头条 诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景 3 月 23 日消息，对于 WLAN 技术而言，当前大致处于 Wi-Fi 7 (802.11be) 逐步普及、Wi-Fi 8 (802.11bn) 预规范设备开发加速的时间点。而就在上周，电信技术巨头 Nokia 诺基亚发布了其关于 Wi-Fi 9 技术的愿景。 最新资讯 恩智浦利用谷歌“云物联网核心”促进智能设备边缘计算 美国加州圣何塞，2017年9月27日 — 作为Android Things的早期合作伙伴，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布支持谷歌“云物联网核心”的公开测试。云物联网核心是谷歌云平台(GCP)上一种用于安全地批量连接和管理物联网设备的完全托管服务。云物联网核心现面向所有用户提供公测版，其中包含新的特性和价格计划。 发表于：2017/10/15 意法半导体(ST)将其独有的开发生态环境与阿里AliOS操作系统完美结合 中国，杭州，2017年10月13日 – 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 今天宣布与阿里巴巴集团(纽约证券交易所代码: BABA)旗下的云计算科技公司——阿里云携手合作，为中国市场提供云节点物联网整体解决方案。 发表于：2017/10/15 谷歌Clips通过内置英特尔Movidius VPU 实现智能影像捕捉 近日， 英特尔宣布Google最新推出的 Clips*自动摄像机使用Movidius? Myriad? 2视觉处理单元（VPU），可在相机终端实现人工智能处理。Google Clips可自动捕捉并管理家人、朋友和宠物的动态照片，在Clips应用中即可进行这些操作。 发表于：2017/10/15 华为/中兴/烽火和诺基亚贝尔共享订单 据来自中国电信的官方消息显示，中国电信已经启动2017年中国电信一干100Gbs DWDM系统扩容工程，并通过单一来源方式采购。 发表于：2017/10/15 高通研发骁龙 855 芯片 台积电 7 纳米代工 根据外电报导，移动芯片龙头高通（Qualcomm）一位工程师透露，目前该司正努力研发新一代骁龙 855 移动芯片，将由台积电 7 纳米制程代工生产，预计 2019 年正式推出。 发表于：2017/10/15 LoRa将成为物联网领域的事实标准 低功耗广域网络(LPWAN)助推物联网发展已是共识，LoRa、NB-IoT这些LPWAN技术不仅成为2016年度物联网产业中曝光率最高的热词，也是刺破物联网炒作泡沫、实现应用落地的关键因素。`` 发表于：2017/10/13 5G正式商用至少还需五到十年时间 10月11日至13日，东南大学主办的第九届无线通信与信号处理国际学术会议（WCSP 2017）在南京举行。 发表于：2017/10/13 爱立信在欧洲部署首批5G网络 移动通信设备巨头爱立信的5G试用，迈出关键一步. 发表于：2017/10/13 英特尔要在5G梦上添加点人工智能 自从把自己定位为一家数据公司，英特尔就一门心思摸索如何高效率的计算，确切的说是互联计算。 发表于：2017/10/13 MACOM在中国深圳成立光电子创新实验室 中国深圳，2017年10月12日 — 高性能模拟射频、微波、毫米波和光波半导体产品领先供应商MACOM Technology Solutions Inc.（“MACOM”）今日宣布成立深圳光电子创新实验室，旨在为亚洲地区的客户提供快速响应的技术支持和设计支持。 发表于：2017/10/12 <…2002200320042005200620072008200920102011…>
