消费电子最新文章 台积电迎难而上，申请继续与华为合作 为支持华为海思，台积电正全力以5nm工艺生产麒麟1020芯片，力求在今年9月份前为华为海思生产出800万颗麒麟1020芯片，由此台积电的营收也取得了大幅度的增长，据它公布的业绩预告显示6月份营收同比增长40．8％至超过41亿美元。 发表于：2020/7/13 连接器大讲坛(十五)，D-SUB连接器种类+天线端口连接器 连接器的使用十分常见，因此大家对于连接器都有所认识。对于连接器的种类、连接器的定义等知识，小编在往期连接器系列文章中均有所提及。为增进大家对连接器的了解，本文将对D-SUB连接器的种类类型和天线端口连接器予以介绍。 发表于：2020/7/11 连接器大讲坛(十四)，电子连接器内部结构探讨 连接器作用范围广泛，大部分电子设备均需连接器才能正常工作。由此可见，连接器的作用、意义何其之大。在上篇文章中，小编对电子连接器的种类有所介绍。为增进大家对电子连接器的认识，本文将对电子连接器的结构加以讲解。 发表于：2020/7/11 波形发生器实例篇，基于单片机设计DAC0832波形发生器 波形发生器应用相对广泛，对于波形发生器，想必大家有所了解。往期文章中，小编对波形发生器做过诸多介绍。为增进大家对波形发生器的了解，本文将对如何基于单片机设计DAC0832波形发生器加以介绍。 发表于：2020/7/11 全球首款纯正压电MEMS扬声器发布 据麦姆斯咨询报道，xMEMS Labs近日宣布推出全球第一款真正的单芯片MEMS扬声器：Montara。 发表于：2020/7/11 Motion Picture Solutions公司投资购买罗德与施瓦茨公司的SpycerNode媒体存储 经过对R&S CLIPSTER母版制作系统的长期投入，Motion Picture Solutions(MPS)公司使用SpycerNode升级其媒体存储，这个组合改善了MPS操作的效率和稳定性。 总部位于伦敦的MPS是一家领先的国际电影服务机构，是罗德与施瓦茨公司母版制作与发行平台R&S CLIPSTER的主要用户。为了支持这项关键投资，该公司已于近期购买了新型媒体存储系统——R&S SpycerNode。 发表于：2020/7/10 Vicor DC-DC模块助力Tritek Power旅行电动自行车电池包发挥最大效能 中国曾经被称为自行车王国，几乎每个中国人都熟悉自行车，而以电池作为驱动力的自行车通常属于交通工具。那么，旅行电动自行车又是什么呢？ 发表于：2020/7/9 意法半导体推出USB-IF认证开发板，将USB-C®和USB快充功能延伸到嵌入式应用 ·USB-IF认证解决方案可为最终产品认证提供可靠参考 ·促进现有的支持USB PD的USB-C®快充充电器和线缆的二次使用和可靠的互操作性 ·利用片上集成的意法半导体独有的功能，以经济划算的方式划分系统 发表于：2020/7/9 GRAS 推出全球最薄的UTP电容式测试麦克风 2020年7月9日： 2020年7月9日 自1994年起，GRAS Sound & Vibration是声学传感器的创新领先制造商，今天在现有针对风洞应用的测量麦克风系列中，新增一款超薄高精度（UTP）的麦克风。基于革命性的专利技术上，UTP麦克风结合了GRAS 测量麦克风具有高精度和可靠性，针对市场需求以创新超薄型设计（1 mm），将湍流影响降至最低。 UTP麦克风外型设计独特和易于安装，专为原位边界层测试而设计，可满足测试的对中性冲击和高精度的要求。连同GRAS其他表面贴装和嵌入式安装的麦克风系列，UTP麦克风将涵盖了各类行业的边界层测试应用。 发表于：2020/7/9 微星CEO江胜昌骤然辞世，官方回应：因个人健康导致，公司已启动紧急措施 据悉，电脑笔记本及主板大厂微星科技总经理兼 CEO 江胜昌于 7 月 7 日下午坠楼当场死亡，具体原因不明。 发表于：2020/7/8 智能手机平均摄像头数量出炉，你的手机拖后腿了没？ 近几年，手机摄像镜头是越来越多，从单摄到双摄再到动辄 4、5 颗镜头的多摄。 发表于：2020/7/8 可折叠手机近几年将持续使用UTG和CPI，三星未来或向华为供货 近日，市场研究公司 UBI research 报告显示，可折叠智能手机至少在未来五年内有望继续使用超薄玻璃(UTG)和无色聚酰亚胺(CPI)。预计今年 UTG 和 CPI 全球出货量将分别达到 450 万、350 万块。 发表于：2020/7/8 华为申请下一代折叠屏手机Mate V商标，可以量产终于不用再抢货了？ 据悉，华为近日在在欧盟知识产权局申请了 Mate V 商标，外界猜测 Mate V 很有可能是华为折叠屏新系列的商标。 发表于：2020/7/8 三星电子进一步发展本土半导体设备供应链以降低对国外依赖 通过加强与国内零部件制造商与相关材料供应商的紧密合作，三星电子正进一步推进其芯片供应链的本地化。 发表于：2020/7/8 仅半年就融资1440亿，国产替代潮带火了设备商 根据日经中文网的报道，截止到7月5日，2020年中国半导体企业的融资额约1440亿元人民币，换算成日元已达到约2．2万亿日元，仅半年时间就达到2019年全年的2．2倍。而这场投资的主角就是大基金和2019年新成立的科创板，两者共同加速提高国产半导体的自给能力。 发表于：2020/7/8 <…749750751752753754755756757758…>
