头条 诺基亚发布其关于Wi-Fi 9技术的愿景 3 月 23 日消息，对于 WLAN 技术而言，当前大致处于 Wi-Fi 7 (802.11be) 逐步普及、Wi-Fi 8 (802.11bn) 预规范设备开发加速的时间点。而就在上周，电信技术巨头 Nokia 诺基亚发布了其关于 Wi-Fi 9 技术的愿景。 最新资讯 评中国移动有线宽带战略 自2008年电信重组后，三大运营商就已经进入全业务经营时代，我公司也在2012年将“坚持高起点、差异化、讲效益推进全业务经营”列为公司三篇文章之一的“战略转型”的重要内容。但目前各省公司对有线宽带建设重要性的认识仍存在很大分歧：有的省公司认为有线宽带市场已经成为红海市场，如果大规 发表于：2013/11/1 IPTV和OTT TV将并存 融合发展成趋势 在“宽带中国”战略和三网融合的政策推动下，IPTV和OTT TV同样拥有发展机遇，竞争激烈但都不足以称雄争霸，因为自身发展有不可规避的硬伤。专家称，二者会在一段时间内并存，IPTV和OTT TV融合发展成为发展趋势。 发表于：2013/11/1 英国科林公司（Pickering Interfaces）针对亚洲市场推出4款高品质、通用性的最新PA8系列开关产品 电子技术应用讯 2013年10月28日英国科林公司（Pickering Interfaces）与北京汉通达公司联合举行了“亚洲新产品发布会”。科林公司专注于全球商用、军用及汽车电子等测试系统，主要提供PXI、LXI、PCI、GPIB、VXI各类产品，占有全球40%的市场份额，并且一直关注亚洲市场。作为科林公司在中国的唯一代理，北京汉通达公司使科林产品在2012—2013年度中国区销售额增长140%。 为响应中国电子测试测量市场本土化的要求，帮助国内用户以更低成本使用PXI开关、满足其本地应用和更快交货期的需求，英国科林公司（Pickering Interfaces）针对亚洲市场特点推出了4款高品质、通用性的最新PA8系列开关模块，首批产品为：PA8131、PA8635、PA8528、PA8872。 PA模块可适用于任何PXI或PXIe混合机箱，与任一款主流软件兼容。 发表于：2013/11/1 360推出首款“儿童卫士”可穿戴设备 29日下午，360公司召开发布会，发布首款可穿戴设备。另外界惊讶的是，360此次发布的产品并未业内传言的智能手表，而是一款功能简单、面向儿童的功能性手表“360儿童卫士”。 发表于：2013/11/1 ODN智能化为大势所趋 潜力巨大且亟须标准化 智能ODN标准化的完善是实现可管、可控光纤接入网的基础，运营商与厂商们应当求同存异，使ODN网络建设更加规范可循。“目前ODN最大的制约因素就是标准，并非没有标准，而是很多地方运营商并不执行全国标准，而是分别自定自己的标准。”亨通光电股份有限公司副总经理王英明如是陈述ODN产业的障碍。 发表于：2013/10/31 中科院半导体研究所俞育德：光互连硅光器件与PIC现状和发展趋势 由中国计算机学会主办，中国软件行业协会数学软件分会协办，中国计算机学会高性能计算专业委员会、桂林电子科技大学共同承办的2013年全国高性能计算学术年会在广西桂林召开。中科院半导体研究所研究员俞育德在论坛是作题为《光互连用硅基光子器件与光子集成的现状和发展趋势》报告。 发表于：2013/10/31 基于枝节加载的超宽带滤波器的设计方案 本文提出了一种具有新型枝节加载谐振结构的超宽带滤波器的设计方案，该方案中所设计的滤波器具有良好的超宽带特性，其3dB带宽为2.65GHz-10.95GHz,并且通带内3.18GHz-10.46GHz的范围内S11>20dB.通过仿真的结果可以表明，本方案中所采用的枝节加载形式，可以实现滤波器良好的的选择性以及阻带特性。 发表于：2013/10/31 基于ZigBee与51内核的射频无线传感器网络节点设计方案 ZigBee是一种基于IEEE802.15.4标准的个域网协议，是一种低成本、低功耗的近距离无线组网通信技术。文中提出了一种基于ZigBee与51内核的高频无线传感器网络节点的硬件设计方案，方案中详细介绍了其各组成模块的设计原理。并且该方案以Chipcon公司的CC2430为基础，可应用于基于ZigBee协议的各种软硬件开发。 发表于：2013/10/31 基于FPGA的基带64×64数据分配矩阵设计方案 数字分配矩阵网络及矩阵开关是自动测试系统的重要组成部分，担负着控制信号流的任务，常用于卫星/移动/电信E1/T1信号程控分配调度。 发表于：2013/10/31 电容式触控技术在家用电器中的应用优势 购买家用电器时人们考虑的最重要的因素之一就是产品的外观及其支持的高端功能。利用当今高度集成的片上系统（SoC）处理器，设计人员不仅能设计出采用电容式感应技术的新型用户界面（UI），而且还能通过结合使用其他系统功能来降低系统成本并缩减板级空间。与此同时，由于SoC在同一芯片中提供了系统构建所需的众多组件，从而可加速产品上市进程。此外，用于连接多个器件和进行故障调试所需的时间也得以明显缩短。 发表于：2013/10/31 <…2768276927702771277227732774277527762777…>
