消费电子最新文章 DRAM 1znm的瑕疵，EUV能擦除吗？ 根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本…… 发表于：2019/6/21 一千元买个儿童水杯，是交智商税吗？ 随着万物智能思潮的兴起，与“智能”相关的产品层出不穷，同时产品的售价也成倍增长。近日，笔者在浏览某购物APP的时候，发现一款售价近千元人民币的儿童智能水杯。 发表于：2019/6/21 MVG携面向泛物联网5G应用的OTA测试设备亮相MWC 2019上海 2019年正式定调为5G元年，与MWC 2019 上海的主题“智联万物” 非常吻合。目前，中国物联网市场规模已突破万亿元。5G商用落地将极大带动物联网行业的发展，更深层次地推动物联网技术在各行各业的应用，万物互联的时代正快速地走进人们的生活。 发表于：2019/6/21 英特尔One API提供统一编程模型，简化跨不同计算架构的应用程序开发 当地时间6月19日，在伦敦举行的英特尔软件技术日上，英特尔的工程技术专家们介绍了软件项目 “One API”的最新进展。该项目旨在提供一个统一的编程模型，以简化跨不同计算架构的应用程序开发工作。 发表于：2019/6/21 软硬件协同创新，英特尔推动人工智能发展 2019年6月20日，北京—— 以“打破理论与现实的壁垒”为主题的O’Reilly和英特尔人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了关于数据分析与人工智能技术驱动大规模业务洞察的观点，并介绍了以BigDL和Analytics Zoo为代表的大数据分析与AI技术的应用成果。此外，英特尔宣布在中国成立大数据分析和人工智能创新院，加快技术创新与应用，全方面呈现了英特尔基于软硬件协同创新从而加快人工智能部署的愿景。 发表于：2019/6/21 贸泽电子恭祝董荷斌在勒芒24小时耐力赛中获LMP组第二名 2019年6 月21日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在第87届勒芒24小时耐力赛中，由其赞助的华人第一赛车手董荷斌所在的耀莱成龙DC车队获得LMP组第二名。至此，成龙DC车队成为唯一一支两次勒芒登台的中国车队。 发表于：2019/6/21 物联网论坛现场：DFM的细节决定成败 时间：2019-06-21 IoT的电子产品特点是高频高速的设计虽然少一些，但薄型化、小型化、密集化、变得越来越小永远是电路板“进化”的方向，同时，IoT产品的多样性决定了在DFM面向制造设计时，需要把每个细节考虑的更周全。 发表于：2019/6/21 华为即将推出7nm中端芯片：麒麟810 昨日，华为中端产品线总裁＠华为何刚 发表微博称华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC的手机品牌，这意味着除了麒麟980，华为还将推出一款新的7nm SoC，并将应用在6月21日推出的nova 5系列中的某款手机上。 发表于：2019/6/21 华为的今天 还要从这位美国老头说起 华为，我国民营通信科技公司，在我国乃至全世界影响力巨大。 发表于：2019/6/21 华为三屏双折叠智能手机设计专利曝光 据CNBC报道，华为近期推迟了华为Mate X 5G折叠屏智能手机的上市，但正常情况下，工程师们并没有停止研发下一代技术。 发表于：2019/6/21 小米承认抄袭作品是怎么回事？小米承认抄袭作品具体什么情况 据The Verge报道，小米被指剽窃一名3D艺术家的三件作品，并将三件作品杂糅成新作品，以在西班牙推广公司的设备。 发表于：2019/6/21 Diodes 超级势垒整流器技术提升汽车日行灯的效率和可靠性 Diodes 公司 推出 SBR10M100P5Q 和 SBR8M100P5Q。这些符合汽车规格的超级势垒整流器 (SBR?) 二极管采用专利和专有技术，能大幅减少功耗，并降低汽车产品应用的作业温度。这些装置在汽车日行灯 (DRL) 产品应用的 DC-DC 降压升压转换器中用作再循环二极管时，能提升系统效率达 5%，同时降低作业温到达 5˚C。 发表于：2019/6/20 技术文章—采用28nm FD-SOI汽车级微控制器嵌入式PCM宏单元 汽车微控制器正在挑战嵌入式非易失性存储器（e-NVM）的极限，主要体现在存储单元面积、访问时间和耐热性能三个方面。在许多细分市场（例如：网关、车身控制器和电池管理单元）上，随着应用复杂程度提高，存储单元面积成为决定性挑战；在汽车动力总成(发动机和变速箱) 控制器和安全应用(制动系统)领域，符合最高165°C的工作温度范围至关重要。最后，优化的访问时间能够保证系统的整体能效。 发表于：2019/6/20 IC市场吸金王，美国名副其实 统计得知，2018年，美国公司占全球IC市场总量的50％以上，其次是韩国公司，占27％，比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三，中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售，与欧洲公司一样，IC销售额占总销售额的6％，然后才是中国大陆的3%。 发表于：2019/6/20 高压MOSFET第四种技术AccuMOS®产品 成倍提升行业功率密度 集成电路是人类信息化发展的支柱产业。2018年全球集成电路总产值约4000亿美元，其中功率半导体产业占到了9%。功率半导体作为集成电路中占比最大的行业应用，随着超级结技术发展到理论极限，而复合物宽禁带功率半导体技术又面临成熟度低、成本高等因素推广困难，如何在现阶段有效突破“功率密度”——这一人类不懈追求目标的技术瓶颈是业界面临的挑战。 发表于：2019/6/20 <…881882883884885886887888889890…>
