头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 今天下午高通在京发布晓龙最新600系列处理器：高通骁龙660和骁龙630 5月9日下午消息，今日高通在北京发布最新600系列处理器——高通骁龙660和骁龙630移动平台。骁龙660移动平台现在已经出货，骁龙630移动平台将于本月底开始出货。 发表于：2017/5/9 基于LUT的高速低硬件开销SHA-3算法设计 通过对SHA-3算法和查找表（Look-Up-Table，LUT)方法的研究，提出一种高速低硬件开销SHA-3算法设计方案。首先，该方案利用状态机实现SHA-3算法核心置换函数的轮运算，并结合LUT方法处理每轮运算的数据交换和数据存储；然后，采用硬件模块并行处理和存储单元共用的方式，提高SHA-3算法的速度、降低硬件开销。最后，在SMIC 65 nm CMOS工艺下设计SHA-3算法，DC综合后电路面积为65 833 μm2，在1.2 V电压下最高工作频率可达到150 MHz，功耗为2.5 mW。 发表于：2017/5/9 金雅拓智能安全芯片被三星选择用于其全新的智能手机Galaxy S8 2017年5月4日，中国北京讯 - 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）为三星提供嵌入式安全芯片 (eSE) 焊接到其全新发行的旗舰智能手机系列Galaxy S8。这款先进的智能芯片拥有安全的操作系统和功能，此前曾嵌入到三星其他智能手机，包括全球发行的Galaxy A系列和中国市场发行的Galaxy C系列手机。 发表于：2017/5/8 TI助力工程师进行工业系统创新 2017年5月8日，北京讯—近日，德州仪器（TI）发布了几项创新的系统参考设计，包括公司最先进的模拟和嵌入式处理技术。TI Designs参考设计支持从高压到超低功耗的一系列系统要求，凭借突破性的工业系统技术为工程师提供“创新能力”。 发表于：2017/5/8 Microchip发布面向无线连接设计的SAM R30系统级封装产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出SAM R30系统级封装（SiP）的单芯片RF单片机 （MCU）产品。SAM R30 SiP采用5 mm紧凑型封装，包含超低功耗MCU和802.15.4标准sub-GHz无线电技术，可将电池寿命延长多年。 发表于：2017/5/8 大联大品佳集团力推英飞凌超低功耗24GHz雷达传感器 2017年5月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推应用于智能侦测的英飞凌（Infineon）BGT24LTR11超低功耗24GHz雷达传感器，其具有低复杂度、低功耗、尺寸较小的特点。 发表于：2017/5/8 C&K 推出新的 PNP 系列密封按动开关 PNP 系列密封按动开关为要求最苛刻的交通运输、工业控制、测试设备和自动化应用行业提供长寿命、可靠、成本低廉的解决方案 发表于：2017/5/8 大飞机C919虽是联合制造，解析下其自主化程度才知道容易！ 在具体研制上，其采用“主制造商-供应商”的模式，以市场化和国际化的方式运作，以此最大限度地聚集和利用国内外优质资源。其中，中航工业集团旗下的成飞、洪都、西飞、沈飞、哈飞公司等承担了C919飞机大部件的主要制造任务。而在核心系统上则有不少外资巨头的参与。霍尼韦尔方面4日就向记者表示，自2010年起，其已先后为C919提供辅助动力系统（APS）、机轮与刹车、飞行控制解决方案、以及导航解决方案在内的多套先进的技术方案。 发表于：2017/5/8 创唯电子：如何买到正品laird（莱尔德）磁环 Laird（莱尔德科技）是世界领先的电磁屏蔽产品、导热产品和磁环产品的供应商。公司总部位于美国，在全球14个国家均设有制造工厂、销售、工程设计和研发中心。莱尔德拥有全球领先的产品和服务，专业设计和供应电磁干扰屏蔽产品、界面导热、信号完整性部件等，为客户专门定制的产品应用于电子行业的各个方面。 发表于：2017/5/8 创唯电子：你还在苦恼哪里有齐全的进口DIP开关吗？ DIP开关是广泛应用于计算机主板的超频、无线通讯、广播电视等设备的调频对码及自动化设备的计算机软件编程和数控设备、仪器仪表（无线遥控、时间继电器，温控仪，计数器）及自动化的换控，预置电路中的控制元件。 发表于：2017/5/8 <…684685686687688689690691692693…>
