电子元件相关文章 为何中国半导体并购难? 伴随着行情下行,企业经营状况不佳,这两年出现了少量并购案例,业内也有人预言中国半导体接下来会有一大波并购。尽管并购符合产业趋势,国际企业之间也并购频频,但芯谋研究认为国内不会出现并购潮,重量级并购更不会出现。几年前有位企业家面对潮水般非理性投资热也曾满怀信心地说,让他们投去吧,过几年我来收尸(指并购),当时我也是对他说并购不会发生。半导体并购难主要由以下一些原因所致。 发表于:2023/9/11 中国集成电路产业十年分析 目前,中国已经成为全球最大的集成电路市场之一,集成电路产量稳步提升。 发表于:2023/9/11 突破!国产3nm成功流片,预计明年量产 9月7日,联发科技宣布,MediaTek首款采用台积公司3nm制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片,预计将在明年投入量产,并有望在明年下半年上市。 发表于:2023/9/8 华为Mate 60 Pro大热的冷思考 正值美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 访华,8月29日中午,华为Mate60 Pro低调发售,魅族官方发布祝贺海报,配文“轻舟已过万重山”。像是对美国无端打压和蛮横制裁的一次迎头痛击,更引发了消费者“为情怀买单”的呼声。 发表于:2023/9/8 芯片行业,怎么办? 在战争、气候变化、人口老龄化和供应链中断等严重全球危机的背景下,加上对更好的流动性、可靠的能源、医疗保健的需求,半导体在世界舞台上发挥的作用从未如此重要。在今年的五月imec举办的ITF World会议上,来自全球领先公司的高管也分享了他们对半导体未来发展的观点。于本文中,我们总结了他们对半导体行业未来几年的主要趋势、挑战和可能的解决方案的见解。 发表于:2023/9/7 贸泽电子连续第五年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖 2023年9月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布荣获Molex颁发的亚太区 (APS) 年度电子目录代理商大奖。这项大奖主要表彰贸泽2022年在亚太区的客户数和销售业绩的增长、以及库存管理和整体运营上的卓越表现。此前,贸泽已凭借2021年、2020年、2019年和2018年的出色业绩连续四年荣获该奖项。今年早些时候,贸泽还连续第六年荣获Molex年度全球优质服务代理商奖。 发表于:2023/9/6 Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月1日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款适用于遥控系统的新系列微型红外(IR)传感器模块---双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000。Vishay Semiconductors 双透镜TSMP95000和单透镜TSMP96000及TSMP98000具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用,供电电压范围2.0 V至5.5 V,3.3 V下典型功耗低至0.35 mA。 发表于:2023/9/6 Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年9月4日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新型第四代650?V E系列功率MOSFET---SiHP054N65E,提高通信、工业和计算应用能效和功率密度。Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%,同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%,该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数(FOM)。 发表于:2023/9/6 ZESTRON出席CEIA长沙发表《清洗工艺提高组装可靠性》 8月31日, 第104届CEIA中国电子智能制造系列活动在长沙梅溪湖金茂豪华精选酒店举行。ZESTRON出席现场展示活动并在会上发表了题为《清洗工艺提高组装可靠性》的演讲。 发表于:2023/9/6 电子信息制造业增长行动方案发布 为贯彻落实党的二十大和中央经济工作会议精神,更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用,助力实现工业经济发展主要预期目标,工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》。《行动方案》提出,2023—2024年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年,我国手机市场5G手机出货量占比超过85%,75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%,太阳能电池产量超过450吉瓦,高端产品供给能力进一步提升,新增长点不断涌现;产业结构持续优化,产业集群建设不断推进,形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。 发表于:2023/9/5 中国新能源汽车身上,有多少芯片是国产的? 本期章鱼狗组了个局,联合万氪专精特新事业部 Nancy 和专注半导体产业的万氪长沙分公司 May,共同邀请新能源汽车领域的专家、深圳前海宝利士科技有限公司总经理、 红点电子(杭州)有限公司创始人张亮, 聊一聊:国产新能源汽车里的国产芯片替代。 发表于:2023/9/4 国产车规级芯片厂家汇总 自2022下半年开始,芯片市场出现“冰火两重天”的格局。一方面,部分芯片供过于求,芯片价格下跌,开始出现过剩的苗头。另一方面,车用市场缺芯待解,价格居高不下。 发表于:2023/9/4 中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立 日前中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津宣布成立,副市长朱鹏出席成立大会并致辞,中国科学院院士王小云作主题报告,来自汽车整车及零部件企业、芯片企业、行业机构、科研院所等150余名嘉宾出席会议。 发表于:2023/9/4 中国移动成功研制可重构5G射频收发芯片“破风8676” 8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。 发表于:2023/9/1 东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装 中国上海,2023年8月31日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,该产品采用东芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工业设备应用。该系列中五款额定电压为650V,另外五款额定电压为1200V,十款产品于今日开始批量出货。 发表于:2023/9/1 «…16171819202122232425…»