消费电子最新文章 意法半导体(ST)推出高速数字输入限流器 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款高速数字输入限流器，建立工厂自动化设备电路保护新标准。新产品SCLT3-8BQ7和CLT01-38SQ7为工业编程逻辑控制器 (PLC，Programmable Logic Controller) – 智能工厂和工业机器人的“大脑”，提供快速可靠的输入保护功能，防护无用的输入信号尖峰电流，同时降低功耗、电路板空间和组件成本。 发表于：2016/5/5 大联大品佳集团推出可控硅调光LED解决方案 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于Microchip PIC12HV752的单级PFC可控硅调光LED方案，该方案仅需少量程序代码，即可利用其MCU自带的对立内核的外围模块（CIP）就可以实现。 发表于：2016/5/5 艾迈斯半导体推出用于汽车应用的新型磁性位置传感器 全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）今天推出首款采用汽车行业编程开发以满足ISO26262安全标准的磁性位置传感器，拓展了满足汽车安全标准要求的传感器系列产品。此次推出的新型传感器系列也是艾迈斯半导体首款采用系统级封装型式的磁性位置传感器，节省空间的封装可降低系统成本，而传感器置入也将不再变得费用高昂，过去这限制了以PCB为基础封装的发展。 发表于：2016/5/5 AMD和南通富士通微电子股份有限公司 AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）和南通富士通微电子股份有限公司（深圳证券交易所股票简称：通富微电）今日宣布完成合资公司交易，新成立的合资公司将为AMD以及各类客户提供差异化的组装、测试、标记和打包（ATMP）服务。 发表于：2016/5/5 唤醒你的潜能 人人都是物联网发明家 物联网是一项足以改变各行各业游戏规则的技术，但如果没有任何技术方面的专业知识，还有可能通过开发创新物联网解决方案，而享受这一技术带来的日新月异么？ 发表于：2016/5/5 Mentor Graphics宣布PADS创新平台添压降分析等功能 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出基于 PADS® PCB 软件的综合产品创新平台，该平台帮助个体工程师和小型团队解决开发现今电子产品所面临的工程挑战。随着系统设计复杂度以及印刷电路板 (PCB)、机械和系统工程师对易于部署工具的需求不断增加，PADS 平台经扩展可帮助工程师开发基于 PCB 的系统，实现从概念到制造的转换。 发表于：2016/5/5 金雅拓解决方案助Verizon升至新一代Advanced OTA技术 数字安全领域的全球领导者金雅拓（Euronext NL0000400653 GTO）宣布，美国知名移动运营商Verizon Wireless采用最新版本的金雅拓LinqUs Advanced OTA[1](AOTA)解决方案，以支持4G LTE服务。 发表于：2016/5/5 GoPro推出移动端视频编辑应用组合Quik™和Splice 早在今年2月份，GoPro宣布收购了两款业界领先的移动视频编辑应用Replay 与Splice，为世界各地的GoPro用户和智能手机用户提供了强大而极度便捷的移动编辑解决方案。如今，GoPro已经将这些视频解决方案整合到GoPro的生态系统当中，推出了全新移动端视频编辑应用组合Quik™和Splice。Quik™让用户可以通过GoPro或手机以最快最简单的方式制作出色的视频， 而Splice则让用户通过手机或者平板即可实现电脑软件才有的视频编辑功能。两个应用让所有用户都可以像专业人士一样完成视频编辑。 发表于：2016/5/5 让我们一起实现氮化镓的可靠运行 我经常感到奇怪，我们的行业为什么不在加快氮化镓 (GaN) 晶体管的部署和采用方面加大合作力度；毕竟，大潮之下，没人能独善其身。每年，我们都看到市场预测的前景不太令人满意。但通过共同努力，我们就能够大大增加这项高能效技术的市场渗透能力。 发表于：2016/5/5 英特尔确认放弃部分低回报移动芯片业务 5月4日，英特尔(29.85, -0.25, -0.83%)公司通过书面回复向第一财经记者独家确认，将取消Broxton系列处理器产品以及SoFIA系列部分产品。 发表于：2016/5/5 夏普2015财年或巨亏3000亿日元 料已资不抵债 处于重组期的夏普将于12日披露的2015财年年报中，净亏损预计将从原先预测的2000亿日元扩大至3000亿日元(约合人民币184亿元)规模。原因是主力液晶和太阳能电池板业务低迷，工厂设备和库存的账面亏损扩大。估计截至3月底，夏普已经陷入资不抵债的境地。 发表于：2016/5/5 苹果增加iPhone SE芯片订单量 据国外媒体报道，供应链内部消息称，随着iPhone SE需求的不断增加，苹果已经增加了iPhone SE芯片的订单数量，计划本季度iPhone SE出货量超500万部。 发表于：2016/5/5 英特尔如何迷失智能机 还记得在2000年的时候，有个名叫Anthony Cataldo的年轻记者冲进我们EE Times在美国 San Mateo的办公室，兴奋地分享他跑到的新闻，讲的是一种人们称之为应用处理器(applications processor)的新种类手机晶片。 发表于：2016/5/5 智能穿戴产品为何需要NB-IoT技术 基于蜂窝的窄带物联网(Narrow Band Internet of Things， NB-IoT)成为万物互联网络的一个重要分支，2016年将是其进入发展的关键一年，也是运营商借此进军物联网市场的关键一年。那么为何智能穿戴产品需要NB-IoT技术? 发表于：2016/5/5 如何缩小国内与国际储能技术的差距 要改革有益于储能发展的市场机制，降低储能系统的入网障碍，允许储能作为电源参与到供电服务中，并对储能提供的调峰调频服务等进行补偿。同时可以制定更加灵活的电价政策，鼓励通过价格套利等方式充分发挥储能调峰的功能。 发表于：2016/5/5 <…1525152615271528152915301531153215331534…>
