诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景

最新资讯

MACOM推出用于无线基站的全新高性能氮化镓功率晶体管系列

领先的高性能模拟、微波、毫米波和光波半导体产品供应商MACOM日前宣布推出其备受瞩目、应用于宏基站的MAGb系列氮化镓（GaN）功率晶体管。借助于第四代氮化镓的技术优势，MACOM的MAGb系列是业界首批针对无线基站而优化并商用的氮化镓产品系列，在效率、带宽和增益上都已达到世界领先水平，成本水平与LDMOS产品相当。MACOM更有望在量产的情况下实现低于LDMOS产品的成本。

发表于：2016/2/24

ADI公司推出新电源管理单元(PMU) ADP509x

ADI公司今日宣布推出一款旨在使能源稀缺的物联网应用实现更快速、更高效能量采集的电源管理单元(PMU) ADP509x。由于采用独特的电路设计，ADP509x位列市场上效率最高的能量采集PMU之一，可将采集到的电能转换到16 μW至100mW范围，工作损耗仅为亚μW级别。ADP509x还提供当今最快的冷启动时间。依赖能量采集的器件在低能量情况下常常需要缓慢积累足够的能量后才能开启，也就是要经过很长的延迟，器件才会启动检测、处理和传输。这可能导致数据采集遗漏、运行缓慢以及很差的用户体验。ADP509x PMU通过多电源路径设计解决了这些问题，使启动更快速且运行更流畅。

发表于：2016/2/24

上海微技术工研院推出国内首颗超低功耗32位微处理器

近年来，得益于“超越摩尔”半导体技术的快速进步和物联网市场的强大需求，中国物联网行业得到了迅猛发展。然而，作为物联网智能硬件核心芯片之一的微处理器，其国内市场却长期由国外芯片巨头垄断。高性能高安全低功耗微处理器的缺失已经成为制约物联网应用全面推广的瓶颈之一，亟需解决。

发表于：2016/2/24

Marvell推出可实现超宽带接入网络的VectorBoost技术

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出基于云的最新VectorBoost™技术，以增强G.now™平台，提供弹性容量配置、增大峰值容量并实现宽带接入网络虚拟化，该最新技术已开始向Marvell全球客户提供。

发表于：2016/2/24

ARM推出全新超高能效Cortex-A32处理器 扩大嵌入式与物联网产品阵容

ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。相较其他同类处理器，Cortex-A32拥有最小体积和最佳的能效表现。

发表于：2016/2/24

Silicon Labs即插即用型模块解决方案简化Wi-Fi连接

Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前针对物联网（IoT）应用领域推出即插即用型Wi-Fi模块解决方案，完全满足该应用领域中对于卓越射频性能、小尺寸、便捷应用开发和快速上市时间等重要需求。Silicon Labs全集成Wizard Gecko WGM110模块解决方案包括了实现可靠IoT Wi-Fi连接所需的所有必要元素：高性能2.4GHz 802.11b/g/n无线电、内置天线、全球认证、节能型EFM32™ Gecko微控制器（MCU）、嵌入式Wi-Fi协议栈和多种互联网协议（包括带有TLS安全的TCP和UDP）。

发表于：2016/2/24

Marvell在2016世界移动通信大会上展示全面的物联网等解决方案

为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，将在本周于西班牙巴塞罗那举行的2016世界移动通信大会（MWC）上展示面向IoT、无线、宽带和智能家居生态系统的业界领先的全套芯片及软件平台解决方案。作为技术创新和芯片设计的领导者，Marvell将展示支持Google Weave和Brillo的最新方案，以及Kinoma®产品套件、模块化芯片（MoChi™）虚拟单芯片系统（VSoC™）和Andromeda Box™平台的最新进展。Marvell展台位于8.1厅8.23会议室CC8。

发表于：2016/2/24

基于社区的机会网络冗余效用混合转发机制

针对机会网络主流路由协议没有考虑到节点的社区特性，提出了一种基于社区的冗余效用混合转发机制。该算法从合理降低洪泛度和准确预测效用值方面出发，通过消息筛选、消息优先级和活跃节点机制对消息进行有效处理和转发。与经典的Epidemic和Prophet算法相比，该算法具有消息传达率较高、传输延时小和网络开销低的特点。

发表于：2016/2/24

RS Components推出支持物联网开发的最新产品 面向ARM mbed IoT设备平台

服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS)公司推出最新mbed创新产品，充分体现对项目连接性、低功率和安全性的关注，并丰富其ARM® mbed™产品系列。mbed OS为应对主要的物联网(IoT)开发挑战而生，而Freescale Freedom-K64F平台则是业界率先无缝支持mbed OS的开发板之一。

发表于：2016/2/24

新CEVA-X 业界最高效的基带应用处理器架构

专注于智能连接设备的全球领先信号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构框架，重新定义了基带应用中控制和数据平面处理的性能和能效。凭借CEVA在基带处理器上有深厚的积累（迄今已有超过60亿设备内建了CEVA的处理器技术），新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced 物理层控制、机器通信(MTC)和无线连接技术等。

发表于：2016/2/24