消费电子最新文章 Intel还是半导体一哥 最近,统计机构IC Insights公布了2021年一季度全球半导体企业销售数据表。 发表于：2021/6/3 台积电称美国5nm工厂已经动工 全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点,明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了,现已开工建设。 发表于：2021/6/3 越南多家芯片工厂停工，对全球半导体有何影响？ IT之家 6 月 1 日消息 据央视财经报道,东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,日前,越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。 发表于：2021/6/3 iPhone 13再曝光：高刷屏稳了！ 6月2日消息,日前数码博主@数码闲聊站公布了一张疑似iPhone 13系列电池的入网信息。这些电池均来自欣旺达电子,令人惊奇的地方在于,iPhone 13 mini和iPhone 13/13 Pro的容量比较小,分别为2406mAh和3095mAh,但iPhone 13 Pro Max的容量却高达4352mAh。 发表于：2021/6/3 台积电宣布4nm制程将于第三季度试产，3nm明年下半年量产 IT之家 6 月 2 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工龙头台积电今日举办 2021 年技术论坛，并宣布 4 纳米制程技术预计 2021 年第 3 季开始试产，较先前规划提早一季时间，3 纳米制程则将依计划于 2022 年下半年量产。 发表于：2021/6/3 台积电披露2nm关键指标：引入纳米片晶体管 台积电今天线上举办2021年度技术研讨会,公布了未来新工艺进展,6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。 发表于：2021/6/3 六年巨亏293亿！LG手机正式停产 据韩国媒体《亚洲商业日报》5月31日报道,LG集团旗下LG电子已于5月底正式停产手机,这就意味着LG彻底退出手机市场。 发表于：2021/6/3 苹果M2已向台积电下单，最早7月发货 现据日经亚洲报道,苹果用于 Mac 的下一代定制硅芯片,暂时被称为“M2”芯片,已于 4 月进入生产。消息来源还称,这些处理器至少需要三个月的时间来生产,最早可能在 7 月开始向苹果发货,以便及时用于 MacBook Pro。 发表于：2021/6/3 iPhone13曝光：电池容量这么大！ 虽然说最近几天由于打折力度大,iPhone 12又卖爆了,但这并不能掩盖其缺点,那就是续航能力不行,而导致该问题的最大元凶就是过低的电池容量,不光是12,这也是iPhone多年一直存在的缺点,尽管用户喷了这么多年,苹果却依然视而不见,给一款5G OLED屏幕手机搭配2227毫安电池,这事也只有苹果做得出来。 发表于：2021/6/3 一季度全球芯片代工厂Top10：中国大陆新增1家 众所周知,目前在芯片领域,可以分为设计、制造、封测三个环节。每个环节都有全球排名,当然大家最关注的还是制造(代工)方面的排名,因为严格来讲,芯片制造的门槛最高,投入也最大,目前拉开的差距也很大。 发表于：2021/6/2 华为余承东：没有人会是一座孤岛，HarmonyOS为万物互联时代而来 6月2日，华为发布多款搭载HarmonyOS 2的新产品，包括HUAWEI Mate 40系列新版本、Mate X2新版本、HUAWEI WATCH 3系列、HUAWEI MatePad Pro等手机、智能手表、平板产品。同时带来了新一代半开放主动降噪无线蓝牙耳机HUAWEI FreeBuds 4和两款高端显示器HUAWEI MateView和MateView GT。 发表于：2021/6/2 英伟达RTX 3080 Ti终发布，8999元起售，性能提升1.5倍 对于广大电子发烧友和游戏爱好者来说，Computex作为一年一度的盛典备受关注。尽管受疫情影响，Computex改为线上演讲，但大会动态依然精彩纷呈。在刚刚结束的英伟达的主题演讲中，英伟达发布了GeForce RTX 30系列最新一代产品RTX 3080 Ti，同时发布3070 Ti，另外还公布了其在AI方面的其他新进展。 发表于：2021/6/2 瑞银：芯片短缺问题将在明年一季度完全解决 全球芯片短缺导致从手机到数据中心的所有供应链都面临压力，但瑞银财富管理投资总监办公室（CIO）认为，芯片短缺问题应为时短暂，大多数挑战都会因半导体龙头企业和政府加大投资而得到解决，预计芯片短缺状况将在2022年第1季得到完全解决。 发表于：2021/6/2 树莓派首颗自研MCU对外出售，仅需1美金 据techrepublic报道，Raspberry Pi 已经开始面向个人销售其新定制的控制器 PR2040。你只需花费 1 美元，就能拥有这个产品。 发表于：2021/6/2 AMD谈芯片的未来：3D Chiplet是关键 设计出色的 CPU 或 GPU，甚至是 FPGA 或定制 ASIC（如交换机或路由器芯片），是创建更强大系统的一个重要方面。但是，如何把这些器件分解成小芯片以提高产量和降低成本，并在一个封装内以及跨封装和节点将其组合在一起同样重要。 发表于：2021/6/2 <…615616617618619620621622623624…>
