消费电子最新文章 为何日厂从未进入OLED大规模量产阶段 日媒电子装置产业新闻3月曾在报导中引述一位不具名的OLED材料厂工程师在数年前受访时的说法，表示由于日本国内并无对OLED技术研发感兴趣的客户，OLED研发恐无以为继。这说法也间接说明，日厂的OLED技术停留在实验室阶段，或是少数生产，从未真正进入大规模量产阶段的原因。 发表于：2016/4/22 VR产业三大硬件技术标准 深度解析 2016年被称为VR元年，全球硬件、内容、资本巨头动作频频， VR设备将继电脑、手机后的下一个计算平台，到2025年VR和AR的硬件营收将高达1100亿美元。从去年开始，包括Facebook、三星、索尼、HTC甚至阿里巴巴……已全线布局VR战略，抢滩千亿规模市场。 发表于：2016/4/22 ST展示穿戴式设备及消费电子产品指纹验证端对端安全架构 雅拓、Fingerprint Cards、Precise Biometrics和意法半导体联合推出全球首个生物指纹识别端对端安全架构，让穿戴式设备和消费电子产品OEM厂商 能够在新一代产品上轻松部署这个方便消费者的数据安全保护功能。这一全新的概念验证解决方案采用快捷、安全的指纹识别技术取代购物支付、电子售检票、数字门禁、双重身份验证等安全应用的传统用户名/密码验证方式。 发表于：2016/4/22 AMD Polaris GPU传获苹果新一代Mac采用 超微(AMD)预计将于2016年中问世的Polaris架构绘图芯片(GPU)系列，是该公司寄予厚望反攻全球GPU市场的一大利器，目前据报导已传出订单捷报，如传出2016年苹果将发布的新一代Mac系列产品线，将搭载超微最新Polaris 10及Polaris 11两款芯片。苹果过去多采用NVIDIA的GPU芯片，直到3年前才开始转单至超微。 发表于：2016/4/22 三星将于今年晚些时候生产第二代10nm芯片 作为苹果A系列SoC的供应商，三星于本周宣布了下一代10nm芯片将于今年晚些时候投入生产的计划，据说新技术有助于提升10%的效能。Re/code的报道称，为了推动顶尖制造技术和生产设备，三星刚在硅谷与主要芯片制造商进行了会面，宣布了推出新的14nm和10nm工艺的计划。在14nm工艺上，这家韩国电子巨头曾领先于英特尔和台积电等竞争对手。 发表于：2016/4/22 4.5G助力蜂窝物联网腾飞 物联网时代渐行渐近。物联网应用的不断落地，必将带来联接数量的暴增。相关预测显示，到2025年全球物理联接数将达到1000亿，增长幅度超过10倍，而虚拟联接将达到万亿，增长幅度将达100倍。物理联接与虚拟联接在数量上的爆发性增长将引发质变，引领人类社会走向全联接的世界。 发表于：2016/4/22 物联网设备漏洞频出 企业该如何应对 今天，当越来越多的物联网（Internet of Things，IoT）设备出现在人们身边之时，却无形中为企业网络的正常运维带来了相当大的不安因素。正如近期有机构调研表示，2015年针对Android设备的勒索软件攻击活动日益增加，而根据其发布的报告预测，未来物联网设备、智能汽车等更会成为勒索攻击的新目标。 发表于：2016/4/22 Vishay推出应用于消费电子产品的环境光传感器 2016 年 4 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，光电子产品部发布新的高精度数字式环境光传感器---VEML6030，可用于消费和工业应用。Vishay Semiconductors VEML6030把高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位ADC装进2mm x 2mm x 0.85mm的小尺寸、透明的表面贴装封装里。传感器采用Filtron技术，具有中断功能，支持I2C总线，以简化操作。 发表于：2016/4/21 是德科技推出全新技术更新服务方案 是德科技公司（Keysight Technologies Inc.）近日宣布推出全新的技术延伸与整合服务，旨在帮助客户最大程度的提高测试仪表资产价值并实现最大利用率。是德科技的技术更新服务（Technology Refresh Service）方案让客户能够充分利用有限的经费，轻松地获得最新测试技术服务。 发表于：2016/4/21 Peregrine半导体全新的DOCSIS 3.1射频(RF)开关创下高线性度记录 Peregrine半导体公司是射频SOI（绝缘体上硅）技术的创始人，先进的射频解决方案的先行者，今日宣布其UltraCMOS®PE42723是目前市面上拥有最高线性指标的射频开关。作为其公司的成功产品PE42722的升级版，这个全新推出的射频开关在更小的封装中提供了增强的性能。与上一代产品一样，PE42723的线性性能达到了有线电视行业DOCSIS 3.1标准，使有线客户端设备 (CPE)可实现一个上行/下行双频段的架构。 发表于：2016/4/21 派更半导体推出支持氮化镓功率放大器频率的新型单片相位和振幅控制器 射频绝缘硅（RF SOI）技术创始者及先进射频解决方案开创者派更半导体将在309号展位上展示两款采用UltraCMOS®技术且适用于多赫蒂放大器的单片相位和振幅控制器（MPAC）——PE46130和PE46140。这两款产品与PE46120均可为多赫蒂功率放大器提供最大的相位调谐灵活性。PE46120、PE46130 和 PE46140这三款引脚兼容产品均适用于频率在1.8-3.8 GHz这一范围内的多赫蒂功率放大器。 发表于：2016/4/21 TI电池管理产品可使移动电源开启高压智能充电模式 随着移动时代的到来以及智能手机和平板电脑等设备的大量应用，催生了个人移动电源应用的普及。究其原因，主流移动设备的硬件配置不断升级对移动设备提出了更多的能量需求。遗憾的是，移动设备在物理上不能无限制地增加电池容量，而电池技术的发展又远远滞后于市场的需求。为缓解这种矛盾，移动电源应运而生。它作为一种基于电池（目前绝大部分为锂电池）的能量储备设备，可作为手机电池的延伸。其内部集成了电池和电源管理电路，可以在闲时通过适配器等电源来得到能量补充，在需要时放电给手机等移动设备。 发表于：2016/4/21 Xilinx扩展SmartConnect技术 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出Vivado® Design Suite2016.1 的 HLx版本。该全新套件新增了 SmartConnect技术支持，能为UltraScale™和UltraScale+产品组合带来前所未有的高性能。Vivado Design Suite2016.1版本包含SmartConnect技术扩展，可解决高性能数百万系统逻辑单元设计中的系统互联瓶颈，从而让UltraScale和UltraScale+器件组合在实现高利用率的同时,还能将性能进一步提升20%-30%。 发表于：2016/4/21 意法半导体新款的STM32L4微控制器帮助用户扩大选择 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款的STM32L4系列将微控制器能效和性能提升到新的高度。为简化设计、提高应用灵活性，新系列微控制器引入新的外设封装组合。 发表于：2016/4/21 e络盟供应Molex SL™系列线对线模块化连接器系统 e络盟日前宣布进一步扩展其Molex SL™系列模块化连接器（可叠加单排式）产品范围。该系列连接器新增连接器定位锁定（CPA）及端子定位锁定（TPA）两种选配方案，且可提供最大数量的连接器款型和布线配置，适用于低功耗和信号线对板、线对线应用，可用于包括通信、工业、医疗、消费电子及汽车在内的多个行业领域。 发表于：2016/4/21 <…1535153615371538153915401541154215431544…>
