EDA与制造相关文章 兰博基尼打造一款准赛事级SUV 预计到2020年初次亮相 近日兰博基尼推出一款概念车兰博基尼Urus ST-X，根据兰博基尼的描述，这款SUV是一款准赛事级的SUV，预计到2020年这款汽车将会在赛道上初次亮相。 发表于：1/14/2019 迎接数字化未来，魏德米勒出席中德智能制造论坛 本届论坛汇聚了制造业各个领域的专家学者、企业精英等共同探讨中国在数字化转型时代的发展方向和未来趋势，魏德米勒亚太区装置及现场联接事业部总监苗永帅先生出席此次论坛，并在主题为 “数字制造转型升级的机遇与挑战”的高峰对话环节参与了讨论，独到的观点赢得了与会嘉宾的一致认可。 发表于：1/10/2019 ICinsights：中国晶圆代工需求同比猛增41% 随着近期中国Fabless的崛起，该国对代工服务的需求也在增加。2017年，中国纯晶圆代工厂的销售额增长了30％，达到76亿美元，是当年全部纯晶圆代工市场增长9％的三倍。在2018年，纯粹的代工厂对中国的销售额增长了惊人的41％，超过了去年整个纯晶圆代工市场增长5％的8倍。 发表于：1/9/2019 硅光子技术将由数据中心向更广泛的应用领域扩展 硅光子是一种令人振奋的技术，它融合了光学、CMOS技术以及先进的封装技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。据市场调研机构预测，在2020年以前，硅光子芯片将远远超越铜布线的能力，而其解决方案可望部署于高速的讯号传输系统中。在2025年及其后，这项技术将更广泛地用于处理互连多核心与处理器芯片等应用中。以芯片级而言，这一市场预计将在2025年时达到15亿美元。 发表于：1/8/2019 泛林集团在京设立技术培训中心 全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团于北京为其新设立的技术培训中心举行了开幕仪式。该培训中心旨在为客户提供专业的技术指导与培训，助力其取得成功。泛林集团全球客户运营高级副总裁梅国勋（Scott Meikle）先生、泛林集团高级副总裁兼客户支持事业部总经理Pat Lord先生、泛林集团亚太区董事长廖振隆先生、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士，以及政府和客户代表等出席了此次活动。 发表于：1/8/2019 满足自动驾驶车辆严苛要求 KVH研发高精度光纤陀螺仪 据外媒报道，KVH Industries于近日宣布，公司将光子芯片（photonic chip）技术整合到高精度光纤陀螺仪（fiber optic gyro）产品中，并于去年12月末向选定用户交付新款光子陀螺仪惯性测量装置（Photonic Gyro IMU）的原型产品。该产品由KVH的工程师们研发，该款光子芯片技术旨在实现厘米级定位精度，满足自动驾驶车辆研发商的严苛要求。 发表于：1/7/2019 5大特点助力4D打印成为智能制造新焦点 4D Printing（打印）是指用可编程物质（通常为智能复合材料）作为打印材料，通过3D打印的方式打印（制造）出三维物体。该物体能随着时间推移，在预定的激励或刺激（如遇水、冷却或者通电、光照、加热、加压）下，自我变换形状、物理属性（如结构、形态、体积、密度、色彩、亮度、弹性、硬度、导电性、电磁特性和光学特性等）或功能等。 发表于：1/5/2019 三星与奥迪联手 推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9 在2017年，三星就已经公布将向奥迪供应Exynos自动驾驶汽车芯片，并将自动驾驶汽车芯片规划为Exynos Auto独立品牌。今日，三星联合奥迪正式推出旗下首款自动驾驶汽车芯片Exynos Auto V9。 发表于：1/5/2019 惧天价反垄断罚金 SK海力士无锡厂引进DUV设备 美国对大陆内存厂商福建晋华发布禁售令，重创中国的半导体美梦，中国当局或许打算另辟蹊径，强化半导体产业。近来韩国内存大厂SK海力士(SK Hynix)，在中国无锡厂引进了DUV(deep ultraviolet、深紫外光)光刻设备。韩媒揣测，中国对韩国内存业者启动反垄断调查，韩厂或许被迫引进高科技设备讨好北京当局，以免惨遭修理。 发表于：1/3/2019 IP核知识产权成为集成电路产业核心竞争力 中国非常有必要通过加强IP核知识产权法律协调保护力度、加快IP核知识产权海外技术收购步伐和加大IP核知识产权研发保护资金投入等方式推动我国集成电路设计产业知识产权战略,提升集成电路IP核的开发、获取和保护能力,促进我国集成电路产业的健康发展。 发表于：1/1/2019 国家主席习近平发表2019年新年贺词 新年前夕，国家主席习近平通过中央广播电视总台和互联网，发表了二〇一九年新年贺词。全文如下：大家好！“岁月不居，时节如流。”2019年马上就要到了，我在北京向大家致以新年的美好祝福！ 发表于：1/1/2019 硅光子新的设计挑战与设计流程 新兴硅光子 (SiP) 技术前景广阔，有望带来显著的性能提升和可控制的生产成本。光信号传播速度较快，而且没有物理寄生造成的降速影响，这意味着可在极低的功率下实现非常快的处理速度。此外，在成熟的硅工艺（例如体效应互补金属氧化物半导体）中采用光子技术也能带来相对较低的生产成本。但是，随着硅光子设计从研究阶段进入商业生产，光子设计人员在完全实现这些好处之前必须掌握一些新的设计规则。本文讨论了一些在使用成熟的集成电路 (IC) 工艺生产时确保硅光子电路表现达到预期的最佳方法。 发表于：12/31/2018 观集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题 长途通信和数据中心是光子元器件的重要应用领域，也加速了光子技术的快速发展，开创了新的市场和机遇。为更好的满足行业需求，科学家们必须解决集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题。 发表于：12/31/2018 首个90nm！GF硅光子神突破 距离达120km GlobalFoundries(格芯)今天宣布，已经使用30m毫米晶圆，认证了行业首个90nm制造工艺的硅光子芯片，未来将使用更新的45nm工艺提升带宽和能效，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。 发表于：12/31/2018 特斯拉好事连连：自动驾驶新硬件性能提升10倍 特斯拉下半年被马斯克“坑惨了”，8月口头宣布私有化，9月在博客上抽大麻，这些荒诞不经的行为让特斯拉股价一路下跌。 发表于：12/29/2018 «…353354355356357358359360361362…»
