头条 英飞凌携手联想推出适用于软件定义汽车的高性能计算平台 【2025年12月16日，德国慕尼黑讯】全球功率系统与汽车微控制器（MCU）领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正与全球科技巨头联想集团深化合作，加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器，以支持高阶辅助驾驶系统（ADAS）、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。 最新资讯 莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位 中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。 发表于：2024/12/16 FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度 中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。 发表于：2024/12/16 功能安全专家小组FSG中国正式成立 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。 发表于：2024/12/16 意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障 2024 年 11 月 28日，中国--意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。 发表于：2024/11/29 英飞凌AURIX™ TC3x新增支持FreeRTOS 【2024年11月29日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的AURIX™ TC3x微控制器（MCU）系列新增了对FreeRTOS的支持。实时操作系统（RTOS）是在微控制器上运行的关键软件组件，能够高效管理软硬件资源，确保任务得到及时、可靠的执行。通过充当硬件和应用软件之间的中介，RTOS使开发人员能够专注应用代码，将硬件的复杂性抽象化，从而实现应用代码在不同抽象层上的可移植性和可重用性，并缩短产品上市时间。 发表于：2024/11/29 英飞凌推出第四代新型车规级三相栅极驱动器 IC 【2024年11月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出适用于12 V无刷直流（BLDC）电机安全关键型应用的新型MOTIX™ TLE9189栅极驱动器 IC。通过这款三相栅极驱动器IC，英飞凌将满足线控解决方案对电机控制IC日益增长的需求。 发表于：2024/11/27 西门子与英飞凌达成合作，基于 AURIX TC4x 推动“软件定义汽车”发展 西门子数字化工业软件日前宣布与英飞凌再续合作，基于 AUTOSAR R20-11 标准，将西门子的嵌入式汽车软件平台与英飞凌的 AURIX™TC4x 微控制器相结合，助力汽车 OEM 厂商做好生产准备，提供“软件定义汽车”（SDV）所需的下一代功能。 发表于：2024/11/25 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件 【2024年11月22日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出ModusToolbox™电机套件。 发表于：2024/11/22 下一代汽车微控制器：意法半导体技术解析 意法半导体（ST）深耕汽车市场已有30余年的历史，其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展，意法半导体的产品也在不断升级改进，其中的重要产品汽车微控制器（MCU）也不例外。 发表于：2024/11/22 IAR与鸿轩科技共同推进汽车未来 中国上海，2024年11月20日 – 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR日前宣布，公司与鸿轩科技（SiliconAuto B. V.）展开合作。IAR将成为鸿轩科技的功能安全（FuSa）方案开发伙伴，通过IAR Embedded Workbench for Arm协助开发汽车芯片，辅以C-STAT、C-RUN分析工具，以高集成度加速客户产品上市，共同提升汽车芯片安全功能，并推动未来汽车技术的发展。 发表于：2024/11/21 <…11121314151617181920…>
