头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 基于高速外设模块的多核DSP与FPGA通信系统设计 详细介绍了TI公司TMS320C6678多核DSP高速外设模块EMIF16（外部存储器接口）的功能及特性，利用EMIF模块扩展存储空间大、通信速度快、硬件接口电路简单、性能稳定等特点，设计并实现了一种基于EMIF模块的DSP与FPGA异步通信接口，重点描述了接口通信系统架构设计和具体软件实现。测试验证表明基于该接口可进行DSP与FPGA之间多种格式数据传输，接口运行稳定可靠，扩展了TMS320C6678多核DSP处理芯片与外部器件通信系统接口的设计方式。 发表于：2017/4/27 基于Kinect的实时障碍物检测 传统的传感器在移动机器人障碍物检测领域都有其各自的局限性。文章提出基于Kinect的障碍物检测方法：利用Kinect传感器获取环境深度图像；通过Kinect标定配准之后获取校准参数；通过该参数获得图像像素点与空间三维坐标的对应关系；通过空间三维坐标确定地平面与障碍物区域，并将障碍物区域作为感兴趣区域；通过三维坐标在x轴和z轴的连续性对感兴趣区域进行处理，分割出各个障碍物。实验结果表明，文中算法可以有效且实时地检测到障碍物信息。 发表于：2017/4/27 一文读懂SPI串行外设接口 SPI总线系统是一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以串行方式进行通信以交换信息。正是由于有了通信方式，我们才能够通过芯片控制各种各样的外围器件，实现很多“不可思议”的现代科技。这里将以SPI为题，从编程角度来介绍SPI总线。 发表于：2017/4/27 应用Cadence Protium S1 晶晨半导体大幅缩短多媒体SoC软硬件集成时间 2017年4月27日，上海 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今日宣布，凭借Cadence? Protium? S1 FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于Protium S1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短 2 个月。如需了解Protium S1 FPGA原型设计平台的详细内容，请访问www.cadence.com/go/protium-s1。 发表于：2017/4/27 Imagination将中国作为重要的增长市场 2017年4月27日 —— Imagination Technologies （IMG.L）确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination 在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长 50％。 发表于：2017/4/27 空气产品公司新工厂在重庆投产为中国首屈一指的液晶面板项目供气 中国上海（2017年4月27日）-- 全球领先的工业气体公司——空气产品公司 (Air Products，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布，其位于重庆巴南区的新工厂已经全面投产，为国内已投产的最高世代、技术最先进、效率最高的薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）面板项目——重庆惠科金渝光电科技有限公司的第8.6代液晶面板生产线供气。新工厂是公司支持国内迅速发展的电子制造业的又一重要项目。它将进一步加强公司在西部、尤其是重庆这一全国重要高科技产业基地的市场领先地位。 发表于：2017/4/27 Littelfuse新推PLEDxN系列LED开路保护器 中国，北京，2017年4月26日讯 -Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了PLEDxN系列LED开路保护器。 这些表面安装式器件旨在配合高亮度1瓦LED使用， 3V条件下的标称电流为350mA，当LED灯串或阵列中某个LED发生开路故障时，它可提供一个转换电子分路。 其在LED自恢复或电源循环后可自动复位。 发表于：2017/4/27 65V 8A (IOUT) 同步降压型 Silent Switcher 2 在 2MHz 提供 94% 效率并具超低 EMI / EMC 辐射 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 4 月 25 日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 8A、65V 输入同步降压型开关稳压器 LT8645S。其独特的 Silent Switcher? 2 架构采用两个内部输入电容器以及内部 BST 和 INTVCC 电容器，以最大限度减小热环路面积。结合非常良好受控的开关边沿和一种具有整体接地平面的内部构造，并采用铜柱代替了接合线，LT8645S 的设计大幅度地降低了 EMI / EMC 辐射。这种改善的 EMI / EMC 性能不容易受到电路板布局的影响，从而简化了设计和降低了风险，即使在使用两层 PC 板时也不例外。在整个负载范围内开关频率为 2MHz 的情况下，LT8645S 可以非常容易地满足汽车 CISPR 25 的 Class 5 峰值 EMI 限制。该器件也提供了扩展频谱频率调制功能，以进一步降低 EMI / EMC 的值。 发表于：2017/4/27 龙芯2017新品发布会 携手合作伙伴共创自主生态之路 2017年4月25日，“我们正在前进·龙芯2017产品发布暨合作伙伴大会”在北京朗丽姿西山花园酒店隆重举行。工业与信息化部彭红兵副司长，国家集成电路产业投资基金有限公司丁文武总经理，中国工程院倪光南院士、李国杰院士等领导专家出席并致辞。龙芯CPU首席科学家、龙芯中科总裁胡伟武发表名为《我们正在前进》的主题演讲。此外，出席本次活动的还有300余家龙芯合作伙伴代表以及用户代表、知名媒体等，各行业精英1000余人齐聚盛会，分享国产基础软硬件自主创新成果。 发表于：2017/4/27 ARM、Intel、MIPS处理器啥区别 看完就懂了 安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。 发表于：2017/4/27 <…692693694695696697698699700701…>
