消费电子最新文章 英特尔将首发RISC-V架构的7nm CPU 今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平台(Meteor Lake)将首发7nm工艺,并计划2023年开始向客户出货。 发表于：2021/6/25 联发科明年或将推出4nm芯片 6月23日，博主＠数码闲聊站在微博透露，联发科已经拿下台积电明年上半年4nm工艺产能，首款4nm芯片应该会在明年发布，OPPO、vivo、小米等厂商都会跟进使用。 发表于：2021/6/25 中美半导体实力比拼：谁更胜一筹？ 目前,全球半导体产业逐渐向中国大陆转移。作为半导体起源地的美国,跟如今半导体新兴发展的中国大陆,谁更胜一筹呢? 发表于：2021/6/25 假芯片开始在供应链流通！如何识别假芯片？ 近日，据多家媒体报道，全球半导体缺货行情下，不少假芯片开始在供应链流通。业内分析人士认为，全球芯片短缺为假芯片进入市场创造黄金窗口。这将给更多的电子产品带来质量风险，损害整机厂商和终端消费者的利益。 发表于：2021/6/25 新一轮涨价潮：台积电或涨20% 近期，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提早展开作业。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。 发表于：2021/6/25 半导体设备年进口超千亿，国产率仅6%！ 近日，一则真真假假的28nm半导体设备被禁运的消息，迅速刷爆了网络。虽然后来多家权威媒体表示，这则消息可能是假，但却也引爆了整个半导体设备市场，特别是国产半导体设备市场。 发表于：2021/6/25 两颗14nm芯片叠加，堪比一颗7nm芯片？ 昨天,有一个大V突然爆料称,华为海思正在研发一种全新的芯片叠加技术,并展示了相关的专利图。 发表于：2021/6/25 2021年全球半导体硅片行业发展历程及市场分析 半导体硅片是半导体制造的核心材料，亦是半导体产业的基石，约占半导体制造材料的三分之一。半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。 发表于：2021/6/24 印度入局LCD产业：打得过京东方？ 十几年前,面对“缺芯少屏”的显示行业,当时的从业者们可能不会想到,在十几年后,他们的身后已无对手 发表于：2021/6/24 合作共赢两翼齐飞 华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产 中国香港，2021年6月24日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347．HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”，股份代号：603290）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。 发表于：2021/6/24 国内首条碳化硅垂直整合生产线来了！第三代半导体成风口 近期，第三代半导体概念备受资本市场关注，从上游芯片到设备，电子行业上市公司纷纷布局第三代半导体。6月23日上午，LED芯片龙头三安光电宣布总投资160亿元的湖南三安半导体基地一期项目正式点亮投产，该产线可月产3万片6英寸碳化硅晶圆。 发表于：2021/6/24 紫光展锐618频传捷报，消费电子领域潜力无限 今年的618有些不一样！从形式上看，今年的“618”购物节战线拉得更长。从销售数据上看，消费者购物日趋理性，更多选择从需求出发去匹配适合自己的消费定位，更关注使用体验，不再单一追求高端旗舰或是营销导向。 发表于：2021/6/24 家电巨头们的“造芯”新进展，有的年产千万、出货过亿？ “缺芯”之火燎原，从汽车行业、手机行业一路“烧”到家电行业。 发表于：2021/6/24 重磅好消息：国产28nm/14nm芯片有望今年/明年量产! 6 月 23 日消息 在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下，从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析，行业预判 28 纳米将是 100% 国产芯片的新起点，和国产 14 纳米芯片将分别有望在今年和明年实现量产。 发表于：2021/6/24 1nm的实现方法探讨 近来，IMEC CMOS 器件技术总监 Naoto Horiguchi 和 imec 研究员兼 imec 纳米互连项目总监 Zsolt Tokei 接受了采访，谈到了他们对1nm等先进工艺实现方式的看法。 发表于：2021/6/24 <…594595596597598599600601602603…>
