电子元件相关文章 价格还是生态，本土芯片厂商破局砝码究竟是什么？ 汽车产业正迎来飞速变革。整车电子电气架构将从分布式向集中式演进，域控制器似乎成为了当前阶段最为合理的发展模式，从全车上百个电子控制器单元（ECU）到几个域控制单元（DCU），控制功能迅速集中。其中，智能座舱域已经率先走在了集中化趋势的前列。 发表于：9/28/2021 意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发 意法半导体市场领先的 STM32 微控制器加快无线产品开发 v扩展后的STM32Cube 生态系统可支持 STM32WB 无线 MCU v新的 STM32CubeWB 固件，升级的编程器和射频测试工具 v改进的无线功耗估算器准确计算电池续航时间 发表于：9/26/2021 上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品--TWS耳机三合一人机交互芯片 中国 上海，2021年9月22日--中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。 发表于：9/26/2021 iPhone 13 pro最强拆解：内部主要芯片曝光 近日，国际知名机构ifixit和techinsights发布了苹果iPhone 13 pro的拆解。半导体行业观察特编译如下，以供读者了解。 发表于：9/26/2021 新能源汽车电子专题：电动汽车电驱动系统测试评价 电驱动系统是电动汽车的关键核心部件，包括纯电驱动总成和机电耦合驱动总成。其中，纯电驱动又可分为集中式驱动和分布式驱动。本文针对电动汽车电驱动系统的测试标准与依据、国际测试项目和研发验证测试一次进行分析讲解。 本文作者来自中国汽车技术研究中心的电动汽车电驱动总成测评工作组。该工作组由中国汽车技术研究中心联合国内外车企、电驱动总成企业、科研机构等发起成立，成员单位超过 70 家。 发表于：9/24/2021 新能源汽车电子专题：新能源汽车遭遇电池荒 芯片短缺的问题还未得到缓解，新能源汽车又遭遇了新的“成长的烦恼”——动力电池供应不足。先是国内某自主品牌新能源车企负责人在接受媒体采访时坦言，比起芯片短缺，他们更担心的是动力电池产能问题。随后宁德时代和电芯制造商蔚蓝锂芯先后在公告中都提到了产品供应不足和产能瓶颈等问题。加上此前蔚来董事长兼首席执行官李斌曾提及过二季度的电池供应问题，小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏也被曝出曾为了顺利拿货，本人在宁德时代蹲守了一个星期。一场电池供应不足的危机似乎正在新能源汽车行业悄然蔓延。 发表于：9/23/2021 浅谈下一代EUV光刻机 自从英特尔将焦点放在其从 ASML接收第一个 0.55 NA EUV 光刻机以来，High-NA EUV 就受到了很多关注，而第一台High NA设备也有望于2025年到来。但众所周知的是，新一代光刻机有随机缺陷问题。还有许多与 EUV 光在 3D 中通过掩模拓扑传播相关的问题，其中阴影是对这种现象的最简单描述。 发表于：9/23/2021 下半年DRAM价格预测：第四季将转跌3~8% 根据TrendForce集邦咨询最新调查显示，第三季生产旺季后，DRAM的供过于求比例（以下称：sufficiency ratio）于第四季开始升高。此外，除了供应商库存水位仍属相对健康外，基本上各终端产品客户手中的DRAM库存已超过安全水位，此将削弱后续的备货意愿。 发表于：9/22/2021 贸泽电子将亮相2021 ELEXCON深圳国际电子展 2021年9月17日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布将亮相9月27-29日举办的2021 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展（展位号：5号馆 5J24）。届时，贸泽电子将携国际知名厂商Analog Devices, DFRobot, Espressif, Infineon, Intel, Microchip, Molex, onsemi, Silicon Labs, VICOR等带来全球热门开发板产品，覆盖5G、物联网、无线通信、蓝牙、边缘计算等热门技术领域，带观众领略前沿技术与创新应用，见证诸多优质的技术解决方案，让广大工程师能够在交流中激发设计思路，开拓专业知识视野。 发表于：9/22/2021 如何通过自主ATE设备提升芯片测试的竞争力？ 关于我国半导体的实力，可以从一组数据中看出。中国进口的芯片总额已经连续6年超过了2000亿美元，2018~2020每年中国芯片进口额约3000亿美元。2020年中国约有3500亿美元的芯片需求，而中国生产了560亿美元，自产比例为16%。随着进口替代态势的发展，滚雪球的坡道又高又长，中国芯片迎来发展的黄金10年。我们的目标是，到2030年，在约5000亿美元的中国需求市场中，自产芯片的规模能达到3500亿美元，自产比例达到70%。 发表于：9/22/2021 中芯集成累计出货达100万片 近日，中芯集成宣布，公司自2019年11月投片以来，过去三年多来，实现8英寸集成电路特色工艺晶圆累计出货100万片，并至少提前三年达成第一阶段商务目标，形成良好开局，并为今后的发展夯实了基础。 发表于：9/18/2021 AMD会重回ARM服务器芯片市场吗？ 本周出现了一些混乱，因为看起来 AMD 似乎正在改变其是否会重新设计和销售基于 Arm 架构服务器芯片的立场。 有趣的是，围绕 AMD 的世界发生了变化，其中很多是对他们有益的，因为它的 Epyc X86 服务器处理器已经获得了大约 10% 的市场份额（按出货量计算），但它在 Arm 服务器上的地位并没有真正改变。AMD 的高层一直表示，如果客户想要 Arm 芯片，它就会制造。 发表于：9/18/2021 电动车800V系统演进下，国产SiC器件必须拥有姓名 如果你是电子工程（EE）或微电子相关专业的，那么在念“派恩杰”这个名字时，脑子里第一个想到的谐音一定是PN结（PN Junction）。所有功率器件都要有PN结结构，无论是单极性（Unipolar）还是双极性（Bipolar）器件设计，这都是最重要的一环。有些材料在P型掺杂时很难，有些材料在N型掺杂时很难，而碳化硅（SiC）则是少数可以通过离子注入外延等不同的方法做出PN结结构的半导体材料。 发表于：9/18/2021 40Gbps传输带宽再次翻番，USB4商用时代开启！全球首款USB4控制芯片发布 两年前，USB4标准规范正式发布，传输带宽再次翻番来到了40Gbps，但一直停留在纸面上。如今，USB 3.2接口已经逐渐普及，USB4也终于接近商用了。 发表于：9/18/2021 人民需要汽车芯片，五菱就造汽车芯片 9月15日，在2021年世界新能源汽车大会开幕首日，上汽通用五菱在其品牌发布会上发布了 GSEV（全球小型纯电动汽车架构）大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。 发表于：9/17/2021 «…249250251252253254255256257258…»
