消费电子最新文章 蛋白质和DNA能做手机屏？！ 以色列特拉维夫大学的两名研究人员开发出有机材料纳米结构，通电之后如同LED灯那样发光。这一革命性的新技术将来会被运用到电脑、电视、手机屏幕，避免污染性金属的使用。 发表于：2015/4/14 OLED现状分析：会成为等离子吗？ 曾几何时，等离子是最为主流的电视显像技术之一，拥有最出众的显示效果，但如今已经被时代淘汰。虽然液晶技术已经称霸市场，也在不断进化，但碍于底层限制，对比度较差、不均匀的现象依然是无法避免。所以，OLED则作为等离子的替代品出现，无需背光、可实现超薄机身甚至弯曲，同时带来无与伦比的画质。不过，目前市场中仅有LG一家厂商坚守在OLED阵营。 发表于：2015/4/14 智能手机GPS或可被用于探测和预警地震 北京时间4月13日下午消息，科学家发现智能手机可以作为研究地震的仪器，而不仅仅是我们手中的通讯工具。这种廉价的地震预警工具适合那些没有条件建立昂贵地震监测网的国家。 发表于：2015/4/14 联发科4G备料杠高通 亚洲手机晶片龙头联发科（2454）与高通间的手机晶片战第2季登场，为了确保供应链不缺货，联发科推动的「Phase2」计画第二阶段登场，市场传出，已对陆系功率放大器（PA）厂展开认证，将有利于今年大陆手机市场的PA不缺货。 发表于：2015/4/14 Duang~无线充电来了! 在刚刚过去的一年，三星、特斯拉、宜家、星巴克等各领域巨头纷纷涉足，无线充电取得了跨越式的发展。智能手机市场、可穿戴设备对无线充电的需求大幅升温，甚至开始进入汽车(包括车载电子的无线充电，以及电动汽车的无线充电市场)，同时年初PMA和A4WP合并……似乎Duang～的一下，无线充电时代真的来了！ 发表于：2015/4/14 大陆手机市场进入关键局 芯片业者挥棒忐忑 面对第2季大陆智能型手机内需及外销市场走势，台系一线IC设计业者直言，目前正值攸关接单盛衰的关键球局，尽管4G手机新品上市及中、高阶手机需求仍佳，可望让供应链接单扳回一城，然汇率波动不利新兴国家市场需求，加上3G手机需求急速下滑，以及手机芯片跌价造成客户观望，恐让整个战局大翻转，由于任何风吹草动都可能左右手机市场，目前业者纷对于第2季财测目标采取保守态度。 发表于：2015/4/14 张江高科IC产业链趋完整 浦东“芯”势力来势汹汹 成立于1992年7月的张江高科技园区，又被称为“上海矽谷”，与陆家嘴、金桥和孙桥同为上海浦东新区四大重点开发区域。1999年8月上海市政府公布“聚焦张江”战略，明定园区将以IC、软体、低碳新能源与生物医药为主力产业。2015年3月1日，张江高科技园区正式纳入上海自贸区范畴。 发表于：2015/4/14 微软不再出Windows 11了？ Windows 10 当前还在测试当中，正式版可能还要等待几个月才会发布。然而，微软已经开始了 Windows 10 正式版之后的第一个重大更新。更重要的是，可能以后都不会再有 Windows 11 了。据 Neowin 和 ZDNet 的消息了解，微软首个为 Windows 10 准备的重大升级代号为 Redstone，并分为两波进行于 2016 年进行推送，第一波推送时间为 6 月份，第二波则需等至 10 月份。 发表于：2015/4/13 无线充电未来十年无人阻挡 根据IHS报告，2014年无线充电接收器(wireless power receiver)一共出货5500万套，但是2015年出货预计将达1.2亿台。IHS预计无线充电接收器未来数年将保持高增长，2024年出货有望达20亿套。 发表于：2015/4/13 京东方VS天马 两面板巨头相争内嵌触控 京东方及天马量产LTPS产线后，都积极导入Full HD高分辨率手机用面板及In-cell内嵌式触控面板生产，力图打入大陆前五大手机品牌面板供应链。不过DIGITIMES Research认为，天马在5.5代LTPS TFT线量产时程及生产良率提升皆优于京东方，2015年相关出货成长机会将优于京东方。 发表于：2015/4/13 “反思”一年后 英特尔中国再战移动端 在4月8日举行的IDF（英特尔[微博]信息技术峰会）上，包括第六任全球CEO科再奇（Brian Krzanich）在内的一众高管第二次同时亮相深圳。 为了“取悦”这个如今已经成为英特尔全球战略创新源头的城市，科再奇甚至一上台就有些夸张地说：“2014年基于英特尔芯片的平板电脑出货量达到了4600万台，而要是没有中国合作伙伴的鼎力相助，不要说4600万台了，可能连400万台都做不到。” 发表于：2015/4/13 展讯能否成为下一个华为？ 四年前，因为展讯收购了一家WCDMA芯片商，笔者曾好奇问及，未来是否会推出TDS+WCDMA多模芯片？展讯董事长兼CEO李力游的回答是可能成为主攻方向之一。后来，展讯推出了包括支持TD在内的WCDMA芯片方案，将近有6款。 发表于：2015/4/13 惠普分拆后将推新一代计算机项目 据彭博社报道，今年11月，惠普将正式分拆为两家公司，不过这不能挡住研发新一代计算机“The Machine”的计划。两家公司已草拟协议，抽调工程师合作完成这项工作。去年，惠普宣布正致力研发新一代超快、低功耗计算机，并可以使用冰箱大小体积 的这种新型计算机组合，取代数据中心。 发表于：2015/4/11 展讯加入低端战局 中国制造搅局智能手机芯片市场 4月2日，展讯通信在深圳发布了两款采用 28nm 工艺的四核 SoC 平台：支持五模 LTE 的 SC9830A 和支持 WCDMA 的 SC7731G。展讯官方透露，目前这两款芯片已经投入商用，今年就能实现大规模量产。 发表于：2015/4/10 面板报价跌 联咏颀邦受创 面板报价下滑，不只影响面板双虎股价走势，现在连相关供应链都要严阵以待。凯基投顾半导体产业分析师刘明龙指出，大、小尺寸面板驱动IC（DDI）第2季需求相对疲弱，台系厂商以联咏（3034）与颀邦受影响最钜，下半年回温前，宜暂时观望。 发表于：2015/4/10 <…1796179717981799180018011802180318041805…>
