消费电子最新文章 芯片行业“国际化协作”的好日子，到头了！ 其他国家还在对抗新冠肺炎疫情的时候，庆幸我国成功地战胜了疫情，快速实现了复工复产。但是，芯片行业在经受了2019年、2020年由美国挑起的科技战“人祸”后，2021年又爆发了由疫情、地震、火灾等引发的芯片产能紧张和全球芯片供不应求的“天灾”。国际形势今非昔比，种种迹象表明芯片行业“国际化分工协作”的好日子将一去不复返了。 发表于：2021/3/31 超越高通，MTK跃升全球最大手机芯片厂商 据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。 发表于：2021/3/31 瑞芯微RV1109 AI摄像头方案，助力康佳智慧屏体验芯升级 瑞芯微RV1109 AI摄像头方案，助力康佳智慧屏体验芯升级 近日，康佳推出全面屏人工智能电视K2／K3系列，均配置搭载瑞芯微RV1109方案的智慧摄像头，升级大屏AI交互性能，打造智能家居控制中心。目前K2系列50”／55”／58”／65”／75”／82”及K3系列55”／65” 8款大屏电视均成功量产，并上线康佳电视京东旗舰店及线下门店。 发表于：2021/3/31 英飞凌助力中国市场的新招 为了更好地服务客户，半导体厂商一般的做法是除了持续提供更高性价比的芯片外，还尽力为客户提供更完善参考设计的方案，让后者能够在此基础上更快地开发出终端产品，尽早占领市场。这是过去多年里众多芯片厂商与代理商、方案厂商和终端客户打交道的方式，行业内多年的蓬勃发展，也证明这种模式有其重要的价值。 发表于：2021/3/31 台积电刘德音：重复下单放大了芯片产能供给缺口 台积电董事长刘德音日前以TSIA理事长身分接受媒体访问指出，最近大家担心全球半导体芯片的短缺，有人说因为芯片都仅在中国台湾制造有关，但其实今天的短缺，无论在哪边生产，短缺都会发生，希望世界对中国台湾不要有误解，现在芯片短缺有三个主要原因： 发表于：2021/3/31 智能穿戴 | 全是屏幕！苹果正在研发柔性面板环绕表盘和表带的手表 根据韩媒zdnet引用Apple Insider等外媒资讯报道，苹果于2019年11月在美国专利厅注册了名为Display Module and system application（显示模块和系统应用程序）的专利。 发表于：2021/3/31 石头科技：为技术痴狂的价值创造者 2015年，全球扫地机器人市场规模还仅为150亿，那时大部分还都是在中国进行ODM方式生产。没曾想，5年间，这一个小小的产品，竟然能豹变激起千亿市场规模的水花。 同样抢眼的也有曾脱胎于小米系的赛道头部玩家——石头科技，其成立仅6年，就在创板成功上市，至今市值已飙升至700多亿元，且股价也仅次于茅台。 发表于：2021/3/31 国产EDA破局者：专注于多物理场仿真的芯瑞微 作为EDA技术发展的热点方向，电子系统多物理仿真分析技术贯穿了片上、封装和系统级设计等关键环节，是EDA行业中业绩增长最迅速的部分。2020年全球多物理仿真软件市场总额超过60亿美元。 发表于：2021/3/31 FORESEE “G”系列SSD再添主流平台互认证，聚焦国内PC市场 近年，数据的暴涨和数据价值的应用挖掘，催生了IT的技术革新，尤其是存储设备的革新。介质从HDD向SSD的切换、关键协议从SATA/SAS向NVMe/NVMe over fabric的切换，对存储系统访问时延也由10ms向1ms甚至更低时延演进和切换，一系列的需求发展和关联技术的变革对存储产品的兼容性提出了更高的要求。 发表于：2021/3/31 从小米发布ISP芯片谈起 ISP（Image Signal Processor，图像处理器）是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分。随着智能手机市场的发展，我们正在看到越来越多的手机厂商在自研ISP。国外的重要手机厂商中，苹果和三星一直在使用自研的ISP芯片模组，而谷歌再其Pixel系列手机中也用上了带有众多实验特性的自研ISP；而在中国的手机厂商中，我们也在看到越来越多的公司加入自研ISP的队列。华为作为中国手机市场技术的领头羊，其自研ISP早已落地在自己的手机系列中；此外，近些年来积极开发芯片的Oppo和Vivo也有消息正在自研ISP。最近，小米也加入了自研ISP的行列，可见无论是在国外还是国内，手机厂商自研ISP正在成为主流。 发表于：2021/3/31 台电发布全新高端TBOLT系列，十代i7，“独显”风骚 /美通社/ -- 中国消费电子制造商台电以其经济实惠的平板电脑和笔记本电脑而享誉全球。本月早些时候，该公司推出了全新T.BOLT高端笔记本电脑系列，口号为“速度，专属，探索。”台电现已推出了该系列的第一款产品Tbolt 10 DG。台电首席执行官孙先生表示：“通过与英特尔（Intel）合作，台电正迈入激动人心的新时代。” 发表于：2021/3/30 Strategy Analytics：小米和 OPPO 在英国市场崛起，2021 年 Q1 智能手机出货量占据第三和第四 与非网3月30日讯 Strategy Analytics 的最新研究表明，通过与英国运营商 O2、沃达丰、EE/BT 和 Three 的密切合作，中国两大厂商小米和 OPPO 正迅速崛起。预计这两家公司将在 2021 年 Q1 获得高位数的出货量份额。 发表于：2021/3/30 华米科技宣布与亚马逊云科技合作，提升全球竞争力 与非网3月30日讯 华米科技与亚马逊云科技于 3 月 25 日宣布双方开展战略合作，华米科技在全球全面使用亚马逊云科技，利用其全球基础设施、行业领先的安全合规能力和全面而丰富的云技术和服务，支持华米科技覆盖全球 70 多个国家和地区的 “芯端云”战略布局，并提升全球竞争力，促进公司在全球市场的长足发展。未来，双方还将在基于云的健康服务方面，探索进一步的合作空间。 发表于：2021/3/30 Micro LED，新型显示下一条优质赛道？ 5G+8K、5G+VR/AR对光电信息显示具有迫切需求，Micro LED具备功耗低、亮度高、响应速度快、可视角度宽等不可替代性的优势，发展正当时。当下技术已经能支撑开启产品的商业化进程，随着企业联合创新日渐深入，标准、专利等生态加速构建，技术和量产难题持续攻坚，Micro LED产业即将迎来爆发期。 发表于：2021/3/28 精于芯简于形，矽典微发布人体感应传感器创新设计 2021 年 3 月 17 日，2021 慕尼黑上海光博展拉开帷幕，矽典微发布毫米波传感器人体感应开发套件 XenD101 系列，最小尺寸仅为 1.8 x 1.5cm。参考方案融合了单芯片毫米波 SoC、天线和智能存在感应算法，支持大角度、远距离探测，搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能，满足场景变化需求。有了XenD101 系列传感器的助力，用户可以通过简单、即插即用的装配方式，丰富产 品设计，缩短研发周期，快速推向市场。XenD101 系列，赋能更多智能应用设备在 AIoT 赛道持续发力。 发表于：2021/3/27 <…649650651652653654655656657658…>
