EDA与制造相关文章 艾尼克斯北京工厂举行乔迁开业庆典 艾尼克斯是能源，工业自动化，交通运输，楼宇自动化以及仪表仪器领域，专业电子产品的首选合作伙伴。作为全球工业电子领域最大的电子制造服务商之一，艾尼克斯通过提高生产力和产品可靠性，以及加快收益速度和降低所有权总成本，来帮助工业原始设备制造商们优化价值链，提高总体竞争力。艾尼克斯提供从工程服务，全面的制造服务，售后服务，到采购及供应链管理的端到端电子制造服务。艾尼克斯的一流服务包括: 快速制样，新产品导入，成本优化服务，测试系统开发，电路板组装，整机装 发表于：9/22/2021 芯片制造的巨大代价及应对方法 全球对硅芯片的需求正在蓬勃发展，从智能手机、电视到风力涡轮机都嵌入了硅芯片，但它付出了巨大的代价：碳排放。 发表于：9/20/2021 半导体全行业为这块芯片大饼摩拳擦掌 自驾车、电动车目前已经成为市场显学，不论特斯拉、福特、奔驰及BMW等美系及欧系一线车厂都加速布局这块新兴市场，以达到环保法规及未来科技需求。加上欧盟在车辆环保法规上走在世界尖端，预期2025年起欧盟各国将开始大幅导入电动车，且2035年欧盟将开始全面禁售燃油车款，电动车市场规模将逐年成长。 发表于：9/20/2021 5G将走向千行百业，展锐万事俱备！ 过去三年，是展锐突飞猛进的三年，从业界知名分析机构Counterpoint的手机芯片榜单中就可以明显看到这一点。据其统计数据显示，在2018和2019年，展锐在手机芯片榜单中还是位于“Others”的选项。但进入2020年，展锐开始被单独统计，市场占有率为4%。在今年的Q2统计中，展锐手机芯片的市占率更是增长到8.4%。 发表于：9/20/2021 谷歌、高通和三星SoC巅峰对决 这款手机甚至还没有推出，但由定制的谷歌 Tensor SoC 驱动的Pixel 6 系列的前景已经引发了一些重大问题。芯片能赶上苹果吗？它真的会使用最新最好的技术吗？ 发表于：9/20/2021 外媒：欧洲迎来重获半导体技术独立的最后希望 covid-19 大流行使半导体行业陷入困境，因为它创造了一场风暴：订单急剧增加，同时由于遏制措施导致生产停产数周而导致芯片供应短缺。 发表于：9/20/2021 面对缺芯困扰，通用汽车将在芯片供应链方面做出“重大转变” 近日，通用汽车公司首席执行官Mary Barra表示，为应对持续的半导体芯片危机，这家美国最大的汽车制造商计划对其供应链进行改革，这迫使产量大幅削减。 发表于：9/20/2021 Arm推出SOAFEE，加速软件定义汽车时代的到来 随着汽车电子电气架构的演进，汽车开发者致力于提供先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）、电气化动力系统和自动驾驶等功能，也因此正面临着代码日益复杂的挑战。为了满足这些不断演进的消费者需求，计算必须变得更加集中化，而软件对实现这个目标至关重要。 发表于：9/20/2021 格芯的又一场豪赌 在2018年，全球领先的晶圆代工厂格芯宣布，将停止在7nm工艺技术的所有工作及后续制程的研发，并且未来将专注于现有的14/12nm?FinFET工艺及22/12nm?FD-SOI工艺，聚焦差异化技术。 发表于：9/20/2021 国产芯片创业公司员工分配股权有价值吗？ 上周五的895课堂，听了北京极光律师事务所首席合伙人周丽霞老师非常精彩的课程《如何运用股权激励稳住核心骨干》。895创业营每次主办的课程都会让人很有收获。 发表于：9/20/2021 服务器芯片三十年战事 服务器芯片行业大浪淘沙，充满曲折与颠覆，一代代企业前赴后继，在命运与机遇的安排下，最终能冲出来的公司寥若晨星。 发表于：9/20/2021 瑞萨电子携手豪威科技提供汽车摄像头系统集成参考设计 2021 年 9 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）携手卓越数字图像解决方案开发商豪威科技，今日发布了一项高清汽车摄像头系统集成参考设计。新设计采用瑞萨电子最近推出的汽车高清链接（AHL）技术，该技术可通过低成本电缆和连接器传输高清视频。设计中采用的AHL组件与豪威科技的OX01F10 130万像素SoC搭配使用，可在各种具有挑战性的照明条件下提供优异的成像性能，并能实现图像增强和较低的功耗。 发表于：9/18/2021 如何充分利用各种类型的断点 如何充分利用各种类型的断点 在面向高可靠性应用开发MCU程序的过程中，工程师通常会遇到设定断点的问题，断点的合理使用对于更好地编程和MCU使用是一种挑战。借助新的工具，这些断点就可以发挥巨大的作用，成为开发工作中的利器。 发表于：9/18/2021 骁龙888 Plus助力vivo X70 Pro+探索旗舰5G智能手机新高度 Vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。 发表于：9/14/2021 新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索 发表于：9/14/2021 «…229230231232233234235236237238…»
