诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景

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苹果与5G毫米波杠上了 是在积极布局5G

据报导，苹果深耕毫米波天线阵列技术，锁定未来5G应用。

发表于：2018/5/29

苹果传攻天线阵列 深耕5G毫米波应用

苹果深耕天线技术。国外科技网站Patently Apple报导，苹果深耕毫米波天线阵列技术，锁定未来5G应用。

发表于：2018/5/29

5G标准是如何制定的 中企在制定中有多大话语权

在这次3GPP釜山会议上，所有开发5G无线技术的工作组将在这次会议上汇总，最终确定5G RAN商业化的相关标准技术。

发表于：2018/5/29

点亮智慧城市 Innodisk创新物联网解决方案将亮相台北电脑展

宜鼎科技（Innodisk）将在今年六月的台北电脑展首次发布智慧城市解决方案，整合工业级DRAM、3D NAND 闪存、NVMe全系列以及最新推出的PoE以太网络供电扩充卡系列产品，搭配宜鼎各种专利SSD固件技术，未来将大量应用于智能城市物联网，并满足智能交通、智慧街灯、智慧公共安全和生产等工业储存需求。通过现场演示独家iCAP云端管理平台，宜鼎将通过硬件、固件、软件的极致整合，完整掌握互联世界各种工控应用。

发表于：2018/5/29

Orange Business Services在中国车联网及智能网联汽车峰会

当下，智能汽车正成为国内外新一轮科技创新和产业发展的必争之地，已进入产业爆发前的战略机遇期，正在催生大量新技术、新产品、新服务。在此大背景下，2018第五届中国车联网及智能网联汽车峰会日前于北京举行。此次峰会邀请了多位行业专家、全球领先的通信服务提供商、整车厂商等共同探讨全球车联网的最新发展趋势及未来所面临的重大机遇。

发表于：2018/5/29

超低功耗 Lattice SensAI 引领网络边缘人工智能设备迈向大众市场

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日推出Lattice sensAI™，一种结合模块化硬件套件、神经网络IP核、软件工具、参考设计和定制化设计服务的完整技术集合，旨在将机器学习推理加快大众市场IoT应用。Lattice sensAI提供经优化的解决方案，具有超低功耗（低于1mW-1W）、封装尺寸小（5.5-100 mm²）、接口灵活（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE

发表于：2018/5/28

第三届大联大创新设计大赛晋级团队出炉

2018年5月23日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市，驰骋芯未来”，意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体（NXP）等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。

发表于：2018/5/28

泰克和IEMN采用最新IEEE 802.15.3d标准演示100 Gb/s无线传输

全球领先的测量解决方案提供商——泰克科技公司及法国著名的研究实验室IEMN演示了使用单载波无线链路实现100 Gb/s数据传输速率。这次演示采用先进的数据编码、太赫兹光子学及宽带设备和线性设备，根据最新发布的IEEE 802.15.3d标准，在252 - 325 GHz频段中实现了超快速无线连接。

发表于：2018/5/28

意法半导体第 21 年发布可持续发展报告

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供货商意法半导体（ STMicroelectronics ，简称 ST ；纽约证券交易所代码： STM ）发布 了2018 年可持续发展报告。 该报告包含意法半导体2017年可持续发展的实施细节与重要成果，并提出其在可持续发展方面的计划和2025目标， 陈述了公司为联合国全球盟约十项原则和可持续发展目标所作的贡献。

发表于：2018/5/28

Semtech的LoRa技术被集成到群登科技物联网应用模块中

美国加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa?无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。

发表于：2018/5/28