消费电子最新文章 断供近月，华为手机怎样了？ 华为手机芯片“断供”已经将近一个月了。手机市场的硝烟，却愈来愈烈。 发表于：10/10/2020 拿下压感触控市场98%份额，这家本土公司凭什么？ 在日前接受半导体行业观察等媒体采访的时候，深圳纽迪瑞创始人兼CEO李灏表示，统计苹果系列产品以外的应用，公司在压感触控市场的占有率高达98%。采用公司压感触控方案的手机也超过30款，全部压力传感器的出货量更是高达5000万套。 发表于：10/10/2020 关于AMD收购Xilinx的一些思考 您可以有一个策略，但不能购买。 没有什么比英特尔和AMD在近十年前经历的网络购买狂潮更能说明这一原理了，虽然最终并没有多大意义，但是在这一切之中却有某种意义，但让我们回顾一下一些相关的历史，也许会有不错的收益。因为我们正在思考《华尔街日报》和彭博社的传言，即有报道称AMD正在商谈以300亿美元的惊人价格收购FPGA制造商Xilinx。 发表于：10/10/2020 外媒：多家芯片公司反对Nvidia收购Arm 据外媒Fudzilla报道，多个消息灵通的消息人士告诉他们，针对拟议的Nvidia-ARM收购，硅谷发生了大规模起义。Fudzilla进一步表示，他们已经与多家技术公司的人员进行了交谈，根据讨论，除了ARM和Nvidia外的所有人都认为这单交易将对行业不利。 发表于：10/10/2020 积极“去美化”？台积电变了：66%零件本地采购 据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电近几年资本支出逐年创新高，台积电对台湾供应商采购比例也在提升。 发表于：10/9/2020 爆料称三星明年推出史上首款卷曲式屏幕智能手机 外媒WMPU报道，三星是较早采用可折叠屏幕智能手机外形设计理念的厂商之一，但除此之外，这家韩国科技巨头还在探索其他理念，比如掀盖式折叠设计和可卷曲式显示屏外形设计。虽然掀盖式和可折叠外形设计已经存在，但据报道，三星计划在明年推出其有史以来第一款可卷曲式显示屏的智能手机。不过，目前仍不清楚三星首款卷曲式智能手机何时上市。 发表于：10/9/2020 华为首款鸿蒙手机最快本月降临：5nm芯片麒麟9000将率先全力支持 10月8日消息，上个月的HDC开发者会大会上，华为正式发布了鸿蒙OS 2.0操作系统，并首次公布了智能手机适配计划，按照官方的说法，明年华为智能手机将全面升级鸿蒙OS 2.0（今年12月开始对部分手机提供测试）。 发表于：10/9/2020 官宣：ARM芯大核将不再支持32位应用程序 业界消息，ARM在本周举办的开发者峰会上宣布，将于2022年开始，其Cortex大核CPU将取消对32位应用的的支持。 发表于：10/9/2020 观点｜华为出售荣耀是一步妙棋？ 近日，天风证券知名分析师郭明錤在发布的《华为面对美国禁令对策之预测与潜在影响分析》报告中指出，在美国禁令之下，华为极有可能出售荣耀品牌。 一石激起千层浪，这是业界首次公开提出此观点。 发表于：10/9/2020 瑞萨电子推出基于Arm Cortex-M33的RA6M4 MCU产品群 2020 年 10 月 9 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE:6723）今日宣布推出9款全新RA6M4 MCU产品，以扩展其RA6系列微控制器（MCU），使RA产品家族的MCU增至42款。此次发布的全新32位MCU使用基于Armv8-M架构的Arm® Cortex®-M33内核并支持TrustZone®,运行性能提升至200 MHz。RA6M4 MCU通过易用的灵活配置软件包（FSP）提供了优化的性能以及领先的安全性和连接性。此外，瑞萨合作伙伴生态系统还为RA6M4 MCU和FSP提供开箱即用的软硬件构建模块，可用于工业4.0、楼宇自动化、计量健康看护和家用电器等应用。 发表于：10/9/2020 沃达丰公布OpenRAN无线硬件评估结果，京信通信、成都芯通9大RU硬件商脱颖而出 今天，在 TIP 举行的一次网络研讨会上，沃达丰首次对外公布其 OpenRAN 无线硬件采购流程之 RFI 评估结果。 结果显示，佰才邦（Baicells）、京信通信（Comba）、富士通、成都芯通（NTS）、Mavenir、Airspan、GigaTera、NEC、赛灵思（Xilinx）9 家 RU 硬件供应商脱颖而出。 发表于：10/9/2020 特斯拉的未来，并不是你想象的那样简单！ 雷锋网按，姗姗来迟的电池日反响并没有预期那么热烈，因此很多人开始转而挖掘其背后深意，但大都不得其法。 电池日过去两周后，大家对发布会上的技术、数据都消化的差不多了，业界也得出了下列结论：特斯拉展现给我们的确实是大家期待的，不过跟你理解的可能有出入。 发表于：10/9/2020 Vishay全新NTC热敏电阻可实现快速、高精度测量 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款环氧树脂封装NTC热敏电阻---NTCLE317E4103SBA，采用加长PEEK绝缘镍铁合金引线，热梯度超低，适用于汽车和工业应用高精度温度测量、感测和控制。 发表于：10/9/2020 联发科智能电视MT9602芯片组问市，AI 语音技术加成 联发科发布了适用于高端智能电视的 MT9602 芯片组。该芯片组最高可支持 4K HDR 屏幕，得益于 AI-PQ （图像质量）和 AI-AQ （声音质量）、HDMI 2.1a、全局 HDR，AV1 和 AVS2 解码支持，联发科表示能够为实时视频改善图像和音频质量。 发表于：10/9/2020 比亚迪半导体能否实现IGBT国产化的梦想 2020年4月，比亚迪发布公告称，旗下子公司“深圳比亚迪微电子”（已正式更名为“比亚迪半导体”）通过内部重组，并计划上市。 发表于：10/9/2020 «…696697698699700701702703704705…»
