头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 瑞萨电子RE微处理器荣获2019Aspencore全球电子成就奖 2019 年 11 月 14 日，中国深圳讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品，通过Aspencore编辑的评估，挑选出10多款产品入围，最终RE脱颖而出，获得该产品奖。 发表于：2019/11/14 深度学习在电力信息化领域的研究现状及展望 深度学习技术，近些年在学术界乃至工业界得到了广泛的关注，并且在计算机视觉、自然语言处理等方面取得了令人瞩目的成果，但是在电力系统深度学习技术还没有得到普及，本文介绍了深度学习的概念、主要网络模型，并对当前电力系统中深度学习的相关应用进行了介绍，最终结合冀北电力公司未来关注的重点"零碳冬奥"、"一网一平台"等，对深度学习技术在电力信息化领域的应用前景进行了展望。 发表于：2019/11/14 面向汽车应用的15W无线充电发射方案 摘要：随着手机支持无线充电的普及，无线充电器也开始进入汽车。ZLG针对无线充电产品设计繁琐、认证难等行业痛点，推出整套车载15W无线充电方案。基于NXP的MWCT1013A为主控设计，采用MP-A9拓扑，三线圈，具备CAN通信和NFC功能。提供完善的软硬件支持，有助于客户通过Qi标准认证。 发表于：2019/11/13 RS-485总线电平异常解决方案解析 摘要：各位工程师是否会遇到这样的情况，测试单个RS-485设备数据无异常，但设备组网后，就出现通讯数据异常或连接失败等情况。出错的原因是什么？本文将从门限电平为你揭秘RS-485组网异常。 发表于：2019/11/13 Allegro新型绿色BLDC风扇驱动器可降低数据中心能耗并提高安全性 美国新罕布什尔州曼彻斯特市 - 运动控制和高能效系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布推出全球首款具有集成式断电制动模式（power loss brake, PLB）的三相BLDC驱动器IC A89331，这款无需代码、正弦波无传感器风扇驱动器旨在提高能量效率，降低能源消耗和数据中心成本。全新的PLB功能还可提高数据中心的安全性，并降低物料清单（BoM）成本。 发表于：2019/11/13 Marvell ThunderX2解决方案现已完成针对Microsoft Azure开发的部署 2019 年11月13日，北京讯——Marvell（NASDAQ：MRVL）今日宣布，微软内部正为Microsoft Azure部署基于Marvell ThunderX2® 服务器处理器产品的量产级服务器。 发表于：2019/11/13 示波器之如何确保与DDR4 标准的一致性 随着示波器用户对速度更快、功耗更低和体积更小的存储器的需求与日俱增，双倍数据速率（DDR）存储器技术在过去五年里得到了巨大的发展。 发表于：2019/11/13 大联大推出数字化平台【大大网】，获行业媒体AspenCore两项殊荣肯定 2019年11月12日，致力于亚太市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，荣获电子行业媒体AspenCore颁布的“十大最佳国际品牌分销商”和“五大技术支持分销商”两个奖项，为众多参选企业中唯一同时斩获此两项大奖的企业。这也是大联大连续19年获得“十大最佳国际品牌分销商”奖项。 发表于：2019/11/12 瑞萨电子推出开箱即用的合作伙伴解决方案，扩展RA微控制器生态系统 2019 年 11 月 12 日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出首批10款合作伙伴解决方案，可支持Renesas Advanced（RA）产品家族32位Arm Cortex-M 微控制器（MCU）。RA MCU通过Flexible Software Package（灵活配置软件包，FSP）与合作伙伴的模组解决方案，优化系统性能及方案的易用性，用户可开箱即用地解决各种物联网（IoT）不同终端或边缘计算应用。 发表于：2019/11/12 全球首创!高云半导体发布可用手机蓝牙编程的射频FPGA 2019年11月12日，中国广州，全球增长最快的可编程逻辑公司广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）宣布发布其最新的μSoC射频FPGA，该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能，可实现FPGA在边缘计算领域的全新应用浪潮。 发表于：2019/11/12 <…145146147148149150151152153154…>
