头条 GSMA：6G网络所需中频段频谱是当前三倍 日前，代表全球移动生态系统的GSMA发布了题为《2040年愿景：面向未来移动连接的频谱》（Vision 2040: Spectrum for the Future of Mobile Connectivity）的研究报告。 这是一份针对即将到来的“6G”时代频谱需求的全球综合评估报告。报告得出结论：为满足数据、AI赋能型服务及先进数字应用的激增需求，新一代6G网络所需中频段频谱可能达到当前常规可用量的三倍。到2035年至2040年，各国平均需2-3GHz中频段频谱，以满足高需求城市地区的移动网络容量需求，其中高需求国家则需2.5-4GHz。 最新资讯 研华eStore网上商城盛大开幕 2012年5月，研华eStore网上商城全面升级、盛大开幕。 随着互联网的加速普及，网络在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。足不出门的网络购物已成为当下一种潮流。研华作为世界领先的创新嵌入式产业电脑&自动化解决方案提供厂商，推出研华eStore网上商城，为客户提供便捷高效的工业产品选购平台。 发表于：5/21/2012 联芯科技推双芯片低成本功能手机方案 日前，联芯科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712，为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案，集成度、性能大幅度提高，将帮助TD手机实现更小、更薄、低功耗和高性价比。 发表于：5/21/2012 大唐移动鼎力推动4G产业的发展 大唐移动,4G,5月15日，北京新一代移动通信产业创新联盟（北京4G联盟）在京举行阶段成果研讨会。作为北京4G联盟的重要成员，同时也是联盟系统设备组组长单位，大唐移动出席会议，其移动通信事业部总工程师蔡月民发表主题演讲，向与会嘉宾介绍了大唐移动在推动TD-LTE产业链发展中的阶段成果，获得热烈反响。 发表于：5/20/2012 爱立信布局TD-LTE：第二阶段测试完毕推动商用 爱立信,,TD-LTE,爱立信布局TD-LTE：第二阶段测试完毕推动商用 发表于：5/19/2012 TD-LTE第二阶段战绩全优 中兴领衔全球4G时代 TD-LTE,中兴,TD-LTE第二阶段战绩全优,中兴领衔全球4G时代,近日，TD-LTE第二阶段（多模技术）试验结束，在参与该阶段试验的通讯厂商中，中兴通讯成为唯一一家在 发表于：5/19/2012 基于单颗CP212X实现TFT液晶屏模组供电系统 本文介绍了采用低成本、高效率的升压型电源管理芯片CP212X系列产品实现多路正负电源输出，结合TFT模组供电的需求，给出了基于CP212X实现的TFT模组供电系统方案，文中详细讨论了CP212X系列产品实现多路正负电压输出的解决方案，并以TFT模块的供电系统为典型案例，给出了基于CP212X的TFT模组供电系统的典型应用方案。该方案可满足TFT模组供电系统的各路电压需求，电路清晰简单，应用灵活，可广泛应用于各类手持设备，为TFT模组提供全套电源解决方案。 发表于：5/18/2012 大唐移动关键技术演进助力TD-LTE快速部署 伴随TD-LTE产业迅速发展，大唐移动基于TD-SCDMA领域标准、技术的领先优势，积极投入到TD-LTE产业推进的工作中去，在TD-LTE方面成果丰硕。自2009年开始，大唐移动就在TD-LTE功能以及性能方面进行测试验证，促进TD-LTE技术的成熟，先后完成了TD-LTE Mtnet测试、上海世博会选型测试，并已圆满完成南京TD-LTE规模试验网测试，在多个测试中创造了业界第一的好成绩。 发表于：5/18/2012 Linux下ARM 和单片机的串口通信设计 介绍Linux 环境下串口通信的设计方法和步骤，并介绍了ARM9 微处理器s3c2440 在Linux 下和C8051Fxxx 系列单片机进行串行通信的设计方法，给出了硬件连接和通信程序流程图。该方法可靠、实用，适用于大多数Linux ARM 和单片机串口通信的场合。 发表于：5/18/2012 基于网络的空调程控系统设计与实现 针对一些大型场所空调离散安装，且使用无规律的电能浪费问题，提出组态基于网络的空调程控系统。其中包括空调程控系统构架方案和控制终端成型设计，采用了实地建模多处取点试验的方法进行反复测试。结果表明实现了稳定可靠的系统控制和实时高效的系统管理，具有实用价值和推广价值。 发表于：5/18/2012 ADI推出ezLINX™ iCoupler®隔离接口开发环境 中国，北京—Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商及数字隔离器技术先驱，最近推出ezLINX™ iCoupler®隔离接口开发环境，即插即用式ezLINX iCoupler隔离接口开发环境，支持八个物理层评估，同时满足数字隔离通信标准(USB、RS-422、RS-485、RS-232、CAN、2 x SPI、I²C和LVDS)，大大减少了开发时间。 发表于：5/18/2012 «…3035303630373038303930403041304230433044…»
