头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 布局产业生态，恩智浦i.MX助力边缘应用遍地开花 “处理器市场经历了几代变化，从1999年的笔记本电脑、台式电脑、手机、游戏机等，进入到智能手机、云计算，这是2009年-2019年十年的主题。而从2019年-2020年开始，我们进入了一个新的领域，其特征是强大的边缘，这对安全、计算力都有很高的要求。” 发表于：2021/4/2 英飞凌推出第二代高可靠非易失性SRAM 【2021年4月1日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC宣布推出第二代非易失性静态RAM（nvSRAM）。新一代器件已通过QML-Q和高可靠性工业规格的认证，支持苛刻环境下的非易失性代码存储和数据记录应用，包括航天和工业应用。 发表于：2021/4/1 莱迪思为汽车应用带来行业最佳、专为嵌入式视觉优化的FPGA 中国上海——2021年4月1日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布拓展其屡获殊荣的Crosslink™-NX系列产品，推出专门用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载娱乐信息系统等汽车应用的全新FPGA。全新CrossLink-NX FPGA将在技术先进的汽车行业为其嵌入式视觉应用带来业界领先的低功耗、小尺寸设计、高性能IO和高稳定性。莱迪思CrossLink-NX FPGA器件目前是同类产品中唯一支持速率高达10 Gbps嵌入式MIPI D-PHY接口的FPGA。 发表于：2021/4/1 如何用好你的SSD 在过去十几年中，CPU的性能提升了100倍以上，而传统的HDD硬盘（Hard Disk Drive）才提升了1.5倍不到，这种不均衡的计算存储技术发展，极大地影响了IT系统整体性能的提升。直到固态硬盘SSD（Solid State Drive）被发明出来，其性能有了颠覆性的提升，才解决了存储的瓶颈问题。然而，SSD作为一项新技术，仍然存在一些固有的缺陷，如何充分发挥SSD的优势，是一个值得研究的方向。下面从性能、持久性、使用成本等方面对此话题做一些探讨。 发表于：2021/3/31 莱迪思发布mVision2.0和Sentry2.0全新解决方案 近日，莱迪思半导体公司发布了低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本mVision2.0和安全系统控制解决方案集合的最新版本Sentry2.0。 发表于：2021/3/26 恩智浦发布新一代i.MX 9应用处理器 荷兰埃因霍温，2021年3月25日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。 发表于：2021/3/26 恩智浦新一代i.MX 9应用处理器重新定义边缘安全性和生产力 荷兰埃因霍温——2021年3月25日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）日前发布了新一代应用处理器——i.MX 9系列。i.MX 9应用处理器以经过市场验证的i.MX 6和i.MX 8系列为构建基础，为智能边缘带来先进的性能效率、安全性和可扩展性。i.MX 9应用处理器将在整个系列中集成专用的神经处理单元（NPU），用于加速机器学习应用。该系列还标志着恩智浦Arm Ethos U-65 microNPU的首次实现，这使得在广泛的嵌入式设备中构建高效的低成本人工智能解决方案成为可能。i.MX 9系列应用处理器采用恩智浦创新的Energy Flex架构，以便开发人员优化能源效率、帮助减少碳足迹并延长电池使用寿命。 发表于：2021/3/25 意法半导体宣布延长车身、底盘和安全MCU生命周期 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万的SPC56车规微控制器（MCU）的长期供货承诺。 发表于：2021/3/23 莱迪思Propel帮助设计人员快速创建基于处理器的系统 几乎所有的电子设计师和嵌入式系统开发人员都听过现场可编程门阵列（FPGA）。对于实际的FPGA器件，设计人员和开发人员都知道它拥有可编程架构，能够对其进行配置来而执行想要的功能，但他们的了解可能仅限于此。同样，当涉及创建一个可以在FPGA上实现的设计时，他们可能听过硬件描述语言（HDL）和寄存器转换级电路（RTL）之类的术语，但可能并未充分理解它们的含义。 发表于：2021/3/19 Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模块可支持新一代微处理器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月16日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出九款采用热增强型5 mm x 6 mm PowerPAK® MLP56-39封装，集成电流和温度监测功能的新型70 A、80 A和100 A VRPower® 智能功率模块。Vishay Siliconix SiC8xx系列智能功率模块提高能效和电流报告精度，降低数据中心和其他高性能计算，以及5G移动基础设施通信应用的能源成本。 发表于：2021/3/19 <…85868788899091929394…>
