头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 eSIM迎发展机遇，英飞凌一站式eSIM解决方案搞定蜂窝物联网连接难题 “在5G时代，eSIM更加适合物联网蜂窝连接功能，是长期来看有可能取代传统SIM卡解决方案。”英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区物联网安全产品线区域市场经理刘彤指出。 发表于：2020/8/24 RIOS实验室与Imagination Technologies建立战略伙伴关系，共同助力RISC-V生态发展 英国伦敦和中国深圳，2020年8月19日 - Imagination Technologies将其用于GPU的IP技术向RIOS国际开源实验室（RISC-V International Open Source Laboratory，以下简称“RIOS实验室”）开放，并与实验室建立合作关系，成为其合作单位会员。对于RIOS实验室此前发布的首个RISC-V开发平台PicoRio，此次合作具有重大战略意义，将帮助进一步搭建一个完整、高效的开发平台及开源的RISC-V单板机生态。 发表于：2020/8/21 Microchip推出高速CoaXPress 2.0器件，加快机器视觉图像采集速度，简化系统 设计和部署 在12.5 Gbps CoaXPress 2.0接口标准去年获得批准之前，机器视觉图像采集解决方案已经取代输送带，成为实现更快生产线吞吐量的主要障碍。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出首款单芯片物理层接口器件，在实现工厂车间CoaXPress（CXP）全部潜力方面又迈出新步伐。新产品特色包括简化机器视觉系统设计、最大限度地提高传输速度以及简化大批量装瓶操作、食品检测、工业检测和成像应用的部署。 发表于：2020/8/21 莱迪思CrossLink-NX FPGA在CVCAM百万像素工业摄像头中实现MIPI信号桥接 中国上海——2020年8月20日——低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，CVCAM选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA为其索尼iMX344传感器的全新百万级像素工业摄像头平台提供16通道sub-LVDS转MIPI CSI-2传感器桥接支持。CrossLink-NX FPGA与同类FPGA竞品相比，功耗更低、尺寸更小、稳定性更高、性能更强，能在工业和汽车系统中实现高附加值的嵌入式和智能视觉应用。 发表于：2020/8/21 Xilinx 助力斯巴鲁实现新一代 EyeSight 系统 2020 年 8 月 20 日，中国北京 —— 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（ NASDAQ：XLNX ）今日宣布，赛灵思技术正用于支持最新版斯巴鲁视觉型高级驾驶辅助系统（ ADAS ） EyeSight。集成在全新斯巴鲁 Levorg 车型的新版 EyeSight 系统，将为其提供包括自适应巡航控制、行车道保持辅助和预碰撞制动等先进特性，将一流的安全技术交付至消费者手中。 发表于：2020/8/21 莱迪思Sentry解决方案集合与SupplyGuard服务提供具有动态信任的端到端供应链保护 中国上海——2020年8月13日——全球领先的低功耗可编程器件供应商莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出Lattice Sentry™解决方案集合和SupplyGuard™供应链保护服务。Sentry是一系列优质资源的组合，包括可定制化的嵌入式软件、参考设计、IP和开发工具，可加速实现符合NIST平台固件保护恢复（PFR）指南的安全系统。莱迪思SupplyGuard将Sentry提供的系统保护拓展到了当今充满挑战、快速变化的供应链中，通过交付出厂锁定的设备，保护其免受克隆和恶意软件植入等攻击，同时实现设备所有权的安全移交。这些硬件安全解决方案对通信、数据中心、工业、汽车、航空航天和客户计算等领域的各类应用越来越重要。 发表于：2020/8/13 恩智浦安全UWB技术在三星Galaxy Note20 Ultra中采用，将首款支持UWB的安卓设备推向市场 荷兰埃因霍温--2020年8月12日--恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，恩智浦的安全超宽带（UWB）精密测距解决方案、嵌入式SIM（eSIM）、近场通信（NFC）和安全元件（eSE）单元已部署到三星的新款Galaxy Note20 Ultra手机中。恩智浦的创新解决方案为逐渐成为日常数字生活智能枢纽的移动设备带来了丰富的未来功能和应用。 发表于：2020/8/12 GPGPU国产化：中国芯片产业的空白地带 2020年8月4日，国务院公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，开篇指出，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年的国际环境，让全社会越来越认识到中国集成电路和软件产业的薄弱，越来越坚定要把集成电路和软件产业搞上去的决心。 发表于：2020/8/7 东芝与MikroElektronika展开合作，为电机驱动IC开发评估板 中国上海，2020年8月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，与MikroElektronika（“Mikroe”）合作推出基于东芝电机驱动IC的Click boards™开发评估板。Mikroe是一家设计和制造用于嵌入式系统开发的软硬件工具的公司。客户现在可通过由Mikroe制造和销售的评估板Click boards™对东芝电机驱动IC进行评估。 发表于：2020/8/7 瑞萨电子与联咏科技合作开发监控摄像机参考设计 2020 年 8 月 3 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布推出超高清（UHD）监控摄像机参考设计，以满足当今安防视频及监控系统的高清目标物体检测与识别需求。与联咏科技（Novatek Microelectronics Corporation）合作开发并由Systemtec Corporation Ltd .设计的参考设计方案包括带相位检测自动对焦（PDAF）的图像传感器（CIS）板、高性能图像信号处理（ISP）板以及自动对焦变焦镜头软件。 发表于：2020/8/6 <…979899100101102103104105106…>
