/19 Nendo工作室3D打印出“纸张中的线条”系列作品 众所周知，3D打印不仅在建筑、航空航天、医疗等领域有着较为广泛的应用，还在设计作品方面崭露头角。近日，日本Nendo工作室的设计师新推出了一系列特殊的3D打印作品，这些作品看起来就像是纸上画出的线条一般，简约却富有表现力。 发表于：2016/10/19 夏普本财年或将扭亏为盈 股价今日大涨10% 北京时间10月19日上午消息，夏普公司今天预计，受益于重组以及与新东家富士康的协同效应，该公司的年度利润将得到显著改善。受此消息影响，该股大涨10%。 发表于：2016/10/19 瑞典开发全彩电子纸 耗电量为LCD屏幕的10% 电子纸是很多科幻作品中的标配，但这种设备由于技术问题目前尚未普及。最近瑞典查尔姆斯理工大学的研究人员开发出一种柔韧性的超薄全彩电子纸，其耗电量不到LCD显示屏的十分之一。 发表于：2016/10/19 联发科技和矽谷数模展开技术整合合作 矽谷数模半导体公司近日宣布与联发科技(MediaTek Inc.)展开合作，将联发科技功能丰富的先进单晶片系统(SoC)与矽谷数模的DisplayPort技术整合在一起，提供一流的多媒体解决方案。 发表于：2016/10/19 下一代三星S8或大部分采用骁龙830/835 前些天，著名的爆料人为我们总结了下一代三星S8的几大看点，后置双摄像头、4K屏幕以及双版本都是曲面屏、新的处理器等等。不过最让人期待的是S8的新处理器，毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。 发表于：2016/10/19 iPhone 7内这颗神秘的FPGA芯片是啥用途 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 发售后不久，iFixit 以及 Chipworks 很快就完成了拆解。拆解的最大惊喜就是苹果同时使用了来自高通和英特尔的 LTE 芯片。根据 Chipworks 介绍，iPhone 7 还配备了一颗 FPGA 芯片，芯片来自莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）。 发表于：2016/10/19 <…1401140214031404140514061407140814091410…>
