消费电子最新文章 英特尔致信后白宫回应将着手解决“缺芯”问题 近期，多国车企陷入“芯片荒”，芯片短缺甚至影响了多家车企的产能，使他们不得不纷纷减产。除了车企之外，游戏机等电子产品生产商也在争抢有限的芯片资源。 发表于：2021/2/13 莱迪思联合中电港及瑞萨电子推出更优成本、可灵活配置的高性能EtherCAT伺服驱动方案 中国上海——2021年2月8日—— 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）联合元器件产业应用创新平台中电港及知名全球半导体解决方案供应商瑞萨电子推出高性能EtherCAT伺服驱动解决方案。该方案采用Renesas MPU+Lattice FPGA双芯片架构，支持EtherCAT总线技术，支持多轴应用，推动高性能伺服控制系统的快速部署，满足日益增加的市场需求。 发表于：2021/2/10 2020年新冠疫情推动4G和5G蜂窝PC出货量至新高 Strategy Analytics互联计算设备服务最新发布的研究报告《笔记本电脑蜂窝连接出货量和市场存量预测》指出，由于COVID-19疫情期间许多办公设施关闭，在家办公的员工不断寻求改善设备连接性，因此，2020年具有蜂窝功能的移动PC的全球出货量增长70％，首次达到1010万，是有史以来最高的年度出货量。 北美占全球3G，4G和5G PC出货量的近一半，欧洲和亚太地区共占45％。全球目前有超过2600万台支持蜂窝功能的PC正在使用，并在十二个月内增长了25％。 发表于：2021/2/10 贸泽开售Microchip WLR089U0模块让远程传感器也能实现超低功耗 2021年2月7日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Microchip Technology的WLR089U0 LoRa sub-GHz 模块。WLR089U0模块具有低至790 nA的超低功耗休眠电流，为电池供电远程传感应用提供了理想的解决方案，如物联网 (IoT) 设备和智慧城市解决方案。 发表于：2021/2/10 Microchip的PolarFire SoC FPGA在贸泽开售 2021年2月5日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的PolarFire SoC FPGA系列产品。PolarFire片上系统 (SoC) 现场可编程门阵列 (FPGA) 拥有低功耗、防御级安全性以及热效率，是物联网 (IoT) 器件等互连系统和智能应用的理想之选。 发表于：2021/2/6 X-FAB对其180nm APD和SPAD器件进行重大改进 提升光子探测性能并增加其有源区面积 中国北京，2021年2月4日——全球公认的卓越光电解决方案制造商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。 发表于：2021/2/6 2020年全球消费电子市场收益增长7% Strategy Analytics最新发布的研究报告《 2014-2024年全球消费电子产品市场预测》指出，2020年，消费者对家用电脑、平板电脑和游戏机的强劲需求推动消费电子贸易收益达到3585亿美元，比2019年增长7％。 报告指出，由于数百万的消费者需要新的设备来工作和学习，因此，2020年家用电脑和平板电脑的出货量增长11％，达到3.96亿台；收益增长17％，达到1990亿美元。 同时，由于新游戏机的推出以及疫情封锁，游戏机收益增长18％，达到119亿美元。但是，并非所有消费电子的细分市场都表现强劲：无线音箱（包括智能音箱）的销量下降了3％，至2.4亿台。 电视销量也略有下降（-2％），但这比2020年初的行业预期要好的多。 发表于：2021/2/6 贸泽开售用于PCIe 4.0 设计的Intel Agilex F系列FPGA开发套件 2021年2月4日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Intel® Agilex F系列现场可编程门阵列 (FPGA) 开发套件。套件中的PCI-SIG兼容开发板让工程师能够使用板载Agilex F系列FPGA来开发和测试PCI Express (PCIe) 4.0设计。该套件提供配备所有软硬件的完整设计环境，能够使用硬件处理器系统 (HPS) 评估SoC功能和性能。 发表于：2021/2/6 罗克韦尔自动化发布《引领快速消费品的智能制造未来》白皮书 （2020 年 2月3日，中国北京）近日，罗克韦尔自动化发布了《引领快速消费品的智能制造未来》白皮书（以下简称“白皮书”），为快速消费品行业的未来“智”造之路指明了方向，规划了路径，提供了全球最佳实践。 发表于：2021/2/6 2020年Q3全球智能手机应用处理器市场收益份额：苹果超越高通 Strategy Analytics手机元件技术（HCT）服务最新发布的研究报告《2020年Q3智能手机应用处理器市场份额追踪：收益增长32%》指出，2020年Q3全球智能手机应用处理器（AP）市场收益同比增长32％，达到74亿美元。 发表于：2021/2/6 恩智浦和LivingPackets通过可重复使用的智能包装推动电子商务变革，实现更加环保的在线购物体验 荷兰埃因霍温——2020年2月3日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）和LivingPackets携手推出LivingPackets的全新智能运输包裹THE BOX。它采用一种极其耐用、互联且可持续的包装运输方式，重新定义了智能包装的概念。THE BOX标志着恩智浦可信边缘和连接技术的成功实施，实现了更高效的电子商务运营、更出色的可追溯性、更便捷的消费者体验，同时减少了对社会产生的影响。 发表于：2021/2/6 2020国内存储产业十大“芯”突破 2020国内存储产业十大“芯”突破 发表于：2021/2/5 传苹果正在开发四款芯片 知名爆料者Longhorm（@never_released）日前披露了苹果公司即将推出的片上系统列表。如果信息正确，则该公司正在为各种即将推出的设备开发至少四个SoC。 发表于：2021/2/5 用有限的芯片无限延长手机业务！华为新机型要来了，麒麟9000继续加持！ 不久前华为内部人士表示，华为对手机业务的策略基本上是，用有限的芯片无限延长手机业务的生命周期，华为没有停止对P系列和Mate系列的研发，P50、Mate50等后续机型还会发布。“800万片麒麟9000，如果放在P40上早卖完了，我们预留了相当一部分给后续的P50和Mate50等后续机型。” 发表于：2021/2/4 SSD固态硬盘对游戏行业的一场革命 前年的Computex展上，AMD曾经演示过一段画面demo，对比Radeon RX 5700系列和英伟达的Geforce 2080 Ti，宣称画面与性能大胜。当时这个演示是引起了不小的争议的，该场景表达的是带宽对于游戏的影响。但实际上，在现实世界的游戏作品中，几乎不存在这种类型的负载。事实真的如此吗? 发表于：2021/2/4 <…665666667668669670671672673674…>
