电子元件相关文章 曝三星S22下月量产，明年年初发售 集微网消息，国外屏幕分析机构DSCC的CEO Ross Young今日表示，三星Galaxy S22系列将于今年12月首周量产。 发表于：11/6/2021 芝奇DDR5内存与华硕Z690主板携手创下超频世界纪录DDR5-8704 11月4日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布再次突破内存超频世界纪录。本次芝奇与华硕ASUS ROG资深超频团队再度携手，并由极限超频好手Hocayu成功将DDR5内存频率推向前所未见的DDR5-8704惊人速度，再次刷新全球内存的最高频率纪录，为新世代DDR5设下历史性的标竿。 发表于：11/6/2021 格力重新进军手机行业！格力TOSOT G7发布 昨天（11月4日），格力电器官微发布预热海报，海报指出TOSOT G7 倒计时一天！探索不止，诚意上场！11 月 5 日，TOSOT G7 新机报到，敬请期待。 发表于：11/5/2021 Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品 2021年11月5日：基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN) FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措，旨在扩展高压宽禁带半导体器件产品范围。 发表于：11/5/2021 AMD最新猛料：Zen4D / Zen5架构曝光，性能暴涨40％ 据媒体报道，近日，曝料大神Moore＼＇s Law is Dead带来了最新猛料，一个是Zen5，一个是Zen4D，二者将双剑合璧，回击Intel。 发表于：11/5/2021 苹果的自研芯片到底有多牛？A16芯片或不采用3nm工艺 近日,虽然目前距离iPhone 13系列的正式发布还没有过去太久,但关于下一代iPhone产品的消息已经出现了大量的爆料。按照以往爆料中提到的说法,明年的iPhone 14系列中可能会取消iPhone 14 mini,并应用全新的外观设计。 发表于：11/5/2021 iPhone 14最新曝光，各项数据曝光 和传言中的不同,最新的16芯片并没有采用3nm工艺,而是采用最新的4nm技术,目前苹果预订了台积电3nm工艺的所有产能,但并不是供给A16,或许在2023年的iPhone 15将会直接采用3nm芯片。 发表于：11/5/2021 目前英特尔已经正式发布了全新的12代酷睿处理器 目前英特尔已经正式发布了全新的12代酷睿处理器，采用了全新的混合架构，包括P核以及E核，在能耗比上还是相当出色，此外在单线程上也足够给力，英特尔称全新的12代酷睿处理器在游戏性能上十分地出色。 发表于：11/5/2021 腾讯三款自研芯片进展，一次性公开 在2021腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示：“面向业务需求强烈的场景，腾讯有着长期的芯片研发规划和投入，目前在三个方向上已有实质性进展。” 发表于：11/5/2021 腾讯首次公布三款自研芯片，其中AI 推理“紫霄”已流片成功 11月3日，腾讯在2021腾讯数字生态大会上首次披露了自研的3款芯片，分别是AI 推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海” 以及智能网卡芯片“玄灵”。其中，“紫霄”已经流片成功，目前已进入试生产环节。 发表于：11/5/2021 SK海力士新一代CMOS图像传感器：A4C传感器 眼睛对于包括人类在内的动物而言至关重要，它帮助我们测量距离，是生存的条件之一。捕猎者在捕猎时使用眼睛来测量与猎物之间的距离，而猎物也在用眼睛观察是否有捕猎者正在靠近，以便避开危险。大约5.4亿年前，地球上开始出现拥有视力的生物，而与视力息息相关的生存竞争也由此拉开序幕。 发表于：11/5/2021 三、四期投产后，粤芯半导体2025底年月产能有望达12万片 11月2日，广州粤芯半导体技术有限公司（以下简称“粤芯半导体”）总裁及首席执行官陈卫对外透露，三、四期投产后，力争在2025年底达到12万片的月产能。 发表于：11/5/2021 台积电3nm技术受阻？iPhone14处理器或无缘使用 11月4日，有消息称，晶圆代工龙头台积电3nm制程目前疑似存在技术方面的困难，陷入瓶颈，因此，苹果预计明年发表的iPhone14或将不采用3nm生产，如果情报属实的话，iPhone手机A系列处理器将面临将连续3年采用同制程工艺的情况，这对苹果来说可不是个好消息，苹果的竞争对手或许会趁此机会追赶上苹果的脚步。 发表于：11/4/2021 台积电3nm遭瓶颈，或造成iPhone芯片制程无法升级 据外媒《9to5mac》报道，苹果持续进行将Mac、iPhone产品过渡到自家打造AppleSilicon处理器的计划，与合作伙伴台积电的关系不断加深，Apple与台积电的关系正在深化和发展。Information今天发布的一份新报告仔细研究了这种关系的动态，同时还指出台积电正在努力向3nm制造过渡。 发表于：11/4/2021 芯片危机下，“减配”交付成常态？提新车可太难了！ 芯片危机下，新车交付已经不能参照原来的“标准”。车企摸索出的新的方式是：交付半成品。 发表于：11/4/2021 «…239240241242243244245246247248…»
