头条 诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景 3 月 23 日消息,对于 WLAN 技术而言,当前大致处于 Wi-Fi 7 (802.11be) 逐步普及、Wi-Fi 8 (802.11bn) 预规范设备开发加速的时间点。而就在上周,电信技术巨头 Nokia 诺基亚发布了其关于 Wi-Fi 9 技术的愿景。 最新资讯 iPhone SE2真香已实锤,但致命伤也明显 把时间线往上个月推一推,相信有持续关注明美无限的果粉们应该都了解了,近期,一向热衷于“高端、高价、高利润”的苹果,一改往日的高价策略正式推出了一款廉价新机iPhone SE,仅3299元的起步价和今年的手机集体涨价潮显得格格不入,这也是苹果时隔四年后,再次以实际行动把性价比落实到产品中。 发表于:2020/5/8 iPhone 12售价良心,或首次支持双向无线充电 时光快速飞逝我们无能为力,但愿每天过得都有意义。这不时间来到了五月,我们正在逐步进入盛夏时光。虽然现如今仅是五出头,但是天气已经十分的炎热了。不同于天气,在四月的手机发布小高潮过去后,近段时间我国各大手机厂商的手机发布热度逐步退却,现如今5G网络技术智能手机从中低端到高端市场的机型琳琅满目,但是手机行业的市场却是个不可能饱和的“无底洞”,无论发布多少手机它都能容纳得下去。 发表于:2020/5/8 5G NSA接入网共享技术演进方案研究 随着5G商用,越来越多的国家都商用了5G网络,但受限于5G SA标准、设备和终端的成熟度,初期的5G网络建设均采用NSA组网方案,后续必然需要考虑向SA网络演进的问题,故对于5G NSA接入网共享方案,也需要考虑NSA接入网共享向SA接入网共享的演进问题。针对NSA向SA演进过程中不同接入网共享演进方案在组网复杂度、运维优化复杂度、用户业务体验等方面进行系统分析,以期为运营商NSA接入网共享的演进方案选择提供参考。 发表于:2020/5/8 服务器市场下半年出货排程恐被疫情打乱 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,受惠于资料中心订单持续畅旺,加上传统品牌厂为避免供应链因新冠肺炎疫情影响出现断料而提前备货,第二季服务器出货持续成长,但因为第一季基期已高,因此预估第二季出货量仅季增7-9%,不若以往同期达双位数的表现。 发表于:2020/5/8 IDC公布中国手机出货量最新排名:华为一骑绝尘 小米第四 5月6日,IDC发布的最新报告显示,2020年第一季度,中国智能手机市场出货量约6660万台,同比下降20.3%。 发表于:2020/5/8 隐瞒iPhone XR天线缺陷:苹果被13名用户告上法庭 继4月的第一起集体诉讼后,苹果公司日前收到第二起与iPhone XR天线有关的传票,又有13名用户认为,苹果故意隐瞒iPhone XR使用有缺陷天线的信息,并从中得利。 发表于:2020/5/8 目博科技最新推出 NB-IoT/5G 表贴式车位检测器 2020 年 4 月 30 日,继 3 月底云智能车位锁推出之后,目博再次拓宽产品线, 重磅推出基于 NB-IoT/5G 通讯技术研发的表贴式无线地磁车辆检测器,产品型 号为 MVB-VD33D-NS02,该产品主要应用于地下停车场停车检测、停车引导、 反向寻车等场景。 发表于:2020/5/7 瑞萨电子推出支持蓝牙5的32位MCU 扩充了基于Arm Cortex-M内核的RA产品家族 2020 年 5 月 7 日,日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日推出首款集成了蓝牙5(Bluetooth® 5)的RA微控制器(MCU)产品RA4W1,支持低功耗蓝牙。在单芯片56引脚QFN封装内集成了48 MHz 32位Arm® Cortex®-M4内核和蓝牙5内核。RA4W1 MCU与易用的灵活配置软件包(FSP)相结合,加上Arm生态系统中支持RA MCU开箱即用的软硬件模块,可帮助工程师即刻启动开发。 发表于:2020/5/7 2020年第一季度全球智能手表出货量同比增长20%,达到1370万 Strategy Analytics近期发布的研究报告指出, 2020年第一季度,全球智能手表出货量同比增长20%,达到1370万。Apple Watch以55%的市场份额保持第一,三星位居第二,佳明(Garmin)升至第三。 发表于:2020/5/7 Diodes 公司的 HDMI 2.1 主动开关针对讯号完整性、功率及成本进行优化 【2020 年 5 月 7 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出具备线性 ReDriver™ 的 HDMI™ 2.1 主动开关 PI3HDX12221,有助电视、个人计算机、游戏机与机顶盒制造商采用最新的 12Gbps HDMI 标准。此装置支持双输入,可清除讯号噪声,因此能够延伸信道长度。优化功能整合进单一封装,可减少系统 BOM 与功耗,与同等级分立组件解决方案相比,更显优势。 发表于:2020/5/7 <…1030103110321033103410351036103710381039…>