消费电子最新文章

英特尔承认Intel Inside已成过去式 开始转型

美国科技博客The Verge刊文称，英特尔近期调整了曾经的口号“Intel Inside”。这也从一个侧面表明，英特尔已经意识到当前的处境，即该公司的处理器无法进入到对用户最重要的计算设备：智能手机中。因此，英特尔正在转型。

发表于：2016/6/2

ModelGauge™ m5技术无需电池特征分析过程并可加快上市时间

中国, 北京。2016年6月1日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出采用ModelGauge™ m5技术的MAX17201/MAX17205和MAX17211/MAX17215，帮助用户更容易、更安全地在便携式设备中设计电池组侧电池电量计。

发表于：2016/6/1

黑科技献礼色彩“偏执狂”

想要“所见即所得”？想要显示与打印输出效果如出一辙？想让办公效率不断提升？想要后期处理效果锦上添花？全球视讯科技领导品牌美国优派（ViewSonic）献给为色准抓狂的偏执者的首款硬件校准显示器——“优派小黑”VP2468蓄势待发。“优派小黑”VP2468 拥有23.8英寸、IPS 四边2mm微边框设计，1080P分辨率@75Hz，六轴校色技术和100%sRGB；VP2468 的Delta E＜2，给肉眼的感觉就是色彩过渡更加平滑细腻，色彩更具有层次感，更加丰富艳丽，同时具有更准确的1:1还原真实色彩能力、1ms极速响应时间，完美满足摄影摄像、平面设计、后期制作、高效办公、游戏竞技需求。

发表于：2016/6/1

Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核

Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工艺上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的标准版本，需要时能够以1.5Gbps或更低的速度运行。

发表于：2016/6/1

Marvell为交换器市场带来新变革

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布， 推出Prestera® 98DX325x园区网用可编程交换机芯片。98DX325x交换机芯片提供针对2.5 GbE优化的24和48端口方案，并具备专用的10GbE与40GbE上行与级连端口。该产品在最精简的封装及优化的占位面积内提供168Gbps总带宽的线速包处理能力，现已开始提供样品。

发表于：2016/6/1

全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐

AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代号为“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全线产品，在确保最优的移动性的同时，能够为用户带来卓越的生产力和娱乐性能。与上代产品相比，第七代AMD FX™、A系列及E系列APU带来的主要提升包括双位数的游戏性能提高，更强的视频渲染以及文件压缩性能[1]等。

发表于：2016/6/1

Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络（LAN）存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。

发表于：2016/6/1

AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案

发布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市场机遇；首次公开展示即将到来的采用“Zen”核心的高性能台式机处理器

发表于：2016/6/1

Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000产品系列具有灵活的扩展性，适用于各式各样的IP应用、数据中心、企业、中小型企业（SMB）和小型居家办公室（SoHo）应用。

发表于：2016/6/1

美光科技快速 安全 节能的 3D NAND 闪存固态硬盘

美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今天推出了美光 1100 SATA 和美光 2100 PCIe NVMe 这两个全新的固态硬盘 (SSD) 产品系列，旨在解决从网络浏览和电子邮件到视频编辑和 Auto CAD 设计等的客户端计算工作负载。消费者们一直期待能够即时交付数据，他们不愿再花时间等待计算机启动，也不愿等待照片、视频或大型存储文件的长时间传输过程。凭借闪存存储实现的瞬时加载速度，等待数据的漫长过程已成为旋转硬盘时代的陈年往事；而美光科技最新推出的 3D NAND SSD 系列将消费者的这一期望变成了现实。

发表于：2016/6/1

格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂

格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。

发表于：2016/6/1

高功率因数LED驱动器满足世界各地改装灯要求

Diodes 公司 (Diodes Incorporated)推出的AL1676通用AC输入LED驱动器经设计满足或超越世界各地针对非调光改装LED灯泡和灯管照明的功率因数法规要求，提供了具有高效率和低物料清单(BOM)成本的设计。集成式MOSFET的多个选项允许实现300V至650V漏极电压和1A 至4A漏极电流，以适合大多数3W 至18W灯泡的要求。

发表于：2016/6/1

英飞凌携手IMEC 合作开发汽车79 GHz CMOS雷达传感器芯片

全球领先的微电子研究中心IMEC与半导体制造商英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛（ITF Brussels 2016）上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业知识。

发表于：2016/6/1

爱普生和美高森美合作提供IEEE 1588-2008和SyncE合规网络同步解决方案

石英晶体技术的世界领导厂商 (注1) 精工爱普生株式会社(Seiko Epson Corporation)(东京证交所代号: 6724, “Epson”) 和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布共同开发合规网络同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)支持美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步以太网 (SyncE)分组Eclock网络同步器。

发表于：2016/6/1

Silicon Labs USB Type-C参考设计使开发人员快速上手

2016年6月1日-Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）推出了旨在降低基于USB Type-C™规范开发线缆和线缆适配器的成本和复杂度的完整参考设计。Silicon Labs新型USB Type-C参考设计采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器（MCU）、USB开发者论坛（USB-IF）认证的USB电力传输（PD）协议栈，以及USB Billboard设备源代码。

发表于：2016/6/1