大联大世平集团推出基于 NXP、Toshiba的直流无刷电机驱动微处理器解决方案

2014年10月21日，致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP LPC1500 和Toshiba TMPM375的直流无刷电机驱动微处理器解决方案。

发表于：2014/10/23

Strategy Analytics：2014年Q2英特尔跌入平板应用处理器市场收益份额第二名

Strategy Analytics 手机元器件（HCT）服务发布《平板应用处理器市场份额：英特尔攫取市场第二名》报告指出，2014年Q2苹果平板应用处理器市场录得23%的年增长率，达9.45亿美元。

发表于：2014/10/23

威图助力电力行业“智能”发展

编者按：据“十二五”规划，到2015年我国电力产业规模达到53000亿元，装机容量将达到14.7亿千瓦，全国用电量达6.3万亿千瓦时。

发表于：2014/10/23

报告显示45%的中国用户愿为4K内容付费

据最新报告显示，目前已有超过45%的中国用户有意愿为4K视频内容付费。

发表于：2014/10/23

德国慕尼黑电子展览会，新慕尼黑贸易展览中心A1展厅，展位号：A1-459意大利Seica公司，2014年11月11-14日

创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。

发表于：2014/10/22

美高森美James J. Peterson 荣获美国加州奥兰治县技术联盟 颁发“卓越科技CEO”大奖

致力于在功率能耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布公司董事会主席兼首席执行官James J. Peterson赢得美国奥兰治县技术联盟(Orange County Technology Alliance)的“卓越科技CEO”(Outstanding CEO in Technology) 大奖。

发表于：2014/10/22

WIFI通话成网络电话焦点

发表于：2014/10/22

智能家居硬件标准难统一 苹果HomeKit姗姗来迟

　拿起iPhone，告诉Siri帮你锁门、关灯，这样的日子似乎离我们又近了一步。

发表于：2014/10/21

英特尔Edison中国首秀 激发无限创新灵感

在今天开幕的沪上最大创客盛会“第四届创客嘉年华”上，英特尔公司联袂国内顶级创客合作伙伴展示了10余款基于Edison平台开发的全新创意，吸引了嘉年华与会者的关注，惊艳全场。

发表于：2014/10/21

IC China2014将于10月28日-30日在上海新国际展览中心举行。届时，联华电子股份有限公司将亮相本届展会。

发表于：2014/10/20

中国大陆版“疯6”传感器完全解析篇

iPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型，甚至同期推出的iPhone6相比， iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。

发表于：2014/10/20

德州仪器在铜线键合技术领域处于领导者地位，产品出货量逾220亿件

日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。

发表于：2014/10/19

从iPhone6看中国制造的神秘幕后

如果问一位普通的iPhone6或iPhone6 Plus用户自己刚刚购买的新机产自哪里？相信许多人都会回答产自中国。

发表于：2014/10/19

TE Connectivity针对移动设备推出防水型Micro USB 2.0连接器

全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE)今天推出IP68防水型Micro USB 2.0连接器，该款产品是IP57防溅型连接器的升级版，可为当今更轻薄的移动设备提供更有效的保护，彻底隔绝液体（例如水）和固体外物（例如灰尘）进入移动设备。

发表于：2014/10/18

Testin云测与ARM 战略合作推动全球移动应用加速进入中国市场

全球最大的移动游戏、应用真机和用户云测试平台Testin云测今日宣布与ARM建立战略伙伴合作关系，设立“ARM应用测试中心”。

发表于：2014/10/18