消费电子最新文章 紫光入股韩国海力士半导体遭拒 北京时间11月27日下午消息，韩国芯片制造商SK海力士发言人今天表示，该公司拒绝了紫光集团的合作要约，但并未提供详细信息。 最近有媒体报道称，紫光集团计划收购海力士最多20%的股权。但该发言人拒绝对此置评。 紫光集团发言人称，该公司尚未留意相关事项。 发表于：2015/11/30 东芝考虑出售芯片部门部分股份 东芝公司(Toshiba)周五表示，正考虑售出旗下半导体部门的部分股份，为解决拖延很久的一起会计丑闻筹集资金。 发表于：2015/11/30 英特尔抢夺高通iPhone7调制解调器不可能 iPhone 6s发布之前曾有很多猜测称，英特尔有可能将为今年新一代 iPhone 提供蜂窝网络调制解调器（Modem）。更有意思的是，iPhone 6s和 6s Plus 发布之前约三周左右的时间，投行 Northland Capital 的分析师 Gus Richard 还做了大胆的预测，认为英特尔的调制解调器至少拿到了一半全新 iPhone 的订单。 发表于：2015/11/30 快速充电芯片问世 10分钟即可电量满格你想不想要 国外媒体报道，新加坡南洋理工大学教授拉奇德·雅扎米(Rachid Yazami)研发出一种新型智能芯片，能在10分钟之内将手机电量充满。 发表于：2015/11/30 指纹识别跃智能手机主要卖点 大陆手机品牌厂新品发布高峰将告一段落，由各厂商释出的规格来看，主要走向高记忆体内存容量、全金属机壳和指纹辨识三大方向。 发表于：2015/11/30 三星量产128GB内存芯片号称全球最大容量 你可能觉得现在的手机能有 4GB 的运行内存已经很牛逼了，但三星已经开始量产 128GB 容量的内存芯片。 发表于：2015/11/30 小米自主处理器曝光 对于小米来说，自己研发处理器是必要的，这样除了能更好的规划产品外，成本上也有一定的控制，而这一步他们即将迈出。 发表于：2015/11/30 东芝推新无线充电芯片 充电速度或赶超有线 美国东芝电子元件公司(以下简称“TEAC”)日前公布了据称是业内首款采用单芯片设计的无线充电接收器芯片，该芯片最大输出功率为15瓦，符合Qi v1.2无线充电标准。与TEAC之前的无线充电芯片相比，在芯片尺寸不增加的情况下，新款TC7766WBG的功率增长了2倍。 发表于：2015/11/30 OLED两大致命伤有解 传苹果面板转韩 市场传言，苹果iPhone有望从2018年开始采用OLED技术，面板订单有望从日系大厂手中移转到韩系大厂手中，对于国内面板双虎有什么影响？法人表 示，由于面板双虎手上没有苹果小尺寸订单，短线上没有影响，但随着苹果率先在iPhone上采用OLED技术，未来其他品牌厂是否会跟进，有待观察。 发表于：2015/11/30 国产智能机年底收官斗法 全副武装只为突围 国产智能手机在本周上演了一场2015年收官对决赛，小米Note3上市、酷派锋尚MAX发布，当天联通参与的红辣椒醉视也发布，还有华为Mate8发布。 发表于：2015/11/30 日面板厂输两岸 转攻OLED 智慧手机面板制造商已形成亚洲韩、日、台、中四强竞逐的局面，韩、日正转进更先进的有机发光二极体（OLED）面板市场。日经新闻分析，日本业者要与政府联手抗韩，才有胜算。 发表于：2015/11/30 可见光通信基本链路、通信标准及发展问题分析 和白炽及荧光灯相比，白光发光二极管(LED)具有寿命长、光效高、功耗低、无辐射、安全性好、可靠性高等特点，被称为"绿色照明"并得到迅猛发展。白光LED在未来市场极具竞争力。世界范围内约140多亿的白炽灯转换成更节能的LED。日本政府10年前就将LED作为21世纪照明技术，中国政府也发布了在几年内逐步结束白炽灯的销售政策。 发表于：2015/11/30 物联网将引爆第四次科技革命 中国主导制定规则 专家学者众口一词，2015年迎来了一个崭新的市场机遇，那就是继互联网和智能手机之后的“物联网产业市场”。这个市场的形成，对人类社会的冲击和影响要比前二者更为大而深刻。因为，人类正迎来以信息物理融合系统为基础，以生产高度数字化、网络化、机器自组织为标志的第四次工业革命，其主导即是基于物联网的“智能制造业”。物联网推动智能制造环节之间的协同、行业之间的融合，推动研产商之间的深度合作。智能世界正在建设，一个新的产业市场即将华丽现身。 发表于：2015/11/30 物联网将引爆第四次科技革命 中国主导制定规则 专家学者众口一词，2015年迎来了一个崭新的市场机遇，那就是继互联网和智能手机之后的“物联网产业市场”。这个市场的形成，对人类社会的冲击和影响要比前二者更为大而深刻。因为，人类正迎来以信息物理融合系统为基础，以生产高度数字化、网络化、机器自组织为标志的第四次工业革命，其主导即是基于物联网的“智能制造业”。物联网推动智能制造环节之间的协同、行业之间的融合，推动研产商之间的深度合作。智能世界正在建设，一个新的产业市场即将华丽现身。 发表于：2015/11/30 跟进劲敌高通 联发科拟与中芯国际合作 联发科跟进头号劲敌高通的脚步，拟与中国大陆晶圆代工厂中芯国际展开合作。就国际大厂和台厂的策略来看，现阶段选择与大陆代工厂和封测厂合作或扩大释单，成为必然选项。 发表于：2015/11/30 <…1665166616671668166916701671167216731674…>
