消费电子最新文章 从芯片存储发展看编程器的技术革新 每年都有新手机发布，大家都在追逐更高的手机性能，除了主CPU频率高以外，还需要关注GPU，同时RAM也要越大越好，存储芯片对手机速度的影响，大家又知道多少呢？ 发表于：2016/4/6 德州仪器授予14家企业年度卓越供应商奖 德州仪器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布14家企业荣获其年度卓越供应商奖（SEA），该奖项是 TI 对其供应商的最高认可。在12,000多家供应商中，这14家获奖企业凭借在商业道德实践、高质量产品、服务和技术支持以及成本、环境与社会责任、技术、响应能力、供应保障和质量等领域的优秀表现脱颖而出。 发表于：2016/4/6 Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板 2016年4月5日,美国伊利诺伊州班诺克本—电子行业一直在探索以不同的方法实现印制板设计到生产环节的数据传递。随着IPC-2581B 《印制板组件产品制造描述数据和传输方法的通用要求》标准的发布，为设计工程师开辟出一条崭新的从CAD工具直接导出印制板设计文件并传输到制造、组装和测试后续工厂。 发表于：2016/4/6 华虹半导体90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产 香港, Apr 6, 2016 - (ACN Newswire) - 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布公司90纳米嵌入式闪存（eFlash）工艺平台已成功实现量产，基于该平台制造的芯片以其尺寸小、功耗低、性能高的特点，具有很强的市场竞争优势。 发表于：2016/4/6 ROHM开发出高效大功率兼备的升压型DC/DC转换器BD1865GWL 全球知名半导体制造商ROHM开发出集小型、高效、大功率于一身的升压型DC/DC转换器*1“BD1865GWL”，非常适用于智能手机和平板电脑等单节锂离子电池驱动、搭载USB引脚和HDMI引脚的移动设备。 发表于：2016/4/6 东芝计划投资3600亿日元建设3D闪存新厂房 东芝近日公布聚焦能源、社会基础设施、半导体存储业务领域，扩大在存储业务上的投资。为扩大3D闪存“BiCS FLASH TM”的生产，东芝在毗邻日本四日市工厂（三重县四日市市）的区域建造新厂房以及引进生产设备的投资方案已获得董事会批准。 发表于：2016/4/6 英伟达推出新GPU芯片Tesla P100 内置150亿晶体管 北京时间4月6日消息，英伟达昨天宣布推出新的GPU芯片Tesla P100，据英伟达CEO黄仁勋（Jen-Hsun Huang）透露，芯片内置了150亿个晶体管，它可以用于深度学习，黄仁勋宣称Tesla P100是目前为止最大的处理器。 发表于：2016/4/6 提升OLED寿命已实现 寿命不再是OLED推广难题 日本九州大学研究人员设法大幅增加TADF OLED发射器寿命，达到约8倍。这是通过对设备结构进行一个简单修改实现的，即将两个薄(1-3mm)层Liq(一种含锂分子)置于空穴阻挡层的两侧。 发表于：2016/4/6 OLED技术能否独霸一方 引领照明产业新变革 时间拨到3年前，暗流涌动的照明市场还历历在目，彼时的行业还在讨论着关于LED能否大规模替换白炽灯的话题，而现在，LED技术席卷照明市场早已毋庸置疑，OLED光源与LED的论战成为新的焦点。作为一种新型光源，OLED技术的成长是否会引领产业新的变革？如果说法兰克福展引爆了OLED市场的燃点，那么国内厂商连肩接踵踏进似乎预示着市场又一波的躁动。 发表于：2016/4/6 OLED入侵电视 未来CSP该怎么走 一直以来，CSP的发展从开始的“免封装”夸张性的描述，到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状，小编了解到的基本呈现是登上LED舞台传唱已久，但却一直没有以更高的性价比落地。 发表于：2016/4/6 传5.5英寸iPhone 7 Plus独享双摄像头设计 凯基证券分析师铭纪国在一份给投资者的报告当中预测，5.5英寸iPhone 7 Plus将采用双摄像头设计，而4.7英寸的iPhone 7则无缘双摄像头。自一月份以来，关于双摄像头iPhone 7已经有多种传闻。铭纪国之前曾经表示，苹果正在开发的单摄像头和双摄像头版本的iPhone 7 Plus。但是，4.7英寸iPhone 7是否也将有双摄像头还不清楚。 发表于：2016/4/6 Nvidia新世代绘图GPU显卡、VR与AI应用发表最瞩目 Nvidia 2016年度GTC技术大会即将正式登场，今年总共吸引全球超过4千人参加，预计将有上百位的全球媒体、分析师到场，还有多达2百家厂商参展，外界预期，届时，Nvidia除了将会发表新一代采用Pascal架构的绘图GPU外，还会有推出结合VR/AR头戴显示技术的新应用，以及无人汽车和相关支援AI的新产品发表。 发表于：2016/4/6 联发科攻UFS 抢快闪商机 今年起，新一代的通用快闪储存规格UFS 2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡（eMMC），联发科（2454）下一代旗舰晶片曦力（Helio）X30也将支持UFS，可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代，牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。 发表于：2016/4/6 iPhone 7零组件备货从本季开始 PA厂最明显 苹果新一代旗舰机iPhone 7的零组件本季起开始备货，功率放大器（PA）是最早的一批拉货对象，有助国内PA三雄全新（2455）、稳懋、宏捷科营运加温。 发表于：2016/4/6 解析骁龙820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗舰处理器谁更强 各大芯片厂商曾在去年年底推出新一代移动芯片，其中包含高通820、三星Exynos 8890，除此之外联发科也在2016年初推出了曦力X20。目前搭载这些芯片的产品陆续上市，今天就为大家盘点一下2016年的几款旗舰主流处理器，让大家了解一下目前的市场竞争有多么激烈。 发表于：2016/4/6 <…1550155115521553155415551556155715581559…>
