诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景

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2018中国国际智能网联汽车创新高峰会合肥举办

ICVS2018中国国际智能网联汽车创新高峰论坛首次落地合肥，将于2018年9月18日至19日在合肥举行，以“融合创新。智行未来”为主题，针对汽车智能化及网联化解决方案的实际应用，结合人工智能、机器视觉等最新前沿技术，旨在打造全新的智能网联汽车生态圈。

发表于：2018/7/25

外媒：拆解Model 3 第三方机构发现惊人利润率

据国外媒体报道，最近国外一家名叫Munro ＆ Associates的工程公司对特斯拉Model 3进行了拆解，而这次拆解得出的结论着实造成了一定的轰动效果。Munro ＆ Associates一直以来都专注汽车等产品的拆卸，首席执行官桑迪－门罗（Sandy Munro）直言不讳的表达了自己对这款电动汽车的感受。他说通过自己公司的拆卸分析，Model 3的建造质量就像是上世纪90年代的起亚汽车。另外，门罗还对Model 3的高利润率表示彻底的震惊。

发表于：2018/7/25

华为Mate20 Pro开始量产：京东方OLED显示屏 ，麒麟980芯片

下半年，我们将迎来三星Galaxy Note 9、2018款苹果iPhone X以及华为Mate 20等多款重磅旗舰机型。为了抢占先机，三星、苹果、华为都已经在快马加鞭的紧急筹划着。而华为Mate 20 Pro，更是已经进入到了量产阶段。

发表于：2018/7/25

Cadence新版集成3D设计 缩短PCB设计周期

楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布发布Cadence Sigrity 2018版本，该版本包含最新的3D解决方案，帮助PCB设计团队缩短设计周期的同时实现设计成本和性能的最优化。独有的3D设计及分析环境，完美集成了Sigrity工具与CadenceAllegro技术，较之于当前市场上依赖于第三方建模工具的产品，Sigrity 2018版本可提供效率更高、出错率更低的解决方案，大幅度缩短设计周期的同时、降低设计失误风险。 此外，全新的3D Workbench解决方案弥补了机械和电气领域之间的隔阂，产品开发团队自此能够实现跨多板信号的快速精准分析。

发表于：2018/7/25

2018年半导体行业的七大并购案分析，赛灵思收购深鉴科技上榜

半导体技术自发明以来广泛应用于各行各业，发展至今有两百多年的历史，期间诞生了很多全球领先的半导体公司，以英特尔、英伟达、高通、德州仪器、谷歌等为代表。近年来，上游企业间竞争加剧，行业并购频频出现，从去年博通拟收购高通的闹剧开始，似乎行业染上了一种“并购”的“通病”，2018年过半，半导体行业亦发生了七大影响甚大的并购案例（时间截至2018年7月23日）。

发表于：2018/7/25

华为麒麟710处理器性能曝光：提升幅度巨大

华为已经正式发布华为nova 3以及nova 3i，其中nova 3i是首款搭载麒麟710处理器的手机，而现在在GeekBench 4．0上已经出现了麒麟710处理器的踪影，可以说CPU性能提升巨大。

发表于：2018/7/25

苹果秋季新品发布会全剧透：手机是重点但却不局限于此

距离“科技春晚”苹果秋季新品发布会只剩下一个多月的时间了。日前，有媒体爆料称，一家苹果零部件供应商透露，截止今年6月，iPhone X库存已经大量积压，几乎达到此前出货量的3倍。鉴于苹果手机今年的实际表现，很多人都将希望寄托在了秋季新品上。

发表于：2018/7/25

高通骁龙730规格泄露 8nm工艺+独立NPU

高通骁龙700系列旨在填补骁龙600与骁龙800之间的空白，其所推出的首款产品骁龙710，目前已经使用在了多部手机之中，该芯片由于运用了不少此前只在骁龙800系列中使用的技术，因此整体表现十分出色。

发表于：2018/7/25

2018年半导体市场将首超5000亿美元

在即将到来的2018年McClean报告年中更新中，ICinsights预测2018年全球电子系统市场将增长5％，至1．622万亿美元，全球半导体市场今年预计将增长14％，至5091亿美元，有望首次超过5000亿美元。如果2018年的预测实现，则电子系统中半导体成本将达到31．4％，打破2017年创下的28．8％的历史纪录。

发表于：2018/7/25

印度手机市场上演“淘汰赛” 三星瘦死的骆驼比马大

三星、苹果两家国际巨头都在印度市场遭遇了“滑铁卢”，给予人们最直观的印象就是小米在印度市场的成功。的确，在2014年才开始进入印度市场的小米手机，不仅击败了三星更是超越了比其更早进入印度市场的VIVO、OPPO、联想等中国兄弟品牌。

发表于：2018/7/25